制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
鶻鷹2.0首飛 沈航3D打印零部件發揮重大作用
近日，國產最新型四代隱身戰機重大改進型——鶻鷹2.0首飛成功。其中，沈陽航空航天大學所提供的增材制造鈦合金承力構件在鶻鷹2.0首飛中發揮重大作用，這也標志著我市增材制造技術水平比...
超越驍龍821 華為麒麟960當選2016最佳安卓機處理器
在移動芯片研發領域，華為無疑是國產廠商中實力最強，成績最出色的一家。去年，華為推出了新一代旗艦處理器——麒麟960，通過在Mate 9系列機型上的應用后，得到了媒體和消費者的廣泛關...
2017-01-19 標簽：芯片 1153
臺積電PK三星7納米制程 EUV成為關鍵
“7納米是很重要的節點，是生產工藝第一次轉向EUV的轉折點。三星和臺積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進一步延續到5納米以下的關鍵。” Gartner(中國...
三星電子將向奧迪供應Exynos處理器
據報道，三星電子將正式進軍汽車半導體市場。三星電子今日表示，將向奧迪供應新一代車載娛樂系統所需的Exynos應用處理器。...
中移動給NFC產業打了一針強心針
2016年是NFC快速發展的一年，首先Apple，華為，小米，Samsung紛紛發表屬于自己的NFC Pay方式。而在10月份，華為海思發布了內置金融安全等級的安全芯片inSE的Kirin960，表明華為對發展NFC和安全支付...
CES歸來三星主管坦言被大陸進步速度嚇到
集微網消息，美國2017消費性電子展（CES）已經落幕，但韓廠卻好像剛經歷震撼教育般，對大陸供應鏈的擔憂、恐懼才開始。...
臺積五納米最快今年動工 2020年量產
環保署環評大會昨天通過攸關臺積五奈米先進制程布局的南科環境境影響差異分析案。臺積電表示，此案通過讓臺積五奈米制程基地有著落，最快將在今年動工，目標在2020年量產，迎戰強敵三...
2017半導體產業需求強勁 內存/晶圓代工投資維持高檔
據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業可望展現強勁成長動能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產品（ASSP）和內存兩大類產品向來是半導體產業營收最主要的來源，201...
2019年中國晶圓產能或占全球產能的18%以上
為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續進行大手筆投資，并將重點放在內存與晶圓代工兩大領域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業為就近爭取商機，亦持續在當地興建新...
臺積電5nm制程最快今年動工 2020年量產迎戰英特爾
環保署環評大會昨天通過攸關臺積五納米先進制程布局的南科環境境影響差異分析案。臺積電表示，此案通過讓臺積五納米制程基地有著落，最快將在今年動工，目標在二○二○年量產，迎戰強...
紫光半導體項目正式落戶南京
1月18日下午，紫光南京半導體產業基地項目在寧簽約。省委書記李強，省委副書記、省長石泰峰，省委副書記、南京市委書記吳政隆出席簽約儀式并會見紫光集團董事長趙偉國一行。...
28、40納米制程未來三年恐成大陸廠商殺戮戰場
大陸半導體業者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場，不僅5年要蓋20座晶圓廠，預估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元，值得憂慮的是，大陸在邏輯制程上礙于14納米先進制程苦無突破點，...
中國半導體投資市場未來五年預測
根據全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner最新研究結果，中國國有企業將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導體市場內躋身為世界級廠商。因此，各半導體企業技術業務部的...
希捷蘇州工廠員工部分轉移至無錫 勞動合同期限更改
近日，美國硬盤大廠希捷 （Seagate） 科技關閉蘇州工廠，并裁員 2，000 員工一事，引發輿論關注。而根據媒體報導，美國希捷集團總部根據其重組計劃，在蘇州工廠關閉后，另一個無錫的工廠，...
蘋果加持FOWLP封裝 2020年預估暴增12倍
日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute， Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer...
因高通壟斷事件影響，高通的專利霸權要到頭了？
據報道指美國聯邦貿易委員會（FTC）起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強迫蘋果獨家選擇它的基帶，以降低收取專利費比率，這對高通的專利霸權造成了又一次打擊。...
被控強迫蘋果用其芯片 高通在基帶市場的對手都有誰？
在被韓國開巨額罰單后，高通又遇到麻煩了，據報道，美國聯邦貿易委員會（FTC）周二起訴高通，指控該公司借助“反競爭”策略在手機使用的關鍵半導體市場維持其壟斷地位。...
2017-01-18 標簽：芯片 823
RS Pro-傳承富有信譽的品牌和優質產品
從1937年開始，RS一直提供自有品牌的產品 我們一直為客戶滿足各種需求，挑選最好的技術和產品。我們的目標是為客戶提供多樣的選擇，RS Pro自有品牌的定位是價值選擇，物有所值。符合產品...
40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁
在經過2016的一系列擴張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產化發展提振士氣。另有數據顯示，中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占...
大陸手機廠有望提升日零件廠Q1淡季出口指數
集微網消息，據海外媒體報道，第一季度歷來是電子零件的傳統淡季，不過今年在中國智能手機廠需求帶動下，有望讓日本零件廠交出淡季不太淡的業績表現。...
工信部公示4項集成電路國家標準 集中在存儲器測試方面
工信部公示了集成電路領域4項國家標準，主要集中在存儲器測試方面。另外，近期總投資240億美元的國家存儲器基地項目在武漢東湖高新區正式開工，中芯國際40nm ReRAM高端存儲芯片已經出樣。...
2017-01-18 標簽：集成電路Nand flash存儲器測試 1101
盤點：IBM在半導體方面做的貢獻
IBM（國際商業機器公司）或萬國商業機器公司，是International Business Machines Corporation的簡稱。總公司在紐約州阿蒙克市，1911年托馬斯·沃森創立于美國，是全球最大的信息技術和業務解決方案公...
臺積電搶跑7nm制程 EUV準備好了嗎？
先進制程顯然對吸引高利潤率業務極為關鍵，各家企業早在各個節點上展開時間競賽。如今，先進制程的戰役已在10納米開鑼，繼臺積電與聯發科共同推出10納米產品HelioX30后，三星也攜手高通在...
移動SoC將未來押寶在這些領域
現在移動SoC的工藝已經走向了10nm，強悍的性能讓終端開發者們可以借助這類芯片處理更多圖像、4K視頻、聲音和數據處理方面的業務，這就帶來了更多的更新需求。...
傳東芝考慮分拆半導體業務 出售20%股份給西數
1月18日早間消息，日本經濟新聞周三報道稱，東芝正考慮分拆半導體業務，并以27億美元的價格將該業務的約20%股份出售給西部數據。...
高通被FTC指控強迫蘋果購買基帶芯片
據彭博社報道，當蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費時，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨家購買高通的芯片。部分型號的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的則使用...
當Win10走入高通Snapdragon835 微軟與PC OEM業者能有所得?
微軟(Microsoft)支配了PC操作系統領域，然卻在行動裝置市場大幅落后，日前在WinHEC(Windows Hardware Engineering Community)大會上，微軟宣布將與芯片大廠高通(Qualcomm)締結伙伴關系，要把Windows 10運算導入...
國內首臺連面3D打印機曝光！光棱科技將成為行業“大黑馬”？
這款3D打印機打印一個高度為7厘米的埃菲爾鐵塔，僅僅用了11分鐘，與傳統的3D打印機相比，這款新技術3D打印機將打印速度提高了數十倍，這是國內桌面級3D打印機制造商首次在3D打印技術實現...
2017-01-17 標簽：3D打印機 2868
18寸晶圓之路漸行漸遠 三大半導體廠態度迥異
在短短幾年前還在半導體產業界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。...
2017-01-17 標簽：半導體 1593
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