應用場景：僅在一面有需要焊接的貼片器件。

應用場景：A/B面均為貼片元件。

應用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。

應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節省一次回流焊）。

應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產流程，生產流程制作方法可以滿足各種PCB設計的類型。

在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件：華秋DFM，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致元器件無法組裝的問題發生。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。