國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES）2021年展會周一正式拉開了帷幕，為期四天。英特爾、AMD和英偉達芯片三巨頭近日在CES上相繼推出了迄今為止各自的最強芯片，它們的“芯片之戰(zhàn)”也就此開始。

與以往一樣，此次推出的新款芯片是現(xiàn)有技術(shù)的更快、更節(jié)能版本。一些已經(jīng)研發(fā)多年的新芯片動作較快，將用于未來幾個月上市的電腦，而另一些則面臨更長的交貨時間。

AMD

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su，業(yè)內(nèi)戲稱蘇媽）表示，由于新冠疫情的影響，人們被迫在家工作和學習，個人電腦行業(yè)去年實現(xiàn)六年來的最高銷售額。她預(yù)計，2021年個人電腦的需求將會更高，銷售也將更為強勁。

在新產(chǎn)品方面，AMD首先推出了一系列筆記本電腦處理器芯片。其中，新款銳龍（Ryzen）5000系列是為超薄和游戲筆記本電腦設(shè)計的CPU芯片，速度高達4.8GHz，比上一代速度還要快16%。此外，該芯片在一次充電后可正常運行17.5個小時或電影播放21小時。

AMD表示，150款配備該款新芯片的新筆記本電腦將于2021年上市，其中包括華碩（Asus）、惠普（HP）和聯(lián)想（Lenovo）將于2月推出的機型。

不僅如此，AMD還宣布，銳龍 Threadripper PRO處理器（Threadripper Pro 3995WX等，共計3款）將開放零售，并通過全球零售商、電商和系統(tǒng)集成商直接向消費者供貨，預(yù)計將于2021年3月上市。要知道，該系列的處理器原本只面向OEM（原始設(shè)備制造商）市場，用于高性能工作站，而不單獨零售。不過AMD并沒有透露具體價格。

此外，AMD還在CES上首次展示了其用于服務(wù)器和云數(shù)據(jù)中心的芯片——第三代霄龍（EPYC）處理器芯片，代號為“Milan”。據(jù)悉，在創(chuàng)建復(fù)雜的天氣預(yù)報時，由新芯片驅(qū)動的系統(tǒng)比配備英特爾芯片的系統(tǒng)速度要快68%。更多細節(jié)預(yù)計將在第一季度發(fā)布，該公司并未透露何時上市。

Moor Insights & Strategy首席分析師Patrick Moorhead評論稱，AMD的銳龍5000系列在輕薄和游戲筆記本電腦上看起來非常有競爭力，預(yù)計能幫助其獲得更多的市場份額，但第三代霄龍?zhí)幚砥鳑]有披露足夠信息，其競爭力目前還不清晰，AMD面臨的商用筆記本電腦挑戰(zhàn)尚未解決。

英特爾

在此次的科技盛宴上，英特爾發(fā)布了多款新品，總共涉及50多款處理器，涵蓋了商用、教育、移動和游戲四大計算平臺，并宣布2021年將推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機產(chǎn)品。

其中包括了最受關(guān)注的新品之一——第11代英特爾酷睿高性能移動版處理器（H35），也就是基于Tiger Lake架構(gòu)的移動端35W標壓處理器。目前，英特爾發(fā)布了3款相關(guān)型號，分別是i7-11375H、11370H、11300H，全部基于10 納米SuperFin工藝，集成96EU的英特爾Xe-LP顯卡。據(jù)悉，新品還可支持Killer Wi-Fi 6E （Gig+） 技術(shù)，并帶來了更加優(yōu)秀的AI性能。

值得注意的是，英特爾還展示了下一代“Alder Lake”架構(gòu)處理器，確認新品會同時整合高性能核心和高能效核心，采用基于全新增強版10納米SuperFin工藝。

最后，英特爾還推出了針對教育市場的奔騰銀牌（Pentium Silver）和賽揚（Celeron）處理器，這也是該公司首次在廉價移動芯片中采用10納米工藝。據(jù)悉，相比前代產(chǎn)品，整體應(yīng)用性能提升高達35%，圖形性能提升高達78%，可充分滿足學生的使用需求。

英偉達

去年，英偉達（Nvidia）為游戲玩家推出了使用其最新安培微架構(gòu)（Ampere）設(shè)計的中高檔臺式機顯卡。在本屆的CES上，這家芯片巨頭則發(fā)布了RTX 3060、3070和3080三款游戲筆記本電腦芯片，更專注于“價廉物美”，售價在330美元左右。

據(jù)悉，這三款芯片同樣也引入了安培微架構(gòu)（Ampere）設(shè)計，電池效率是上代芯片的兩倍，而且性能也有所提高。據(jù)稱，從本月26日起，將有70多款搭載RTX 3070和3080移動GPU的游戲筆記本電腦上市，而搭載RTX 3060的筆記本將在2月初推出。

Moorhead指出，在過去一年中，由于英偉達、AMD、蘋果、高通等公司都找臺積電或三星代工芯片制造，晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足。但此次英偉達最新發(fā)布的芯片體積較小，或許可以更好地利用有限資源，生產(chǎn)發(fā)布也會比以往更順暢些。
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