印刷電路板（PCB）是我們今天連接的每個電子設(shè)備的核心。這些PCB。PCB通過建立通過銅焊盤和連接線的導電路徑來基本上互連電子組件。因此，PCB組裝過程成為電子學中最有趣的概念之一。這篇文章介紹了不同類型的PCB組裝過程，并提供了有關(guān)其功能的見解。

傳統(tǒng)PCB組裝工藝簡介

基本的PCB組件（通常稱為PCBA）以以下方式進行。

l錫膏的應用： 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在PCB的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼漿料。

l元件放置： 借助拾放自動機械裝置，將電路的小型電子元件手動或自動放置在焊膏板上。

l回流： 焊膏的固化在回流過程中進行。將帶有已安裝組件的PCB板通過溫度超過500°F的回流焊爐。焊膏熔化后，將其送回輸送機，并通過將其暴露在冷卻器中而固化。

l檢查： 這是在回流焊后進行的。執(zhí)行檢查以檢查組件的功能。此階段很重要，因為它有助于識別放錯位置的組件，劣質(zhì)的連接和短路。通常，在回流過程中會發(fā)生放錯位置。PCB制造商在此階段采用手動檢查，X射線檢查和自動光學檢查。

l通孔零件插入： 許多電路板需要同時插入通孔和表面安裝元件。因此，在此步驟中就完成了。通常，通孔插入是使用波峰焊或手動焊接進行的。

l最終檢查和清潔： 最后，通過在不同電流和電壓下測試PCB板來檢查其電勢。一旦PCB板通過此階段的檢查，就用去離子水清洗，因為焊接會留下一些殘留物。洗滌后，將其在壓縮空氣下干燥，并包裝精美的產(chǎn)品。

這是遵循的傳統(tǒng)PCB組裝過程。如圖所示，大多數(shù)PCB使用通孔技術(shù)組裝（THT），表面安裝技術(shù)組裝（SMT）和混合組裝工藝。這些PCBA流程將進一步討論。

通孔技術(shù)大會（THT）：所涉及步驟的簡介

通孔技術(shù)（THT）僅PCBA的幾個步驟有所不同。讓我們討論THA for PCBA的步驟。

l組件放置： 在此過程中，由經(jīng)驗豐富的工程師手動安裝組件。手動拾取和放置組件的安裝過程要求最大的精度和速度，以確保組件的放置。工程師應遵循THT標準和法規(guī)以實現(xiàn)最佳功能。

l檢查和組件校正： PCB板與設(shè)計運輸框架相匹配，以確保組件的精確放置。如果發(fā)現(xiàn)組件的任何分配不當，則僅在那時進行糾正。校正在焊接之前比較容易，因此在此階段校正了元件的位置。

l波峰焊： 在THT中，執(zhí)行波峰焊以固化焊膏，并使組件在其特定位置保持完整。在波峰焊中，安裝了元件的PCB板在緩慢移動的液態(tài)焊料上方移動，而液態(tài)焊料在500°F以上的溫度下加熱。然后暴露在冷卻器中，以固化連接。

表面貼裝技術(shù)組裝（SMT）：涉及哪些不同步驟

SMT組裝中遵循的PCBA步驟如下：

l錫膏的 施加/印刷：參考設(shè)計模板，通過錫膏打印機將錫膏施加到板上。這樣可以確保在特定位置以令人滿意的數(shù)量印刷焊膏。

l組件放置： 組件放置在SMT組件中是自動的。電路板從打印機發(fā)送到組件安裝架，在此處通過自動機械取放機構(gòu)拾取和放置組件。與手動過程相比，此技術(shù)節(jié)省了時間，并且還確保了特定組件位置的精度。

l回流焊接： 組件安裝后，將PCB放置在熔爐中，焊膏熔化并沉積在組件周圍。PCB經(jīng)過冷卻器以將組件固定在該位置。

表面貼裝技術(shù)（SMT）在復雜的PCB組裝過程中效率更高。

由于電子設(shè)備和PCB設(shè)計的復雜性越來越高，因此在工業(yè)中也使用混合裝配類型。雖然，顧名思義，混合的PCB組裝過程是THT和SMT的合并。