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1焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當。
2助焊劑比重太高或者太低。
3傳送帶速度太慢或太快，標準速度為1.2-1.8M/MIN ，太快時，焊點呈細尖狀且有光澤；
太慢時焊點稍圓且呈短粗狀。
4錫爐內防氧化油太多或者變質。
5預熱溫度太高或者太低；進行焊錫前，標準溫度為75-100度。（按實際情況調節）
6預熱溫度太高或者太低；標準溫度為245-255度，太低時焊點呈細尖狀且有光澤；
太高時焊點呈稍圓且短粗狀。
7錫爐波峰不穩定。
8錫爐內焊料有雜質。
9組件插腳方向以及排列不良。
10 原底板，引線處理不當。
- 常見錫點(6081)
- 處理方法(5130)
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SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產生怎么辦？
在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會在PCB上留下一些不良現象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些錫珠不處理
2024-11-06 16:04:352121
2121點錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接如何選擇
在激光錫焊中，fpc軟板焊接pcb板是非常常見的一種應用。通常有兩種方式可供選擇，點錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接。那么如何正確的選擇焊接方式呢?來給大家介紹一下。
2024-11-08 11:38:161011
1011錫膏印刷時錫膏塌陷是怎么造成的？
過大是重要因素之一。當刮刀壓力超出錫膏承受范圍，錫膏在通過鋼網孔洞時會受到擠壓，從而流入相鄰焊盤位置。解決方法是適當降低刮刀壓力。其次，錫膏粘度過低也是一個常見原因
2024-11-11 17:19:241018
1018錫膏粘度測試方法有哪些？
錫膏粘度測試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優缺點。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測試方法概述：旋轉粘度計法原理：通過測量錫膏在旋轉的圓筒或圓盤中受到的阻力來計算其粘度
2025-01-13 16:46:061048
1048錫膏的儲存及使用方法詳解
錫膏是一種常用的焊接輔助材料，廣泛應用于電子、電器、通訊、儀表等行業的焊接工藝中。正確的儲存和使用方法對于保證錫膏的品質和焊接效果至關重要。本文將就錫膏的儲存和使用方法進行詳細介紹，希望能對廣大焊接工作者有所幫助。
2025-07-18 17:36:221195
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