點膠錫膏是一種填充在針筒中，通過點膠針頭，接觸焊盤，點膠釋放基板焊盤上的錫膏。考慮到工藝方式不同，點膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內，因此有有人叫針筒錫膏。然而，用針筒包裝的錫膏不一定是點膠錫膏。點膠錫膏不止可以“點”，通過優化點膠工藝，可實現點、線、圖的錫膏圖案的涂裝，下面錫膏廠家講解一下：

點膠錫膏劃分：

按合金劃分：一般分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；

按粒度分布劃分：一般分為T2-T10不一樣的產品型號；

按熔點（或回流溫度）劃分：一般分為高溫點膠錫膏、中溫點膠錫膏、低溫點膠錫膏；

按焊劑劃分：一般分為0鹵素、無鹵素、含鹵素點膠錫膏；

按焊后清洗性劃分：一般分為水洗、免洗、溶劑洗點膠錫膏；

按稠度劃分：一般分為高粘性、中檔稠度、低粘度點膠錫膏；

按載體劃分：一般分為松香樹脂基、環氧樹脂基點膠錫膏；

按其他的要求劃分。

點膠錫膏選用：

膠錫膏具有很好的球形度，光滑整潔材料表面，一個良好的流變性能。考慮到點膠錫膏需通過點膠針頭涂裝到焊盤上，因此必須點膠錫膏能確保在好長時間點膠過程當中保持好的流動性能，不能夠堵點膠針頭。不僅如此點膠錫膏需用運行過程中不拉絲不掛膠，且也有一定的保型能力。

點膠錫膏的回流曲線圖

點膠錫膏的回流曲線圖與印刷錫膏的回流曲線圖并無太大差別，典型的回流曲線圖如下圖：

SAC305點膠錫膏回流曲線

SnBiAg0.4點膠錫膏回流曲線

近年來錫膏內合金粒度分布的調整、焊劑成分的發生變化，不一樣的錫膏的回流曲線圖設置會進行全面的優化，以從而達到最好的焊接工藝郊果。