按照慣例，每年的iPhone系列設(shè)備中都會(huì)帶來(lái)核心搭載的芯片升級(jí)。今年，蘋果為iPhone 15 Pro系列搭載了A17 Pro 芯片。

據(jù)悉，A17 Pro 芯片基于 3 納米制程，擁有6 核中央處理器、6 核圖形處理器、16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

現(xiàn)在，最新的消息中則提到了下一代iPhone 16系列的芯片搭載方案。

今天，新浪新聞蘋果資訊官微@蘋果君 的一份爆料中提到：“蘋果明年登場(chǎng)的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將首發(fā)搭載自研的A18 Pro仿生芯片。據(jù)爆料，蘋果A18 Pro仿生芯片基于臺(tái)積電最新一代N3E工藝制程打造，此前量產(chǎn)的A17 Pro首發(fā)采用的是臺(tái)積電N3B工藝。”

同時(shí)，這份消息還顯示：“業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B不會(huì)成為臺(tái)積電的主要節(jié)點(diǎn)。相比之下，N3E將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會(huì)降低。”

與此同時(shí)，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了多份爆料均顯示，蘋果將在下一代的iPhone 16系列中全系應(yīng)用操作按鈕。也就是說(shuō)，靜音開關(guān)設(shè)計(jì)將會(huì)在iPhone 16系列中徹底消失。

據(jù)稱，在下一代的iPhone 16系列中，蘋果計(jì)劃將操作按鈕從機(jī)械式按鈕改為電容式按鈕，從而增加更多的功能。改進(jìn)后的動(dòng)作鍵代號(hào)為“Atlas”，預(yù)計(jì)其功能與老款iPhone上的Touch ID Home鍵或Macbook上的Force Touch觸控板類似。

根據(jù)內(nèi)部文件，更新后的操作按鈕將配備一個(gè)力傳感器，可以檢測(cè)壓力的變化，以及“觸控開關(guān)功能”，但后者的具體功能目前尚不清楚。

據(jù)悉，蘋果目前已經(jīng)為不同原型機(jī)測(cè)試了多種不同尺寸的操作按鈕，具體的應(yīng)用情況暫時(shí)還沒有確切消息。

相關(guān)爆料顯示，全新的iPhone 16 Pro屏幕尺寸為6.3英寸，機(jī)身重194g；iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸為6.9英寸，機(jī)身重225g。

作為對(duì)比，iPhone 15 Pro的屏幕尺寸為6.1英寸，機(jī)身重187g；iPhone 15 Pro Max的屏幕尺寸為6.7英寸，機(jī)身重221g。

就此來(lái)看，全新的iPhone 16 Pro系列機(jī)型將會(huì)比前代設(shè)備尺寸更大、機(jī)身更重，但其更大的屏幕顯示也令人期待實(shí)際的效果表現(xiàn)。

另外，蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的消息也在最近幾年中頻繁出現(xiàn)，并且每隔一段時(shí)間都有不同說(shuō)法曝光。

現(xiàn)在，來(lái)自新浪科技的一份最新消息顯示：“蘋果公司（Apple）在多次嘗試完善其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片后，決定停止這款產(chǎn)品的研發(fā)工作。到目前為止，蘋果的嘗試都以失敗告終。為此，蘋果正在減少對(duì)該項(xiàng)目的投資。多年來(lái)，蘋果一直在努力研發(fā)自家的5GModem芯片組，希望最終能取代高通的產(chǎn)品。目前蘋果自研的5GModem主要存在兩個(gè)難題：一是英特爾遺留代碼的問(wèn)題，蘋果需要重寫這些代碼，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能。二是開發(fā)芯片過(guò)程中，需要繞過(guò)高通的一些專利。”

也就是說(shuō)，備受期待的蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器可能最終并不會(huì)到來(lái)。