制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。研華SSD與Phoenix合作開發基于UEFI安全解決方案
?研華與BIOS固件專家Phoenix合作推出基于UEFI(Unified Extensible Firmware Interface統一可擴展固件接口)的SSD安全軟件工具-- SQErase 。SQErase旨在開創數據安全的未來,可通過 UEFI刪除關鍵數據 ,不受操作...
2023-09-06 標簽:研華 1621
禾賽激光雷達多款車型落地歐洲市場
在 9 月 5 日開幕的 IAA MOBILITY 2023 德國慕尼黑車展上,禾賽超高清遠距激光雷達 AT128 在歐洲首次亮相即正式落地,硬核科技賦能多款量產車型在海外多個國家開售。...
4腳貼片晶振一定是有源晶振嗎?
4腳無源晶振只有2個腳是功能腳,起到頻率輸入和輸出作用。而且這2個腳為無極性引腳,不具備方向性,所以不用擔心貼反。另外2個腳則是懸空,也可能存在其他用途,比如電源接地或者接地...
微電子技術集成電路IC的分類
芯片,也被稱為集成電路(IC),是現代電子技術的核心。隨著技術的發展,芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片,我們首先需要對它們的分類有所了解。...
芯片尺寸封裝技術解析
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定,LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產品稱之為CSP。CSP技術的...
麒麟9000屬于什么檔次
麒麟9000屬于中端芯片。麒麟9000是華為公司最新發布的高端手機處理器芯片,是目前市場上最強大的手機芯片之一。 在芯片性能和功能方面,它屬于高端市場的頂尖水平。麒麟9000采用5nm工藝制...
機器人在地下操作有哪些困難和重要性呢
自主性是地下挑戰賽的必要組成部分,但讓人參與其中依然至關重要。您認為人會繼續成為高效機器人團隊的必要組成部分嗎?還是說未來將是完全自主的?...
濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
光刻技術通過光刻膠將圖案成功轉移到硅片上,但是在相關制程結束后就需要完全除去光刻膠,那么這個時候去膠液就發揮了作用,那么去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?...
T900-MINI系列數傳電臺的產品狀態燈設計
在數傳電臺上做幾個產品狀態燈,表示電源、射頻發送或接收狀態、RSSI信號強度,這些都是很常規的做法。...
基于膠原蛋白的柔性基底溶解微針設計
為了預防和逆轉皮膚衰老及治療皮膚病,人們做了很多努力,其中抗糖化食品、化妝品、能量皮膚嫩膚、口服膠原蛋白、真皮注射填充劑等顯示出一定的效果。...
為什么要提升芯片良率?良率為什么難提升?
提高芯片的良率變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產,有的雖勉強量產,但是良率始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的良率提升真的有那么難嗎?為什么會這么難...
石英差分振蕩器應用解析YSO230LR 高可靠性差分輸出提升顯卡性能
YXC揚興科技的YSO230LR系列石英差分振蕩器是專為顯卡行業設計的創新產品。該系列石英差分振蕩器采用先進的技術和精密的制造工藝,為顯卡提供高可靠性的時鐘信號,從而提升了顯卡的性能和...
為什么SMT貼片加工中會出現虛焊現象?
有時SMT貼片加工中會出現一種令人討厭的加工不良現象,虛焊。虛焊的表現一般是表面上看起來SMT貼片元器件是和焊盤焊接在一起的,但實際上并沒有完美的融合,在電子加工中經過各種復雜的...
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