隨著電子技術的不斷發展,很多人對于錫膏點膠工藝都不是特別了解。但是在制造業該工藝發揮著非常重要的作用,在汽車、手機零件制造和半導體行業的應用是非常廣泛的。雖然錫膏點膠的制作工藝比較精細,但在操作時就出現拉絲不均勻,那么如何解決呢?接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下:

在點膠的過程中比較容易出現的問題就是拉絲,可以采取以下幾種措施:
1、設置開膠延時。由于膠嘴出膠口和膠閥之間存在一段距離,若未設定開膠延時,將導致某些缺膠點無法上膠。
2、設置關膠延時。當膠頭關閉后,膠閥和出膠口之間仍有一定的膠水未被排出。如果不進行關膠延時的設置,就會導致產生膠水“拖尾”的現象。
3、拉絲高度調節。由于錫膏的粘度較大,在點膠過程中需要抬高一段距離才能將膠絲拉斷,在自動調節的時候需要根據情況調節拉絲高度。
4、調高高度設置。為了防止點膠針頭撞針造成的產品點膠不良,需要設置上抬的高度。
5、提前關閉預留完成最后的軌跡。為了不造成結束段產品堆膠,需要提前關膠設置。
6、斜拉上抬。由于錫膏黏度較高,在關膠后直接進行拉絲動作不能達到拉斷膠絲的效果,或者拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在關閉膠頭后,執行斜拉上抬動作為拉絲做準備。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30725瀏覽量
264030 -
錫膏
+關注
關注
1文章
991瀏覽量
18260 -
汽車
+關注
關注
15文章
4153瀏覽量
41093
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT車間錫膏印刷5大缺陷解析
;
2.調節印刷機Z軸高度,使間隙控制在合理范圍內;
3.每2小時清潔鋼網底,使用異丙醇(IPA)擦拭。
?圖形不均勻/斷點?
?產生原因?:鋼網內壁粗糙度不足、錫膏觸變性差或未及時清潔殘留錫
發表于 02-09 15:05
SMT鋼網設計指南:讓錫膏精準落位的秘密
藝主要有三種主流技術:化學蝕刻法、激光切割法、電鑄成型法。
后續根據實際情況再對鋼網表面做打磨或蝕刻拋光處理,可以使其表面光滑,減少阻力,有效降低錫膏脫模阻力。
二、鋼網Mark點:印刷對位基準系統,通俗
發表于 01-21 14:43
電機轉子磁場不均勻的原因有哪些?
電機轉子是電機的核心部件,其負責將電能轉化為機械能,實現電動機的工作。在電機轉子的運轉過程中,磁場是其較為關鍵的因素之一。然而,由于各種因素的影響,轉子磁場不均勻已成為電機運行中的高頻問題,若未及
同熔點錫膏也“挑活”?點膠和印刷工藝為啥不能混著用?
同一熔點的錫膏,在點膠和印刷工藝上有顯著差異,兩者的合金粉末、熔點雖完全相同,但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數上需針對性設計,同時工藝適配性、應用場景也存在區別,在實操過
【新啟航】碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量的特殊采樣策略
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準確性,為碳化硅襯底
碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量的特殊采樣策略
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準確性,為碳化硅襯底
太陽光模擬器丨輻照不均勻度的定義和標準
在材料光電性能表征、新能源器件研發及空間環境模擬等前沿領域,太陽光模擬器已成為模擬真實光照環境的核心工具。輻照不均勻度作為衡量太陽光模擬器性能的關鍵指標,直接影響測試結果的準確性與可靠性。本文將結合
三防漆涂覆不均勻怎么解決
三防漆涂覆不均勻是常見問題,主要表現為局部堆積、邊緣漏涂、元器件周圍厚薄不一,直接影響防護效果。這種問題并非單純因操作不當,而是漆料、設備、基材等多環節協同作用的結果,針對性解決才能讓涂層均勻致密
錫膏使用50問之(15-16):錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度
錫膏印刷機總出問題?老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法
、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數、材料特性、鋼網狀態,解決措施結合實操經驗,用通俗語言講解調整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網等方法,幫助新手快速掌握印刷
錫膏點膠時拉絲不均勻,如何解決?
評論