制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Focus-DETR：30%Token就能實現SOTA性能，效率倍增
目前 DETR 類模型已經成為了目標檢測的一個主流范式。但 DETR 算法模型復雜度高，推理速度低，嚴重影響了高準確度目標檢測模型在端側設備的部署，加大了學術研究和產業應用之間的鴻溝。...
EDA探索之圖說集成電路關鍵尺寸
對于現在的集成電路而言，納米數字已經不再代表柵長。那么實際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網上收集的帶標尺的TEM照片，可以給柵長與工藝名稱之間，建立一些相關性。...
EDA探索之Intel集成電路工藝發展歷史
幾十年來，英特爾一直使用相同的命名方案。所有工藝技術（包括封裝技術）都以 "P "開頭，然后是晶圓尺寸和工藝 ID。一般來說，工藝 ID 是一個自動遞增值，奇數值通常保留給 SoC 和...
鐳拓詳解塑料激光焊接機在汽車車燈塑料焊接上的應用
編輯：鐳拓激光隨著激光焊接技術的快速發展與進步，激光技術應用深入到各個領域，尤其是在高精密制造業領域。比如汽車制造行業上，激光焊接技術的應用更為深刻和重要。不過很多人可能...
錫絲、錫膏、錫球焊接工藝介紹
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（915nm）。由于半導體光源屬...
Bourns 最新過溫保護小型斷路器組件— 全系列符合車規級與 AEC-Q200 標準^
Bourns? AD 和 SD 系列可滿足汽車業界的嚴格規定，其制造工廠獲得 IATF 16949 認證并通過 VDA 6.3檢驗 2023 年 8 月 2 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，...
什么是齒輪？各種齒輪的原理圖解
早在公元前350年，古希臘著名的哲學家亞里士多德在文獻中對齒輪有過記錄。公元前250年左右，數學家阿基米德也在文獻中對使用了渦輪蝸桿的卷揚機進行了說明。在現今伊拉克凱特斯芬遺跡中...
深度剖析刻蝕設備市場的興起與顛覆性創新
在微電子制造中，刻蝕技術是制作集成電路和其他微型電子器件的關鍵步驟之一。通過刻蝕技術，微電子行業能夠在硅晶片上創建復雜的微觀結構。本文旨在探討刻蝕設備的市場規模以及行業內...
韓國:芯片7月出口額同比下滑34% 連續12個月負增長
韓國是全球主要的出口大國之一，而且一直以來韓國出口是全球貿易的關鍵“晴雨表”，因為該國生產諸如芯片、顯示器和成品油等在供應鏈上的關鍵產品。芯片是韓國出口創收的一個重要支撐...
什么因素影響著LED封裝可靠性
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝...
御芯微參與2023半導體封裝制造國際論壇（深圳站）主題演講和圓桌對話
6月9日，2023半導體封裝制造國際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國際酒店盛大舉行。本次會議由廣東省電子學會SMT專委會和深圳市終端電子制造產業協會主辦，吸引了眾多行業伙伴和專家參...
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