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2022-04-06 17:51:215947

華為專利公開,芯片堆疊技術持續進步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后,而過了個月,5月6日,華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利,申請公布號為CN114450786A。 據國家知識產權局官網顯示
2022-05-07 15:59:43101144

華為公布芯片堆疊相關專利

電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在個月前,華為同樣公開了“種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開,或許也揭露了華為未來在芯片技術上的個發展方向。
2022-05-09 09:50:206384

華為新公開一項能夠檢測癲癇疾病的專利

今日,根據天眼查可得知,華為公開了一項名為“智能眼罩、終端設備、健康管理方法與系統”的專利,公開號為CN114451874A。 據摘要顯示,該專利涉及健康管理技術領域,在智能眼罩上設有信號采集單元
2022-05-10 16:07:275301

蘋果獲得一項適用于Apple Watch的溫度傳感器專利

蘋果公司在推出具有體溫感知功能的Apple Watch Series 8前幾周,已經獲得了一項適用于Apple Watch的溫度傳感器專利
2022-08-18 11:10:141185

祝賀!又獲一項專利證書

能準確捕捉、識別物品,定位物品拋出單元并追蹤具體落點,明確其導致的后果,為后續追責提供有力證據。而且能識別鉆入各單元的人員,預警入侵行為。這是我司獲得的又一項專利
2022-03-31 09:48:45736

華為公布5g專利費收取標準

截至2022年底,華為擁有超過12萬有效授權專利,主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。在中國和歐洲,華為持有超過4萬專利,在美國則持有超過22000專利
2023-07-14 15:59:563362

華為芯片封裝專利公布

根據該項專利的摘要顯示,本申請實施例提供了種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第保護結構和阻隔結構;
2023-08-08 15:13:162014

華為芯片封裝專利公布

近日,華為公布一項名為“種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利,申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433

華為公布一項倒裝芯片封裝技術:能大幅改善CPU散熱

華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利,申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431989

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產權局官網獲悉,華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利,申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:061476

華為公布專利:晶圓處理技術再升級!

作為中國電子產業的領軍企業,華為最近在芯片領域取得了系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發,華為公布了多條專利信息。其中一項便是關于晶圓制造的,這將有利于提高晶圓對準效率和對準精度。 根據企查查
2023-12-19 19:40:021979

華為公布“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統”專利

近日,華為在國家知識產權局官網公布一項名為“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統”的專利。該專利公開號為CN117438779A,展示了種創新的人體通信技術。
2024-02-03 11:09:161582

華為技術近日公開了一項“超聲波指紋”專利

國家知識產權局顯示,華為技術有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利,該專利編號為 CN117058725A,申請日為 2023 年 7 月 4 日。
2024-03-12 10:50:582407

華為公布創新光通信專利

據最新消息透露,華為技術有限公司近日成功公布一項名為“種光模塊、光通信設備及光通信系統”的專利,公開號CN117767976A。該專利公布標志著華為在光通信技術領域取得了又重要突破。
2024-03-27 11:30:241341

北方華創微電子獲新專利半導體腔室設備簡化調平步驟

近日,北京北方華創新型微電子旗下的子公司——北京北方華創微電子裝備有限公司,成功獲得一項名為“半導體腔室及設備”的重要發明專利
2024-04-03 09:58:191247

華為公布一項名為“鈉電池復合正極材料及其應用”的發明專利

近日,華為于4月2日公布一項名為“鈉電池復合正極材料及其應用”的發明專利,該專利技術可實現復合正極材料包括內核和包覆內核的包覆層,內核包括層狀鈉正極活性材料,包覆層材料的脫鈉電勢高于內核。
2024-04-07 10:54:271794

友利銀行與韓國PCB和半導體封裝產業協會簽署商業協議

2024年5月3日,友利銀行與韓國PCB和半導體封裝產業協會(KPCA)在仁川松島簽署了一項“支持PCB和半導體封裝產業的商業協議”。
2024-05-22 16:04:092092

蘋果獲得一項突破性智能戒指技術的專利

8月23日傳來新動態,美國商標與專利局最新披露的清單中,蘋果公司赫然獲得了一項突破性智能戒指技術的專利。這款創新之作,深度融合了尖端傳感器技術,旨在為用戶提供前所未有的健康監測體驗。
2024-08-23 15:59:331206

蘋果新獲一項投影儀專利

 10月17日資訊,科技博客Patently Apple于10月15日發布報道,指出蘋果公司新獲一項投影儀專利,此專利允許用戶無需佩戴頭顯設備,即可在桌子、墻壁等平面上展示混合增強現實(AR)和虛擬現實(VR)內容。
2024-10-17 16:01:011686

中國半導體專利增長42%達全球第

同比增長22%,達到80892,同比增長22%。其中,中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高達 42%,超過其他所有國家和地區。 有媒體報道稱,這顯著增長的背后,主要
2024-10-25 11:35:581294

中國半導體專利申請激增,萬年芯134專利深耕行業

,及外界對中國微電子行業施加重大限制的背景下,半導體專利逆向增長的趨勢體現了我國科技實力的提升,其中萬年芯微電子擁有134國內專利,成為國內半導體行業優勢企業。專利申請激
2024-10-28 17:30:481116

AMD獲得一項玻璃基板技術專利

近日,處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利專利號“12080632”),這消息標志著AMD在高性能系統級封裝(SiP)領域的研究取得了重要進展。
2024-12-02 10:33:43865

華進半導體榮獲中國專利優秀獎

近日,國家知識產權局正式發布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導體一項名為“CN202010426007.5種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備方法”的專利榜上有名,獲得中國專利優秀獎。
2024-12-26 11:40:401293

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