防焊曝光不良原因分析

　　防焊曝光不良原因

　　1、選用的壓條不當(dāng)，與板厚差異大；壓條擺放位置不當(dāng)；

　　2、曝光能量高，降低能量測(cè)試；

　　3、如是批量或者更換耗材后出現(xiàn)，可能是A/W遮光度不足；

　　4、適當(dāng)加大框架真空測(cè)試；延長(zhǎng)吸真空時(shí)間、曝光延遲時(shí)間；

　　5、曝光后要靜止15分鐘顯影。

　　防焊

　　防焊在pcb大排版面印刷油漆，簡(jiǎn)單烘烤后按相應(yīng)插件位置曝光并洗去不需要部分，印刷文字方便插件與后續(xù)維修。

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防焊(9464) 防焊(9464)
曝光(18569) 曝光(18569)

評(píng)論

防焊技術(shù)知識(shí)

防焊技術(shù)知識(shí)12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad將所有線路及銅面都覆蓋住防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量 B. 護(hù)板防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)并

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PCB防焊制程

十二防焊12.1 制程目的　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量。　B. 護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害

2014-12-24 11:24:57

PCB斷線產(chǎn)生的原因分析

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PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？

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SMT貼片空焊異常

SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤(pán)大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因導(dǎo)致的空焊呢？

2025-01-08 11:50:17

什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？

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2023-03-31 15:13:51

印制電路板用干膜防焊膜

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印制電路板用干膜防焊膜的步驟

個(gè)常數(shù)值。因此，壓合后的維持時(shí)間應(yīng)當(dāng)保持一個(gè)常數(shù)值以避免曝光時(shí)間劇烈的變化。　　6. 曝光(底片)　　通常，光敏聚合物防焊膜為負(fù)性工作，因此它需要正性的底片(焊墊區(qū)域不透明)以便曝光。由于所需的能量

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焊錫時(shí)產(chǎn)生虛焊的原因

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見(jiàn)的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見(jiàn)原因有哪些?　　1、焊錫本身質(zhì)量不良　　如果同時(shí)

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電子變壓器在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產(chǎn)過(guò)程中的一些不良現(xiàn)象，分析原因并說(shuō)明應(yīng)對(duì)措施：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B

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摘要：軌道電路分路不良是比較常見(jiàn)的一種信號(hào)故障，現(xiàn)場(chǎng)職工缺少系統(tǒng)的原因分析，處理方法簡(jiǎn)單，尚未從根本上加以剖析、處理，事故未能完全控制。通過(guò)以下技術(shù)分析和應(yīng)對(duì)

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波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策

　　波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策　　A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。　　原因：

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

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防焊設(shè)計(jì)之學(xué)習(xí)了解加深 1 目的：建立產(chǎn)品制前防焊底片設(shè)計(jì)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以達(dá)到規(guī)范設(shè)計(jì)準(zhǔn)則, 提高生產(chǎn)效率及制作良率之目的。2 作業(yè)內(nèi)容： 2.1防焊油墨：防焊油墨種類、顏色及廠牌

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陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見(jiàn)七大失效原因排查

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綠漆制程(防焊)相關(guān)資料，好資料，下來(lái)看看。

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產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法介紹

本文開(kāi)始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。

2018-02-27 11:06:10

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阻焊油墨使用方法_阻焊油墨發(fā)白原因分析

阻焊油墨，是一種用于焊接過(guò)程采用的墨水。本文開(kāi)始介紹了阻焊油墨的理化性質(zhì)與阻焊油墨的特性，其次闡述了阻焊油墨操作流程及阻焊油墨使用說(shuō)明和注意事項(xiàng)，最后分析了阻焊油墨發(fā)白的原因。

2018-03-12 13:57:58

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PCB基板焊接的不良原因分析

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

2019-07-19 15:32:31

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PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析

常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸方面的問(wèn)題有焊盤(pán)尺寸錯(cuò)誤、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對(duì)稱、兼容焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。

2019-04-20 09:41:24

9734

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）。

2019-04-22 14:57:31

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線路板焊盤(pán)脫落原因及補(bǔ)救方法

線路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。

2019-04-22 15:34:34

94462

電路板焊盤(pán)脫落的原因

PCB在生產(chǎn)過(guò)程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就對(duì)PCB焊盤(pán)脫落原因進(jìn)行分析。

2019-04-24 15:46:45

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波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。

2019-04-29 16:19:47

16040

印刷電路板的制作工藝中，在外層線路完成后，必須對(duì)該層線路進(jìn)行防焊保護(hù)，以免該外層線路氧化或焊接短路。現(xiàn)有防焊方法一般為對(duì)銅板進(jìn)行前處理，絲印網(wǎng)版時(shí)將孔位塞滿油墨，同時(shí)進(jìn)行擋點(diǎn)網(wǎng)的印刷；隨后靜置、預(yù)烤、再靜置以及后續(xù)的對(duì)位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。

2019-05-22 17:01:11

19020

點(diǎn)焊機(jī)焊不住什么原因

點(diǎn)焊機(jī)焊不住是怎么回事？點(diǎn)焊機(jī)焊不住有很多原因的，一是被焊的材質(zhì)，二是接入的電源線細(xì)功率不夠也焊不住，三是機(jī)器本身故障，主要檢查大電流的元器件有沒(méi)有燒壞，再檢查焊針有沒(méi)有氧化接觸不良，點(diǎn)焊電極有沒(méi)有短路。

2019-06-04 13:58:27

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在電路中造成連接器接觸不良的主要原因分析

電子產(chǎn)品中，接觸不良的故障的比例非常大，而且這種故障很麻煩，特別是連接器，而常用的連接器有金屬連接器、防水連接器等等。這些連接器因?yàn)闀?huì)表現(xiàn)出來(lái)有時(shí)好有時(shí)壞，分析起來(lái)很麻煩。而且，有時(shí)的接觸不良體現(xiàn)出

2019-09-03 11:10:09

21532

PCBA加工潤(rùn)濕不良的原因_PCBA加工潤(rùn)濕不良的解決辦法

焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

2019-09-10 15:30:13

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PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些？原因分析

在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。

2019-10-09 11:36:14

10858

盤(pán)點(diǎn)常見(jiàn)SMT貼片加工印刷不良的原因及對(duì)策

焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離，產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置

2020-06-16 15:56:28

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SMT貼片加工不良的原因有哪些？

深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠

2020-04-24 17:50:50

3745

出現(xiàn)SMT貼片加工印刷不良都有哪些原因

焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置

2020-03-16 15:07:16

2882

從多年經(jīng)驗(yàn)分析SMT貼片加工不良的原因

2020-03-06 11:37:39

2161

使用波峰焊后造成PCB板短路連錫的原因有哪些

波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。

2020-04-01 11:27:15

8324

由助焊劑導(dǎo)致波峰焊產(chǎn)生不良的原因及處理方法

波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間，產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化，焊錫的分離變得不良；不能發(fā)揮助焊劑的作用。（表面張力低下；加熱時(shí)的保護(hù)；氧化物的除去）。

2020-04-08 11:24:48

8524

PCBA加工潤(rùn)濕不良的主要原因有哪些

潤(rùn)濕不良的主要原因是： 1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。 2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)

2020-05-28 10:06:56

1444

常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因

1、印刷位置偏離產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足填充量不足

2020-05-28 10:14:53

1485

dsp芯片虛焊的原因及解決方法

虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見(jiàn)都是LQFP或FBQA，而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是

2020-08-22 10:19:44

5503

PCB的焊盤(pán)潤(rùn)濕性不良的分析過(guò)程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。

2020-10-27 15:56:31

8708

SMT工程不良產(chǎn)生的原因

本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對(duì)不良及時(shí)加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。《一》錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析：錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少

2020-11-04 11:17:12

12500

超聲波點(diǎn)焊機(jī)焊不牢的原因

超聲波點(diǎn)焊機(jī)焊不牢的原因，點(diǎn)焊機(jī)未能焊接時(shí)發(fā)生了什么？點(diǎn)焊機(jī)不能焊接的原因有很多。首先是被焊接的材料。第二，連接的電源線不夠細(xì)，無(wú)法焊接。第三是機(jī)器本身有故障。它主要檢查大電流元件是否燒壞。還檢查焊針是否氧化接觸不良，點(diǎn)焊電極是否短路。

2020-12-17 16:15:34

13091

造成波峰焊連錫的原因有很多種，具體聊一聊

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來(lái)分享一下的波峰焊連錫原因分析? 波峰焊連錫的原因分析

2021-03-24 15:39:20

5918

對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面元素分析

SEM&EDS對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見(jiàn)的分析手段。

2021-10-15 16:27:19

7734

PCBA樣品焊盤(pán)的可焊性不良現(xiàn)象分析

委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見(jiàn)表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤(pán)存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見(jiàn)圖1。

2021-10-20 15:18:25

4329

沉鎳金可焊性不良分析及改善說(shuō)明

從2月份開(kāi)始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問(wèn)題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 15:25:36

6794

沉鎳金可焊性不良分析及改善報(bào)告

藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時(shí)出現(xiàn)異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無(wú)異常元素 3.1 不潤(rùn)濕焊盤(pán)做金相切片，對(duì)其截面做SEM分析：從客退不良品SEM分析結(jié)果來(lái)看，鎳面存在較嚴(yán)重的腐蝕現(xiàn)象。

2021-10-20 14:34:42

2506

LED焊球不良品觀察(掃描電鏡)SEM失效分析

圖1 LED焊球良品（掃描電鏡SEM） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 圖2 LED焊球不良品（掃描電鏡SEM）圖3 LED焊球（掃描電鏡SEM

2021-11-26 16:33:04

1614

波峰焊不良分析原因分析

⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過(guò)多。⒉未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)間過(guò)短)。 ⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過(guò)多或錫的度數(shù)較低。 ⒍添加抗氧化劑或抗氧化油

2022-07-19 15:07:56

2909

PCB焊盤(pán)脫落常見(jiàn)的幾個(gè)原因分析

線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。

2022-07-26 09:01:23

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電感焊端鍍層合金化虛焊失效分析

一、案例背景說(shuō)明：PCBA組裝后功能測(cè)試不良，初步判斷為電感虛焊導(dǎo)致。二、分析過(guò)程（一）外觀分析 A面異常點(diǎn) B面異常點(diǎn) 說(shuō)明：外觀分析可見(jiàn)，電感整體呈傾斜狀態(tài)。其中一焊端有錫珠附著，并存在

2022-10-06 15:14:19

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QFP接地虛焊分析

某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。

2022-11-14 13:24:34

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回流焊后元件偏移的原因

smt元件過(guò)回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見(jiàn)的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤(pán)。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查

2022-11-21 11:42:17

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芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因，并

2023-02-14 15:57:42

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什么是虛焊假焊？造成虛焊假焊的原因有哪些？

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤(pán)處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳、焊端、PCB焊盤(pán)，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。

2023-02-24 16:29:51

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錫膏印刷不良的原因

在smt貼片加工過(guò)程中，焊盤(pán)表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng)，如果錫膏覆蓋面積與焊盤(pán)面積不相等時(shí)，就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象，下面就有我來(lái)為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因

2023-05-16 09:38:43

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PCBA焊接潤(rùn)濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2

2023-05-23 09:08:19

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0510色環(huán)電感超聲波震蕩后出現(xiàn)不良的常見(jiàn)原因分析

0510色環(huán)電感是一款常規(guī)類型電感產(chǎn)品，在市場(chǎng)上運(yùn)用較為廣泛。上周有客戶在使用某國(guó)外品牌色環(huán)電感0510 10mH 10%，在經(jīng)過(guò)超聲波震蕩后時(shí)都出現(xiàn)了不良的情況，而且不良品的個(gè)數(shù)在逐漸增加。客戶將不良品寄給我們分析，通過(guò)這個(gè)客戶案例給大家簡(jiǎn)單科普一下色環(huán)電感測(cè)試中可能常見(jiàn)的不良原因。

2023-05-29 09:37:56

smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些？

在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見(jiàn)的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路

2023-05-25 09:28:57

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SMT-PCB板可焊性不良工藝技術(shù)研究

影響印制板可焊性的因素比較多，各種工藝流程比較復(fù)雜，批量印制板整體質(zhì)量控制有一定的難度。通過(guò)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的流程梳理和分析，并結(jié)合檢驗(yàn)及試驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)引起印制板可焊性不良的原因進(jìn)行了排查、分析和定位。該分析方法對(duì)于類似質(zhì)量問(wèn)題的排查具有一定的借鑒和指導(dǎo)意義。

2023-06-26 16:48:08

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PCB焊盤(pán)脫落的常見(jiàn)原因

線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。

2023-06-28 10:23:59

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SMT貼片加工中都有哪些焊接不良？

不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)

2023-07-17 14:50:36

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pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析

pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出

2023-08-29 16:35:19

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pcb短路不良分析 pcb板短路分析

不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開(kāi)布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (

2023-08-29 16:46:19

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干貨！幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因分析處理方法

SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案

2023-08-30 17:57:33

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BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤(pán)潤(rùn)濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 09:50:01

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PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應(yīng)對(duì)？

透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊

2023-10-26 16:47:02

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綠漆制程(防焊).zip

綠漆制程(防焊)

2022-12-30 09:22:03

FPC制程的不良原因分析及管制.zip

FPC制程的不良原因分析及管制

2023-03-01 15:37:38

綠漆制程(防焊).zip

綠漆制程(防焊)

2023-03-01 15:37:56

大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載

2023-11-13 16:20:38

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

2023-11-14 10:50:45

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貼片式繞線電感應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析

貼片式繞線電感應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析編輯：谷景電子貼片式繞線電感作為一種應(yīng)用非常普遍的電子元器件，大家在使用的時(shí)候可能會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題。尤其是對(duì)于新案子的電感應(yīng)用，比較常見(jiàn)的問(wèn)題就是測(cè)試中

2023-11-22 21:25:57

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揭秘電感不良是什么原因造成的

電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無(wú)可替代的。然后大家在使用電感的時(shí)候過(guò)程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見(jiàn)原因有哪些嗎？電感不良是比較常見(jiàn)的一種故障，造成

2023-12-13 10:32:09

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PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。

2023-12-25 09:34:03

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什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策

2024-01-15 10:07:06

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PCBA產(chǎn)品出現(xiàn)故障的不良原因有哪些呢？

PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。

2024-03-04 11:07:38

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造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預(yù)防虛焊假焊

虛焊假焊是在SMT貼片加工中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。一、什么是虛焊、假焊? 1.虛焊是指元件引腳、焊端

2024-04-13 11:28:14

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SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總

的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析

2024-06-06 16:41:43

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貼片電容代理-貼片電容虛焊的原因

貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面：一、板材及焊盤(pán)問(wèn)題板材表面處理不良：板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當(dāng)，會(huì)影響焊料的粘附力，導(dǎo)致焊點(diǎn)粘附力

2024-07-19 11:14:55

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SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤(pán)的連接不良的有效方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤(pán)不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤(pán)連接不良，需要采取一系列有效的方法和措施。 SMT貼片加工

2024-08-16 09:27:01

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分析波峰焊時(shí)產(chǎn)生連錫（短路）的原因以及解決辦法

隨著我國(guó)高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳之間的間距越來(lái)越密集，很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應(yīng)該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對(duì)

2024-10-23 16:24:58

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SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能

2024-10-25 16:35:02

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PCBA代工不良率飆升？這5大隱藏原因你中招了嗎？

的重要環(huán)節(jié)。然而，在PCBA代工代料過(guò)程中，不良品的產(chǎn)生是不可忽視的問(wèn)題。理解這些不良品產(chǎn)生的原因，有助于提升生產(chǎn)質(zhì)量和成品良率，減少損失。本文將深入分析PCBA代工代料過(guò)程中常見(jiàn)的不良品產(chǎn)生原因，并介紹如何通過(guò)優(yōu)化來(lái)提高生產(chǎn)質(zhì)量。 PCBA代

2025-04-22 09:13:08

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如何降低焊接不良對(duì)PCBA項(xiàng)目的影響？

來(lái)看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類：元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。回流焊溫曲線不匹配：溫度過(guò)低易造成冷焊，過(guò)高又容易傷害

2025-04-29 17:24:59

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三防漆固化不良的原因

固化是三防漆形成防護(hù)性能的“最后一步”——若固化不良，發(fā)生表面發(fā)黏、內(nèi)部未干透、硬度不足的情況，涂層會(huì)失去附著力和耐環(huán)境能力，甚至因未固化成分揮發(fā)產(chǎn)生異味。其核心原因可歸結(jié)為“固化條件不匹配”“材料

2025-07-28 09:51:47

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PCB上錫不良的“元兇”分析：從材料到工藝的全鏈路拆解

耦合，可從以下六個(gè)核心維度進(jìn)行系統(tǒng)分析： ? PCB焊盤(pán)上錫不良的原因一、PCB焊盤(pán)/基材問(wèn)題表面污染與氧化污染源：PCB制造或儲(chǔ)存過(guò)程中暴露于空氣、濕氣、油脂、汗?jié)n、灰塵、助焊劑殘留物或化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)致焊盤(pán)表面形成隔離層，阻礙錫膏潤(rùn)濕。

2025-11-06 09:13:25

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防焊曝光不良原因分析