在PCB電路上，覆銅是指通過化學方法將銅層覆蓋在基材上，形成導電路徑和焊接點的一層銅。覆銅主要有兩個作用：一是提供了電路板上的導電路徑，二是可以增加焊接的可靠性和穩定性。但是大家知道pcb怎么刪除覆銅嗎？就讓捷多邦來告訴你。

要刪除PCB上的覆銅，可以采取以下步驟：

1. 準備工作：戴上適當的防護手套和護目鏡，確保操作環境通風良好。
2. 清潔表面：使用洗滌劑和刷子清潔覆銅區域的表面，以去除灰塵和污垢。
3. 使用遮光膠劑：在要保護的區域涂上遮光膠劑。這可以防止覆銅區域被腐蝕。
4. 蝕刻：將含有蝕刻劑（例如過氧化氫和酸混合物）的容器準備好。將整個PCB浸入蝕刻劑中，確保覆蓋需要去除的覆銅區域。
5. 觀察和攪動：觀察蝕刻過程，并定期攪動PCB，以促進均勻的蝕刻。根據覆銅的厚度和所用蝕刻液的類型，蝕刻時間可能需要幾分鐘或更長時間。
6. 檢查：定期檢查蝕刻進展，直到覆銅層完全被移除。使用顯微鏡進行仔細檢查，確保沒有殘留的覆銅。
7. 清洗：將PCB從蝕刻液中取出，并用水沖洗干凈。確保將所有的蝕刻劑都徹底清除，以避免后續影響電路板的性能。
8. 除膠：通過輕輕刮除或使用合適的溶劑去除遮光膠劑。確保將所有的遮光膠劑都清除干凈，以便進行后續的工藝步驟。

請注意，在執行這些步驟之前，建議先閱讀并遵守相關安全操作指南，并根據具體情況選擇適當的材料和工具。

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審核編輯 黃宇