1、DIP

　　DIP是20世紀70年代出現的封裝形式。它能適應當時多數集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實現封裝自動化印測試自動化，因而在相當一段時間內在集成電路封裝中占有主導地位。但DIP的引腳節距較大（為2.54mm），并占用PCB板較多的空間，為此出現了SHDIP和SKDIP等改進形式，它們在減小引腳節距和縮小體積方面作了不少改進，但DIP最大引腳數難以提高（最大引腳數為64條）且采用通孔插入方式，因而使它的應用受到很大限制。

　　2、PGA

　　為突破引腳數的限制，20世紀80年代開發了PGA封裝，雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數可高達500條～600條。

　　3、SOP

　　隨著表面安裝技術（surfacemountedtechnology，SMT）的出現，DIP封裝的數量逐漸下降，表面安裝技術可節省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。SOP應運而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節距也從DIP的2.54mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進型的出現，但引腳數仍受到限制。

　　4、QFP

　　QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節距進一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引腳數可達500條，因而這種封裝形式受到廣泛歡迎。但在管腳數要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ（J型引腳）仍是優先選用的封裝形式，也是目前生產最多的一種封裝形式。

　　5、LCC

　　LCC稱陶瓷無引腳式載體封裝（實際有引腳但不伸出。它是鑲嵌在陶瓷管殼的四側通過接觸而導通）。有時也稱為CLCC，但通常不加C。在陶瓷封裝的情況下。如對載體結構和引腳形狀稍加改變，載體的引腳就可直接與PCB板進行焊接而不再需要插座。這種封裝稱為LDCC即陶瓷有引腳片式載體封裝。

　　6、TAB

　　TAB封裝技術是先在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺層。然后用刻蝕方法將銅箔腐蝕出所需的引腳框架；再在聚酰亞胺層和銅層上制作出小孔，將金屬填入銅圖形的小孔內，制作出凸點（采用銅、金或鎳等材料）。由這些凸點與芯片上的壓焊塊連接起來，再由鑄塑技術加以包封。它的優點是由于不存在內引線高度問題．因而封裝厚度很薄，此外可獲得很小的引腳節距（如0.5mm，0.25mm）而有1000個以上的引腳等，但它的成本較高，因而其應用受到限制。

　　7、BGA球柵陣列封裝

　　當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。