電子產(chǎn)品日益小型化的趨勢促使著應用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發(fā)展。為了更好的貼合器件小型化趨勢,實現(xiàn)高密度貼裝,東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和通態(tài)額定電流,可廣泛應用于多種類型的測量設備中。
TLP348X系列光繼電器采用東芝最新專利LED,具有高可靠性,能夠適應高溫環(huán)境。在光接收端采用了東芝雙擴散結構的π-MOS工藝所生產(chǎn)的高壓MOSFET芯片,從而具有了高斷態(tài)輸出端電壓額定值。并且在構造上,采用三層堆疊結構與P-SON封裝,這使得產(chǎn)品在擁有高性能的同時能夠實現(xiàn)高密度貼裝。
與傳統(tǒng)的2.54SOP6封裝相比,TLP348X系列的貼裝面積為7.2mm2(典型值),所需安裝空間減少了80%,更有助于產(chǎn)品小型化。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:視頻談芝識|讓繼電器在指尖“跳躍”的秘籍是什么?
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