硅基揚聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結合，助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備，開啟“物理AI”的新時代。*

中國，北京—2025年12月18日— 全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。

展會期間，xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設備設計的旗艦級piezoMEMS技術，包括：

· μCooling ——全球首款芯片級氣泵：厚度僅1mm的固態(tài)微型氣冷式主動散熱芯片，為無法安裝機械風扇的超薄設備（如智能眼鏡、智能手機、固態(tài)硬盤及其他緊湊型邊緣AI系統(tǒng)）中的AI處理器提供局部、精準的氣流散熱。

· Sycamore ——全球首款硅基MEMS揚聲器：厚度僅1.28mm、重量150毫克的驅動單元，以固態(tài)形態(tài)實現全頻段高保真音頻性能，比傳統(tǒng)揚聲器輕90%。該技術可應用于超薄AI眼鏡、開放式耳塞、頭戴式耳機等AI語音設備實現更舒適的佩戴體驗與卓越音質。

AI可穿戴設備時代的新基石

消費電子產品正邁入一個由設備端AI、更高計算密度以及更小型化主導的新階段。傳統(tǒng)的動圈揚聲器和機械風扇已面臨物理極限，而設備卻對聲學性能和散熱控制提出更高要求。xMEMS的單片硅技術以專為AI時代設計的固態(tài)架構，取代了過時的機械系統(tǒng)。

xMEMS營銷與業(yè)務發(fā)展副總裁Mike Housholder表示：“AI正加速硬件領域的革新，隨著設備越來越薄，性能更強大，他們更需要能提供高性能且不占空間的固態(tài)piezoMEMS元件。Sycamore和μCooling正是這種變革的體現，讓新一代AI可穿戴設備和移動設備實現更豐富的音質、更輕的重量以及精準的熱管理。”

CES 2026展示亮點

在拉斯維加斯The Venetian酒店，xMEMS將展示其最新MEMS技術如何提升各類產品的性能、設計與舒適度：

· AI眼鏡：超薄鏡框結合Sycamore的豐富音質與μCooling的靜音局部熱管理技術，在設備運行AI任務及長時間視頻錄制時，確保設備貼膚面的溫度始終保持涼爽。

· 耳機與耳塞： Sycamore全頻音質搭配μCooling溫濕度控制技術，實現全天候舒適佩戴。

· 智能手機與平板：μCooling技術為日益緊湊的機身內AI級處理器提供高效散熱。

· 固態(tài)硬盤與邊緣計算設備：μCooling穩(wěn)定熱管理，確保高密度存儲與計算設備持續(xù)傳輸數據，避免數據限速。

此系列展示共同凸顯了piezoMEMS技術正成為AI設備的核心硬件基礎，并作為核心構建模塊推動物理AI（Physical AI）的全面崛起，該領域結合了AI計算、以用戶為中心的工業(yè)設計以及新一代固態(tài)組件。