1968年，美國公司安靠的成立標志著封裝測試業從IDM模式中獨立出來。1987年臺積電的成立更進一步推動了半導體的分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封測需求，臺灣因此成為全球封測重地。全球前十大外包封測廠中有6家來自臺灣，包括全球封測龍頭日月光。根據封裝項目建議書-封測外包是全球半導體分工的產物。

　　Yole的數據，2019年全球封裝市場規模達680億美元（包括外包和IDM），預計到2025年達到850億美元，年均復合增速為4%。

　　先進封裝是后摩爾時代的必然選擇：隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝、系統級封裝等。我們認為先進封裝將會重新定義封裝在半導體產業鏈中的地位，封裝環節對芯片性能的影響將會提高。根據Yole的數據，2019年全球先進封裝市場規模為290億美元，預計到2025年達到420億美元，年均復合增速約6.6%，高于整體封裝市場4%的增速和傳統封裝市場1.9%的增速。

　　晶圓代工企業入局先進封裝領域：由于先進封裝在半導體產業中的地位在提高以及晶圓代工制程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始布局先進封裝技術，以保證未來的競爭地位。臺積電于2008年底成立集成互連與封裝技術整合部門，重點發展扇出型封裝InFO、2.5D封裝CoWoS和3D封裝SoIC。至今，在先進封裝領域，臺積電的領先地位突出，2019年臺積電封裝收入在外包封測企業中排名第4，約30億美元。中芯國際也于2014年與長電科技成立中芯長電，提供中段硅片制造和封測服務，2019年先進封裝相關業務實現收入4.76億元，占比2.2%。先進封裝對凸塊制造、再布線等中段硅片級工藝需求增加，而且技術難度也不斷提高，晶圓代工企業在該領域積累深厚，相比傳統封測廠具有一定優勢。但傳統封測廠商在技術完備性方面具有優勢，因此兩者的合作有望更加緊密。

　　我國封測環節具有競爭力，本地需求帶動長期增長：封測是我國半導體產業鏈中國產化水平較高的環節，全球前十大外包封測企業中，我國占了三席，分別是第三的長電科技、第六的通富微電和第七的天水華天。在行業景氣度上行和加大內部整合的情況下，我國四大封測企業均在2019年下半年迎來了業績拐點。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求，在產能吃緊的情況下，國內四大封測廠商均于近期發布了定增擴產計劃，規模有望進一步擴大。另一方面，先進封裝為半導體產業創造更多的價值，封測企業的話語權和產業地位提高，進而增厚盈利。
責任編輯：YYX