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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
研華SSD與Phoenix合作開發基于UEFI安全解決方案

研華SSD與Phoenix合作開發基于UEFI安全解決方案

?研華與BIOS固件專家Phoenix合作推出基于UEFI(Unified Extensible Firmware Interface統一可擴展固件接口)的SSD安全軟件工具-- SQErase 。SQErase旨在開創數據安全的未來,可通過 UEFI刪除關鍵數據 ,不受操作...

2023-09-06 標簽:研華 1621

禾賽激光雷達多款車型落地歐洲市場

在 9 月 5 日開幕的 IAA MOBILITY 2023 德國慕尼黑車展上,禾賽超高清遠距激光雷達 AT128 在歐洲首次亮相即正式落地,硬核科技賦能多款量產車型在海外多個國家開售。...

2023-09-06 標簽:傳感器激光雷達自動駕駛ADAS系統 955

4腳貼片晶振一定是有源晶振嗎?

4腳貼片晶振一定是有源晶振嗎?

4腳無源晶振只有2個腳是功能腳,起到頻率輸入和輸出作用。而且這2個腳為無極性引腳,不具備方向性,所以不用擔心貼反。另外2個腳則是懸空,也可能存在其他用途,比如電源接地或者接地...

2023-09-06 標簽:有源晶振貼片晶振 2085

微電子技術集成電路IC的分類

微電子技術集成電路IC的分類

芯片,也被稱為集成電路(IC),是現代電子技術的核心。隨著技術的發展,芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片,我們首先需要對它們的分類有所了解。...

2023-09-06 標簽:集成電路IC半導體封裝貼片機 3991

芯片尺寸封裝技術解析

芯片尺寸封裝技術解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定,LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產品稱之為CSP。CSP技術的...

2023-09-06 標簽:芯片封裝技術BGACSP 3161

M8/M12線束配置器的優勢是什么

M8/M12線束配置器的優勢是什么

隨著工業4.0的快速發展,連接器和傳感器在工業自動化中扮演著至關重要的角色。無論是在汽車制造、機械設備、物流倉儲還是智能家居等領域,都需要高質量可靠的線束來確保設備正常運行。...

2023-09-06 標簽:傳感器連接器線束工業4.0配置器 1387

麒麟9000屬于什么檔次

麒麟9000屬于中端芯片。麒麟9000是華為公司最新發布的高端手機處理器芯片,是目前市場上最強大的手機芯片之一。 在芯片性能和功能方面,它屬于高端市場的頂尖水平。麒麟9000采用5nm工藝制...

2023-09-06 標簽:芯片華為處理器芯片麒麟9000 21800

機器人在地下操作有哪些困難和重要性呢

機器人在地下操作有哪些困難和重要性呢

自主性是地下挑戰賽的必要組成部分,但讓人參與其中依然至關重要。您認為人會繼續成為高效機器人團隊的必要組成部分嗎?還是說未來將是完全自主的?...

2023-09-06 標簽:機器人DARPA機器人自主機器人 1420

如何選擇負載最匹配的變頻器?

如何選擇負載最匹配的變頻器?

變頻器的正確選擇對于控制系統的正常運行是非常關鍵的。...

2023-09-06 標簽:控制系統變頻器異步電動機電抗器單相電機 1236

集成電路為什么要做失效分析?失效分析流程?

集成電路為什么要做失效分析?失效分析流程?

失效分析(FA)是根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。...

2023-09-06 標簽:集成電路SEM失效分析QFP封裝QFP封裝SATSEM失效分析集成電路 5033

濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?

濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?

光刻技術通過光刻膠將圖案成功轉移到硅片上,但是在相關制程結束后就需要完全除去光刻膠,那么這個時候去膠液就發揮了作用,那么去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?...

2023-09-06 標簽:晶圓光刻機光刻技術光刻膠 6403

淺析JVM內存大對象監控和優化實踐的過程

淺析JVM內存大對象監控和優化實踐的過程

音樂業務中,core服務主要提供歌曲、歌手等元數據與用戶資產查詢。隨著元數據與用戶資產查詢量的增長,一些JVM內存問題也逐漸顯露,例如GC頻繁、耗時長,在高峰期RPC調用超時等問題,導致...

2023-09-06 標簽:編碼器緩沖器JVMRPC緩沖器編碼器 1112

芯片先進工藝節點的意義和作用

芯片先進工藝節點的意義和作用

有趣的是,這個過程中并沒有使用實際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片,光的“尺寸”或波長也太大。現在,您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小,但這是相對于波長的。光是一...

2023-09-06 標簽:芯片英特爾cpu芯片封裝芯片工藝 4246

為什么在SoC設計中需要中斷機制呢?

在超大規模集成電路(VLSI)設計中,系統芯片(SoC)已經成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中,實現系統的集成化和高性能化。...

2023-09-06 標簽:處理器芯片設計SoC芯片SoC芯片中斷優先級處理器芯片設計 2386

PCB工藝制程解析

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業標準。華秋PCB可實現的線寬公差范圍在±15%,高于行業的20%標準。...

2023-09-06 標簽:pcb電路板蝕刻焊盤工藝制程 2006

T900-MINI系列數傳電臺的產品狀態燈設計

T900-MINI系列數傳電臺的產品狀態燈設計

在數傳電臺上做幾個產品狀態燈,表示電源、射頻發送或接收狀態、RSSI信號強度,這些都是很常規的做法。...

2023-09-06 標簽:led信號接收器 1708

Cadence功耗分析步驟

Cadence功耗分析步驟

Cadence功耗分析首先需生成power grid library...

2023-09-06 標簽:Cadence 3228

內置SYN6988中英文語音合成芯片的無人機掌上遙控器設計

內置SYN6988中英文語音合成芯片的無人機掌上遙控器設計

無人機是一種有動力、可控制、能攜帶多種設備、執行多種任務并能重復使用的飛行器。...

2023-09-06 標簽:控制器信號接收器遙控器無人機信號接收器控制器控制器無人機語音合成芯片遙控器 1689

Metalenz和縱慧芯光聯合推出新的結構光傳感解決方案

Metalenz和縱慧芯光聯合推出新的結構光傳感解決方案

Orion 18K”由Metalenz的超構表面光學元件和縱慧芯光(Vertilite)的偽隨機垂直腔面發射激光器(VCSEL)組成。...

2023-09-06 標簽:智能手機機器人激光器3D傳感器VCSEL芯片 3032

pcb蝕刻是什么意思

pcb蝕刻是什么意思

 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝,可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。...

2023-09-06 標簽:pcb蝕刻刻蝕pcbPCB刻蝕印制板電路蝕刻 2724

先進封裝技術:BGA的焊球布線結構圖

先進封裝技術:BGA的焊球布線結構圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。...

2023-09-06 標簽:單芯片封裝技術BGA焊接技術先進封裝 2051

基于膠原蛋白的柔性基底溶解微針設計

基于膠原蛋白的柔性基底溶解微針設計

為了預防和逆轉皮膚衰老及治療皮膚病,人們做了很多努力,其中抗糖化食品、化妝品、能量皮膚嫩膚、口服膠原蛋白、真皮注射填充劑等顯示出一定的效果。...

2023-09-06 標簽:SEM顯微鏡紅外光譜傅里葉變換 3078

基于CW32的超聲波模塊的應用

C-SR04超聲波模塊是一種常用的測距模塊,其通過發射超聲波并接收其反射信號來實現測距功能。...

2023-09-06 標簽:OLED顯示屏GNDCW32CW32GNDOLED顯示屏超聲波模塊避障機器人 1872

武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中有何應用?

武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中有何應用?

隨著工業技術的發展,單片機在許多領域都發揮了重要的作用。在電焊機中應用單片機,通過編寫特定的程序,可以實現自動化控制、提高焊接質量和效率。...

2023-09-06 標簽:單片機控制器電源電壓自動化控制電弧焊機武漢芯源 1194

為什么要提升芯片良率?良率為什么難提升?

為什么要提升芯片良率?良率為什么難提升?

提高芯片的良率變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產,有的雖勉強量產,但是良率始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的良率提升真的有那么難嗎?為什么會這么難...

2023-09-06 標簽:半導體晶圓芯片制造FinFET 8663

IU5200集成30V的OVP功能,支持I2C接口,3A充電電流,1~4節鋰電池升降壓充電芯片

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2023-09-05 標簽:鋰電池芯片OVPOVP芯片鋰電池 2265

石英差分振蕩器應用解析YSO230LR 高可靠性差分輸出提升顯卡性能

石英差分振蕩器應用解析YSO230LR 高可靠性差分輸出提升顯卡性能

YXC揚興科技的YSO230LR系列石英差分振蕩器是專為顯卡行業設計的創新產品。該系列石英差分振蕩器采用先進的技術和精密的制造工藝,為顯卡提供高可靠性的時鐘信號,從而提升了顯卡的性能和...

2023-09-05 標簽:振蕩器顯卡晶體振蕩器 1970

為什么SMT貼片加工中會出現虛焊現象?

為什么SMT貼片加工中會出現虛焊現象?

有時SMT貼片加工中會出現一種令人討厭的加工不良現象,虛焊。虛焊的表現一般是表面上看起來SMT貼片元器件是和焊盤焊接在一起的,但實際上并沒有完美的融合,在電子加工中經過各種復雜的...

2023-09-05 標簽:貼片smt錫膏 2339

封測:TSV研究框架

封測:TSV研究框架

1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延...

2023-09-04 標簽:芯片半導體封裝TSVTSV半導體后摩爾時代封裝芯片 3250

Linux系統調用的具體實現原理

Linux系統調用的具體實現原理

文我將基于 ARM 體系結構角度,從 Linux 應用層例子到內核系統調用函數的整個過程來梳理一遍,講清楚linux系統調用實現原理,這里我們以open系統調用為例來講解。...

2023-09-05 標簽:寄存器Linux系統ARM處理器觸發中斷ARM處理器Linux系統函數指針寄存器觸發中斷 1907

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