隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

金屬PCB基板中應用最廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金屬基覆銅板主要應用于軍工產品，當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。

國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列（即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板）。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內最早研制金屬基覆銅板的生產廠家是國營第704廠、90年代后期國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據估測，全球金屬基PCB產值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13％的速度遞增。