PCBA焊接類(lèi)型

　　1、回流焊接

　　首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。

　　2、波峰焊接

　　回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類(lèi)型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

　　3、浸錫焊

　　對(duì)于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，方便。

　　4、手工焊接

　　手工焊接是指員工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。

　　PCBA由多道工序組成，只有通過(guò)不同的PCBA焊接類(lèi)型，才能將一塊完整PCBA板生產(chǎn)出來(lái)。

　　PCBA焊接氣孔的產(chǎn)生

　　PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。

　　如何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題

　　1、烘烤

　　對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

　　2、錫膏的管控

　　錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

　　3、車(chē)間濕度管控

　　有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

　　4、設(shè)置合理的爐溫曲線

　　一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。

　　5、助焊劑噴涂

　　在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

　　6、優(yōu)化爐溫曲線

　　預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

　　影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴霧大小）、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析，需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。