高通與蘋果的專利戰，是決定創新存亡之戰

年初蘋果的行動，源于蘋果想逃避為其產品所使用的高通專利技術支付授權費，簡單來說蘋果認為高通收取了“過度”的專利費用。而高通則認為正是因為其專利的幫助才有了蘋果今天眾多成功...

2017-05-27 標簽：高通智能手機iPhone8 835

逾期不付專利費，高通起訴蘋果代工廠

耐人尋味地是，上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長期的合作關系，是高通的專利許可合作伙伴，并且仍然為其制造的非蘋果公司產品向高通公司支付專利費用，只是拒絕為其制造的蘋果公...

2017-05-27 標簽：高通半導體芯片iPhone8 956

直覺式設計平臺打破設計與3D打印之間的界限

3D打印流程一般是3D軟件設計好模型，轉成STL給到打印工程師，由打印軟件進行切片，生成軌跡 。打印機通常帶有軟件，接受STL模型，切片，生成軌跡，但是3D建模能力弱。其他CAD軟件建模能力...

2017-05-27 標簽：3D打印 1078

軟銀要搞事情？繼收購ARM之后再入Nvidia

據早前彭博社報道，軟銀上周末透露其已經獲得了一個未指定數量的一部分Nvidia股票作為早前宣布的930億美元的技術投資基金承諾。...

2017-05-27 標簽：ARMNVIDIA軟銀 697

魏少軍：如何看待中國集成電路2016年取得的三個第一

魏少軍認為，設計業超過封測業成為集成電路產業最大的部分，與制造業和封測業不同的是，設計業的統計當中只包含了本土企業的統計數據，共計1644億人民幣。而制造和封測，不僅包括國內...

2017-05-27 標簽：芯片IC設計人工智能海思 7339

艾睿電子榮膺Amphenol年度亞太分銷商

香港 – 全球技術解決方案提供商艾睿電子公司（Arrow Electronics， Inc. 納斯達克股票代碼：ARW）在上周在美國內華達州拉斯維加斯舉行的安費諾（Amphenol）2017 EDS峰會上榮獲“2017 Amphenol年度亞太分...

2017-05-27 標簽：艾睿電子Amphenol 1605

晶片雙雄高通、聯發科激戰，爭奪芯片市場

全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始...

2017-05-27 標簽：高通智能手機聯發科晶片 725

專家表示：中國半導體行業距世界強國差距至少十年

中國集成電路行業發展自主創新，亟欲擺脫西方發達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠?半導體行業資深專家莫大康日前認為，中國半導體業離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上...

2017-05-26 標簽：集成電路半導體行業 3584

14埃米節點暗示離原子極限不遠了

隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內存;另一方面，14埃米節點也暗示著原子極...

2017-05-26 標簽：IMEC14埃米IMEC 1509

OPPO R11使用驍龍660 熱銷機型過半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機應用處理器（AP）業者近期于新興市場發展動向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機前25款機種中，52%采用高通AP芯片，36%采用聯發科芯片。...

2017-05-26 標簽：高通聯發科驍龍660 1376

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正...

2017-05-26 標簽：三星電子臺積電晶圓代工SK海力士 1952

三星成立半導體代工業務部門 與臺積電搶客戶

電子發燒友早八點訊：據外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發展半導體外包業務。本月中旬，三星電子成立了半導體代工業務部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。...

2017-05-26 標簽：三星電子臺積電 1193

恩智浦全面支持上海市開展車聯網DSRC技術道路測試

中國上海，2017年5月25日訊——安全互聯汽車解決方案全球領導者恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日宣布與上海國際汽車城簽訂戰略合作諒解備忘錄，正式加入國內...

2017-05-25 標簽：恩智浦車聯網DSRC 1144

美高森美和 Aquantia 宣布推出可量產的多速率交換機參考設計平臺

近日，致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向數據中心、企業基礎設施和客戶端連接的高速以太網連接性解決...

2017-05-25 標簽：交換機美高森美 1328

如何用一周的時間就能輕松看懂電路圖

一張電路圖通常有幾十乃至幾百個元器件，它們的連線縱橫交叉，形式變化多端，初學者往往不知道該從什么地方開始， 怎樣才能讀懂它。...

2017-05-24 標簽：電路圖 132

Vishay的新款高功率密度電阻在節省寶貴系統空間的同時，還可顯著減少系統所需

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 5 月16 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面貼裝的卷包片式電阻---RCWH，電阻的功率等級達到0.33W，外形尺寸為0805。...

2017-05-24 標簽：電阻Vishay 1270

國內晶圓制造再獲突破！聯芯順利導入28納米制程

據報道，近日聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯芯”)順利導入28納米制程并量產。聯芯是由廈門市政府、聯電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技...

2017-05-23 標簽：晶圓28納米聯芯 2290

夏普砸逾70億美元在美設面板廠,相關投資九月明朗

外傳鴻海結合夏普設立面板廠，九月將確定新設中小尺寸面板制造據點，為集團長期發展與成長的投資。...

2017-05-23 標簽：夏普鴻海面板 1024

三星今天將展示全球首款可伸展OLED屏幕

北京時間5月22日晚間消息，三星旗下顯示面板制造商Samsung Display周一宣布，將在2017年“SID顯示屏大會”上展示全球首款可伸縮的OLED屏幕。...

2017-05-23 標簽：OLED三星電子OLED三星電子三星電子可伸展OLED屏幕 1425

鴻海與夏普搶進Micro LED 忙注資eLux

鴻海攜手夏普強攻Micro LED。 夏普公告擬現金投資美國eLux，加速MicroLED專利業務商業化，與鴻海子公司、鴻海轉投資榮創和群創攜手合作。...

2017-05-23 標簽：夏普鴻海Micro LED 1412

收購Nokia手機的富智康上半年預虧2.4億美元

據臺灣經濟日報報道，鴻海旗下富智康日前再度發布獲利預警，預期今年上半年虧損低于2.4億美元，較4月初預期虧損增加逾1倍，主要是兩個原因。...

2017-05-23 標簽：諾基亞NokiaNokia富智康諾基亞 1113

晶瑞股份今天上市,雙氧水進入國內主流晶圓廠考察體系

根據監管層安排，晶瑞股份將于5月23日上市交易，公司拳頭產品雙氧水已進入國內知名半導體廠商的供應鏈考察體系。...

2017-05-23 標簽：晶圓晶瑞雙氧水晶圓晶瑞 3642

中國電信副總裁真才基因個人原因辭任職務

中國電信發布公告稱，由于個人原因，真才基已辭任公司執行副總裁職務，自2017年5月22日起生效。...

2017-05-23 標簽：運營商中國電信中國電信真才基運營商 1475

中國有望躍升面板生產第一大國 需警惕產能無序擴張

2016年，中國顯示面板行業經歷了投資最為火熱的一年，平均每個月都有280億元的投資落地。這是21世紀經濟報道記者在近日召開的中國·廊坊國際經濟貿易洽談會獲得的數字。...

2017-05-23 標簽：屏幕面板 707

2017中國半導體企業排行榜出爐

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。由于其在收音機、電視機以及測溫方面的廣泛應用，半導體行業有著龐大且多變的發展潛能。半導體導電性可受控制的特性使得其在科...

2017-05-23 標簽：IC設計半導體芯片 5094

三星電子、SK 海力士以及美光科技又遇到了一樁集體訴訟

在這里分享烽火研究為大家帶來又一家由瑞銀保薦的港股上市公司—科通芯城。...

2017-05-22 標簽：DRAM 2381

世強元件電商：“知識共享”，讓工程師的研發設計更容易

近兩年來，隨著供應鏈不斷縮短、原廠逐漸把更多支持中小客戶的設計研發的壓力推向元件分銷商，元件分銷商的技術支持壓力不斷增大。而傳統的技術支持模式由于時間、空間、受眾人群極其...

2017-05-22 標簽：分銷商世強元件 1547

Heilind榮獲“2016年度電子元器件行業十大品牌企業”稱號

3月28日，由華強電子網舉辦的“2016年華強電子網優質供應商”頒獎盛典在深圳舉行，華強電子網優質供應商評選活動自2008年以來已成功舉辦8屆，每年都有近千家知名企業參與角逐。經過4個月...

2017-05-22 標簽：電子元器件華強電子網赫聯電子 1868

2016年全球半導體市場合計營收大增 主要業者趨向明顯

根據調研機構Gartner最新公布的2016年半導體市場規模最終統計報告，當年全球半導體市場規模為3,435.14億美元，較2015年3,349.34億美元，成長2.6%。Gartner研究總監James Hines表示，2016年半導體市場，由...

2017-05-22 標簽：聯發科半導體產業博通 1582

聯發科5月28日成立20周年，將舉行慶?；顒?/b>