6月9日， 2023半導體封裝制造國際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國際酒店盛大舉行。本次會議由廣東省電子學會SMT專委會和深圳市終端電子制造產業協會主辦，吸引了眾多行業伙伴和專家參與。

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會議概況

御芯微副總裁李明棟作為嘉賓，進行了《芯片技術創新賦能物聯網的感傳知控》的主題演講，并且參與了《SiP系統級封裝現狀及未來的挑戰》的嘉賓高峰對話。

御芯微作為全棧自主IP核級物聯網芯片研發的先鋒企業，李明棟和各位嘉賓分享了UHF RFID讀寫器芯片UC8688和模組、帶國密算法的無源溫度傳感標簽芯片UC8622T,以及全自主超低功耗LPWAN2.0技術WIoTa芯片UC8288和IOTE模組UCM200/AP模組UCM202、MCU+GPS/北斗三號控制/定位芯片UC8188和模組UCM108E等產品，并分享了兩大系列產品在智慧城市、智慧畜牧、物流倉儲、資產管理、智慧照明、煙感、DTU、照明、對講、抄表等領域的廣泛應用,獲得與會同仁的高度認可和共鳴。

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圓桌對話

在《SiP系統級封裝現狀及未來的挑戰》的圓桌對話環節，李明棟分享了御芯微對于SiP技術的應用現狀和規劃，公司將和業界伙伴一起戮力合作，在SiP封裝應用做更多實踐。

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ucchip介紹

御芯微是一家面向萬億級物聯網產業鏈市場的創新型企業，公司團隊依托于獨創的先進敏捷芯片開發方法和工具，自主研發的融合芯片架構、WIoTa廣域物聯網通信協議與網絡平臺、RISC-V芯片開發平臺等核心技術，快速定制化自主可控、高性價比、低功耗、高安全性的各類物聯網芯片，以振興民族芯片產業為己任，打造國際一流的物聯網芯片、系統、應用等全方位平臺化解決方案提供商。