波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。選擇適合焊接SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機，設備必須鑒定有效。

SMT貼片生產線必須具備的工具主要有：

1、300℃溫度計（鑒定有效），用于測量錫波的實際溫度

2、密度計（鑒定有效），用于測量助焊劑的密度

3、噴嘴清理工具

4、焊料鍋殘渣清理工具

波峰焊對原型pcb生產的環境要求有如下幾點：

①工作間要通風良好、干凈、整齊；

②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發；

③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或集中處理。

有鉛產品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內。smt貼片加工廠無鉛高可靠性產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔點約為216~220℃。消費類產品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率；或采用低銀的Sn（0.5~1.0）Ag（0.5~0.7）cu合金，熔化溫度為217~227℃。

根據貼片加工廠設備的使用情況定期（三個月至半年）檢測焊料的合金比例和主要雜質，不符合要求時更換焊錫或采取措施，如當Sn含量少于標準要求時，可摻加一些純Sn。

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