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先進封裝市場到2026年將超過400億美元

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預計2026AI芯片組市場的復合年增長率達到35%

4月26日消息,全球市場洞察公司(Global Market Insights,GMI)的最新報告顯示,2019AI芯片組市場規模超過80美元,預計2026增長至700美元,復合年增長率
2020-04-26 14:16:193372

預計2026全球人工智能市場達2390美元

根據GMI Research最新分析,人工智能市場將在2026達到2390美元,在2019-2026的預測期內以30.1%的復合年增長率(CAGR)增長。
2020-05-14 17:09:221255

專家預計2020美國專業監控市場超過150美元

據研究公司Parks Associates預測,2020,美國住宅安全領域的專業監控市場規模達到157.4美元,其中智能家居服務占12美元。
2020-05-14 17:17:313205

預計2026智能電表市場規模的復合年增長率達到8%

據相關調查數據,智能電表的市場規模在2018就已達到100美元,預計2026之前繼續保持快速發展,復合年增長率約為8%。
2020-06-04 15:55:594105

預計2026全球光傳感器市場規模達22.6美元,智能家居推動發展

市場調研機構BlueWeave Consulting 數據,2019全球光傳感器市場規模為13.0美元,預計2026達到22.6美元,在2020-2026預測期間的復合年增長率為7.86%。
2020-06-06 09:20:191514

未來幾年內無人機需求大幅增加,2024創造超過90美元的收入

根據Global Market Insights Inc的最新研究報告,2024,全球消費級無人機市場規模創造超過90美元的收入,并超過1500萬臺。預計2020,零售級無人機市場
2020-07-14 16:13:36789

預計2026底光纖連接器達到17美元

據QY Research報告稱2019全球MPO光纖連接器市場規模為3.906美元,預計2026達到17.078美元,以23.2%的復合增長率增長。
2020-07-27 16:37:07890

預計2025NOF Flash市場規模有望超過40美元

半導體存儲器件是半導體行業市場占比最高的分支,根據WSTS 201911月估計數據,2019全球半導體行業的整體規模在4000美元 以上,存儲器的市場規模超過1000,是半導體中規模最大的子行業,占比超過1/4。
2020-09-21 15:24:513986

預計:2022射頻半導體市場規模達到16美元

由于基站越來越多地用到了多天線MIMO技術,這對PA提出了更多需求。預計2022,4G/ 5G基礎用的射頻半導體市場規模達到16美元,其中,MIMO PA的復合增長率達到135%,射頻前端模塊的復合增長率達到 119%。
2020-09-23 16:11:543533

預計2021,全球APM市場規模達到51.63美元

根據Gartner的數據,2019全球公共云服務市場增長17.5%,達到2143美元,高于2018的1824美元2022,Gartner預計云服務行業的增速將是整個IT服務的三倍。
2020-11-12 15:26:503980

DSCC:2026MicroLED電視收入預計2.2美元

,microLED技術在電視市場的滲透率仍將很小,約為0.1%(2020整個電視市場規模預計超過2000美元)。 再以OLED電視作為比較,在商業化6后,OLED電視在2019實現了約25美元的收入
2020-11-16 10:32:132583

半導體封裝市場追隨芯片產業增長步伐,2024升至208美元

Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場追隨芯片產業增長的腳步,市場營收從2019的176美元一舉上升至2024的208美元,復合成長率(CAGR)達3.4%。
2020-11-25 11:52:031473

2025VR軟硬件市場價值達到100美元

根據最新的市場研究,2020共有640萬臺VR頭盔將被售出,VR市場今年內容消費達到11美元
2020-12-01 10:21:282119

2020的VR消費達到11美元

根據最新的市場研究,2020共有640萬臺VR頭盔將被售出,VR市場今年內容消費達到11美元。這一研究來自于市場調研公司Omdia,他們預測到2025,VR內容收入達到40美元,其中90%來自于游戲。2025VR軟硬件市場價值達到100美元,目前(2020)這一數字還是32美元
2020-12-01 11:38:44749

2020電信云市場在歐洲超過82美元

外媒報道稱,據市場研究機構ABI?Research最新發布的白皮書顯示,2025,全球電信云營收將從2020的87美元增長到293美元,復合增長率為27%。
2020-12-01 14:23:042312

2020我國大陸半導體設備市場超過150美元

超過150美元,2020國產半導體設備銷售收入預計約213元,市場占有率達到20%左右。其中,集成電路設備90元左右,太陽能電池片設備100元左右,LED設備20元左右。 ? 至3季度,全球半導體設備銷售創下新紀錄。據SEMI發布的數據顯示,2020三季度
2020-12-24 09:25:182568

2026,數據中心電力市場收入超過150美元

據全球市場洞察公司(GlobalmarketInsights)稱,2026,數據中心電力市場收入超過150美元。 新報告“數據中心電力市場(按組件、應用、區域前景、價格趨勢、競爭市場
2021-01-05 11:30:382233

倒裝芯片技術觸發了北美先進封裝市場的進一步增長

據圖形研究部1月22日(Graphical Research)最新調研結果顯示,2019,北美先進封裝技術收入超過30美元,預計2026達到50美元,平均年增長率為7%。 北美封裝增長
2021-01-25 17:19:152224

預測到2025先進封裝營收突破420美元

市場預測:先進封裝市場預計2019-2025復合年增長率為6.6%,2025達到420美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術平臺,復合年增長率分別為21%、18%和16
2021-03-05 16:49:362355

全球存儲芯片市場保持上升趨勢 2023超過2000美元

市場規模將同比增長 22%,2023 超過 2000 美元。 一、存儲芯片:現代信息存儲媒介 1.1 半導體存儲:主流存儲媒介,DRAM 和 NAND 為其核心構成 早期信息存儲以紙張、磁性媒介
2022-05-10 15:19:528814

2024全球PCB市場預計達到897美元

根據 Lucintel 發布的一份新市場報告,印刷電路板 (PCB) 市場的未來前景廣闊。 2024 ,全球 PCB 市場預計達到 897 美元,2019 至 2024 的復合年增長率為 4.1%。
2022-08-09 15:09:162982

2029電動汽車動力系統市場規模突破1000美元

  最近,據國外媒體報道,市場研究機構Strategy Analytics發布報告稱,2029,電動汽車電力系統的市場規模超過1000美元,達到1070美元
2022-08-29 15:16:171510

2026全球PCB行業產值達1016美元

Prismark預計2026全球PCB行業產值達1016美元。 Prismark最新報告數據顯示,2022第三季度PCB市場達211.8美元,環比增長3.6%,同比下降1.7%。盡管目前
2022-12-27 18:18:223104

無線充電IC市場預測,2026增長至49美元

無線充電集成電路 (IC) 市場預計將從 2020 的 19 美元增長到 2026 的 49 美元,在預測期內以 17.1% 的健康復合年增長率增長。
2023-02-07 10:43:56752

2022汽車碳化硅功率元件市場超過10美元

系統,預計 2022 車用 SiC 功率元件市場規模達到 10.7 美元, 2026 攀升至 39.4 美元。 據集邦咨詢,目前車用 SiC 功率元件市場主要由歐美主要 IDM 主導。主要供應商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon、ROHM等長期深耕該領 域,
2023-02-20 15:39:330

2030DRAM模塊和組件市場達到1111美元

2022DRAM模組及組件市場規模為994美元,預計2022—2030復合年增長率為1.40%,2030達到1111美元
2023-04-19 09:30:161976

半導體封裝材料市場:2024或升至208,2027有望達300美元

封裝作為半導體產業核心一環,主要目的為保護芯片。近日,TECHCET也發布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022半導體封裝材料市場總體規模約為261美元,2027將有望達到300美元。
2023-05-10 15:31:292341

HPC市場2023達330美元,2026超過500美元

約瑟夫表示,超級計算機細分市場在過去8-10中一直是“市場的一小部分”,但現在已經成為一個關鍵的驅動力,受到全球億億級和更大系統銷售的推動仍然強勁。Hyperion預測全球HPC支出將在2023達到約330美元(內部部署),并在2026達到約520美元(包括云HPC支出)。
2023-06-28 15:15:561965

美國公布《芯片法案》首項研發投資 30美元資助先進封裝行業

臺積電在美國鳳凰城投資400美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產能。sk海力士公布,投資150美元在美國建設先進封裝工廠。
2023-11-22 10:03:24979

2024全球先進封裝設備將同比增長6%至31美元

半導體行業正在經歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據半導體市場研究機構TechInsights的最新報告,2024全球先進封裝設備市場預計實現顯著增長,同比增長率預計達到6%,市場規模達到31美元。
2024-06-19 16:26:161295

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規模2028 達到38 美元

來源:深芯盟產業研究部 根據YOLE 2023扇出型封裝市場報告數據,受高性能計算 (HPC) 和聯網市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規模2028 達到38 美元。 *1未來五
2024-08-26 16:06:541540

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