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蘋果 A18 芯片發布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-09-11 12:19 ? 次閱讀
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來源 : IT之家

9 月 10 日消息,蘋果今日正式發布了 A18 芯片,新的芯片采用 3nm 工藝打造,將在 iPhone 16 / Pro 系列中首發搭載。

CPU 方面,A18 芯片的 6 核 CPU 包括 2 個性能核心和 4 個效率核心,比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%,能耗降低 30%

wKgZombhGk6AZgshAADutIRe2kw655.jpgwKgaombhGk-AbULEAADzqDkO4Ak835.jpg

GPU 方面,A18 芯片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%,能耗降低 35%

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該芯片還將搭載 16 核神經網絡引擎,針對運行大型生成模型進行了優化,ML 速度最高可提高 2 倍;系統內存帶寬增加 17%,可以更高效地訪問生成模型。IT之家將跟進 A18 芯片的后續細節信息。


【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產業鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續去年,創新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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