覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于， 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2017-12-13 17:02:19
1978 
今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設計。
2023-07-14 13:56:1912062 
一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”8、設備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好
2019-09-17 10:39:56
我們在畫PCB的時候通常是通過覆銅來進行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請大家給點意見
2012-12-04 08:29:14
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
為什么覆銅完會有這樣的區(qū)別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多數(shù)是通過覆銅來解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個有什么影響？求拍磚！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
平常用的是全覆銅，直接批量導入過孔就可以實現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
AD覆銅時怎么能覆到導線上和焊盤上，使導線變寬 焊盤的銅變大
把上圖覆銅成下圖
2025-09-24 16:11:18
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
他間距 為 8mil, 覆銅后進行安全間距檢查報錯, 發(fā)現(xiàn)覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會有 4 mil 間距出來呢? 實在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！！！`
2015-10-27 16:18:20
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點。1、實心覆銅優(yōu)點：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
，還有一個就是看起來很美！ 大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？ 不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求
2018-04-25 11:09:05
。所以覆銅主要是地平面的覆銅，不用于電源或其他net的覆銅。2、采用什么方式覆銅敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-29 06:33:50
進行印刷線路板的線路設計時，設計師基本上都會遇到大面積鋪通的問題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。PCBA樣板 一種是大銅皮，一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢
2012-09-17 15:09:05
PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅，設計電路板用到大面積覆銅。 一般來說大面積覆銅
2020-09-03 18:03:27
PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅，設計電路板用到大面積覆銅。 一般來說大面積覆銅
2020-06-28 14:25:44
的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊
2016-09-06 13:03:13
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2019-05-02 10:00:00
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2018-08-12 18:27:46
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
的間距，不影響各層布線的間距了。pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網(wǎng)格銅哪一種好？ 1、經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積
2016-03-01 23:23:39
進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍色的框，有沒有大神指導下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡
2015-12-29 20:25:01
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2018-08-11 21:44:38
一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積
2023-02-24 17:32:54
，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請問如何設置，覆銅與導線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格
2019-11-21 14:38:57
單點接地，用來防止串擾和一些干擾，或者是作為電源層和地層用來走線。一般低頻電路，我們是覆實心銅；高頻電路覆網(wǎng)格銅。這是因為救你電氣特性而言，實心銅的較好，而網(wǎng)格銅次之；但是網(wǎng)格銅能夠隔離高頻干擾信號。但是對于大面積鋪銅和溫度較高的板而言，建議采取鋪網(wǎng)格銅的方式。大概就是這些，希望大家集思廣益。
2015-10-14 09:40:30
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數(shù)電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散 熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻
2017-07-01 16:53:00
也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電 流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個
2011-11-30 15:14:18
我覺得電流流向是正->地->負；所以應該是負電源大面積覆銅好，讓其回流阻抗最小。請問是不是這樣？
2019-08-12 01:22:05
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
選擇覆銅的形式。
分別是：
2010-08-28 15:45:58
204 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系。
2016-03-30 17:02:260 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線
2018-04-30 17:31:0014909 
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2018-08-04 10:16:199265 如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
2018-09-27 16:26:245472 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2018-10-11 11:15:377359 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2018-11-22 17:36:010 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子
2019-04-24 14:39:041326 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2019-04-25 15:30:1834160 
在下方選擇對應的層（也可在覆銅對話框中選擇）；采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
2019-04-29 16:49:1724495 覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。這樣與預期的結果不一樣。
2019-04-29 16:53:2521444 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2019-04-29 16:57:5611016 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，
2019-06-02 11:03:284518 覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己的一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-06-29 09:12:264117 覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。
2020-02-25 17:10:252880 覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將
2019-08-19 15:04:5310223 覆銅布線要點規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
2019-08-20 17:28:105189 覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-08-21 17:05:225697 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:004028 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。 覆銅方面
2020-09-17 10:09:135160 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2019-11-19 16:16:290 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2020-01-29 16:25:006618 電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅，你用對了嗎？
2020-01-15 16:59:046765 覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2020-03-08 14:32:4220959 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。
2020-09-27 10:29:124577 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。
2023-02-23 09:54:492808 電路板的覆銅方式是制造電路板時常用的一種技術。在網(wǎng)格覆銅和實心覆銅兩種方式中，哪種更好需要根據(jù)具體的應用需求來確定。
2023-05-18 09:21:058954 
在CAD上設置PCB覆銅 在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬 1) 銅層和信號走線之間的默認隔離 id“6 mil”。
2023-07-03 12:32:453403 
PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:503366 
pcb覆銅有什么作用？ PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板，覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬，通常是銅。從名字上就可以看出，覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅，起到固化電路，使電子元器件間連接，保護
2023-09-14 10:47:204798 你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？
2023-11-30 16:33:063548 可以減少電路板的成本和尺寸。下面將詳細介紹AD覆銅規(guī)則設置中距離的相關內(nèi)容。 距離對電氣性能的影響： AD覆銅規(guī)則中的距離直接影響電路板的電氣性能。距離越近，信號傳輸?shù)乃俣仍娇欤踩菀壮霈F(xiàn)電磁干擾和串擾的問題。距離越遠，電
2023-12-20 10:46:297113 覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？什么情況下不需要覆銅？ 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板（PCB）的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括提供電流傳導、焊接接觸和保護電路的功能。以下
2023-12-21 13:49:104808 也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
2023-12-29 16:22:511695 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2024-01-07 14:06:591917 功放pcb大面積覆銅的好處有哪些呢？ 功放（功率放大器）是一種用于放大電信號的電子設備，主要用于音頻系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、測量儀器等領域。作為功放的關鍵組成部分之一，功放PCB的設計和制造對于整個功放電路
2024-01-17 16:50:531560 在電子電路領域，覆銅是一項極為重要且廣泛應用的工藝技術。簡單來說，覆銅就是在印刷電路板（PCB）的特定層上，通過特定工藝鋪設一層連續(xù)的銅箔。 從制作工藝角度看，覆銅通常借助化學鍍銅、電鍍銅等方法實現(xiàn)
2025-02-04 14:03:001128 在電子電路設計與制造領域，覆銅的實現(xiàn)形式多樣，其中大面積的覆銅和網(wǎng)格銅是最為常見且各具特色的兩種，它們在不同的應用場景下發(fā)揮著關鍵作用。 大面積的覆銅，顧名思義，是指在印刷電路板（PCB）的特定區(qū)域
2025-02-04 14:10:001001 在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。本文將詳細對比這三種技術的特點、優(yōu)勢及應用場景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074851 
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術在眾多電子封裝領域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882
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