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熱點新聞

1、A17 Pro是過渡，分析師稱蘋果iPhone 16 / Pro將配備A18 / A18 Pro芯片

研究蘋果供應鏈的分析師 Jeff Pu在本周發表的一份研究報告中稱，iPhone 16 系列的四款機型都將搭載 A18 芯片。這份報告由海通國際證券公司發布，MacRumors網站獲得了該報告的副本。

Pu 在報告中表示，“我們認為 A17 Pro 是一個過渡的設計，現在我們預計 iPhone 16 系列的所有機型都將采用 A18 芯片，基于臺積電的 N3E 工藝。” N3E 指的是臺積電的第二代 3 納米芯片制造工藝，相比臺積電的第一代 3 納米工藝 N3B 成本更低，良率更高，iPhone 15 Pro 系列使用的 A17 Pro 芯片就是基于 N3B 工藝。

產業動態

2、華為Mate 60 Pro衛星通信、光學等供應商正加速生產

華為Mate 60 Pro已成為消費電子市場久違的新爆款，據報道，除了華為衛星通信、星閃技術等創新技術的供應商外，包括光學、面板、結構件等公司都正處于加速生產階段。

近日華為終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東在華為秋季全場景新品發布會上表示，很高興“先鋒計劃”的產品能夠得到大家的喜愛，目前正在加班加點生產，希望能盡快滿足大家需求。據了解，華為“先鋒計劃”包括Mate 60 Pro、Mate60 Pro+以及折疊屏Mate X5。此前業內消息人士透露，華為已經告訴所有銷售渠道，Mate 60系列供應充足，不允許漲價。華為生產Mate 60 Pro的訂單已達到1500萬至1700萬部，加上其他Mate 60系列產品，數量可達2000萬部。

3、郭明錤：Vision Pro明年出貨量至多40萬–60萬部，低于市場預期

9月27日，天風國際分析師郭明錤發文稱，根據部分零部件供應商最大產能估算，蘋果Vision Pro在2024年的出貨量至多為40萬–60萬部，少于市場預期的約100萬部以上。

郭明錤指出，蘋果可能已取消了低價版Vision Pro版本計劃(市場共識蘋果將在2025年推出)，除非蘋果顯著降低Vision Pro售價，否則市場期待的Vision Pro出貨自2025年開始大幅成長的預期可能不會發生。郭明錤認為，從技術的角度來看，Vision Pro肯定能帶給使用者絕佳的體驗，但問題在于用戶為何需要這個產品。Vision Pro可能需要花費比市場預期更多時間，才能變成自iPhone之后的下一個明星產品。

4、碾壓 H100，英偉達下一代 GPU 曝光！首個 3nm 多芯片模塊設計，2024 年亮相

H100供不應求，下一代更強 GPU 已經在路上了。爆料稱，英偉達新一代芯片 B100，將采用臺積電 3nm 制程，多芯片設計，預計在 2024 年會推出。外媒爆料了英偉達的下一代 GPU——代號為「Blackwell」的 B100。

據稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的產品，B100將采用臺積電的 3nm 工藝制程，以及更為復雜的多芯片模塊（MCM）設計，并將于 2024 年第四季度現身。據英偉達估計，到 2027 年，這一領域的產值將達到約 3000億美元。

5、小米與印度代工大廠迪克森簽訂智能手機等產品供應協議

印度代工大廠迪克森科技(Dixon Technologies)在孟買證券交易所發布公告稱，其全資子公司Padget Electronics已與小米科技印度私人有限公司簽訂協議，為小米制造和供應智能手機及相關產品，這些產品將在Padget位于諾伊達的工廠生產。

Dixon Technologies（印度）有限公司副董事長兼董事總經理 Atul B Lall 表示：“我們將小米視為理想的戰略合作伙伴，與我們擁有共同的核心價值觀：質量、工程、實力和客戶滿意度。我們相信，這只是長期而多產的關系的開始，進一步發揮共享能力以實現可持續增長的潛力巨大。”知情人士稱，迪克森將在三年內向該工廠投資超過 40億盧比（4820萬美元），該工廠占地超過 30萬平方英尺，相當于六個足球場大小，將主要生產小米智能手機。

新品技術

6、豪威集團發布適用于安防監控攝像頭的新型200萬像素圖像傳感器OS02N

9月27日，豪威集團宣布發布新品OS02N。這是一款優化了像素壞點矯正算法的FSI前照式200萬像素圖像傳感器，靈敏度更高，畫質更細膩，產品可靠性更高，適用于包括專業安防類監控及戶外家用安防監控在內的IP攝像機和高清模擬安防攝像機。此外，OS02N還支持AO模式，功耗更低。

OS02N采用基于豪威集團OmniPixel3-HS專利技術設計的2.5微米像素。這一性能提升、高性價比的解決方案采用FSI技術，在明暗條件下均能還原逼真的色彩。通過優化的DPC算法對傳感器整個生命周期內，尤其是嚴苛的工作條件下可能出現的缺陷像素進行實時校正，可以提高傳感器的質量和可靠性，使其優于標準設備的性能。

7、思特威推出1300萬像素手機CMOS圖像傳感器SC1320CS

CMOS 圖像傳感器供應商思特威宣布推出 Cellphone Sensor（CS）Series 手機應用1300萬像素圖像傳感器產品——SC1320CS。

據介紹，此款背照式（BSI）圖像傳感器新品擁有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭載思特威獨特的 SmartClarity-3 技術，可應用于智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝。SC1320CS 采用思特威 SmartClarity-3 技術，并結合 SFCPixel 技術和 BSI 像素架構，相較前代技術產品，SC1320CS 的感光度和量子效率（QE）分別提升約 23%和 12%，動態范圍相對提升約 4dB。

投融資

8、率能半導體獲新一輪融資，光電融合基金參投

近日，由電控產投主導的光電融合基金完成了對深圳率能半導體有限公司的投資。率能半導體是一家工規級電機驅動/車載音頻功放芯片廠商，本輪融資資金將用于加大研發投入。

率能半導體成立于2019年，核心團隊曾任職意法半導體，精通高壓BCD工藝芯片產品，擁有超15年芯片設計、量產經驗。該公司擁有高壓大電流電機驅動芯片及車載音頻功放芯片等產品100%知識產權，數款產品均在工業級客戶批量出貨中。

9、顧邦半導體獲數千萬級別A輪融資，明年量產產品將達50款

近日，深圳市顧邦半導體科技有限公司完成數千萬級別的A輪融資，由紫金港資本領投。本輪融資資金將主要用于車規產品研發，團隊擴張和市場備貨。

顧邦半導體成立于2015年，聚焦功率半導體市場，其創始人、研發團隊擁有TI、 ADI、 Infineon等半導體廠商從業經歷，擁有資深工藝開發和IC設計經驗。紫金港資本消息顯示，顧邦半導體自主研發的功率芯片、功率器件、功率模塊等模擬半導體產品廣泛應用于電訊通信、數據中心、工業、新能源車、光伏、儲能等領域。