12月22日，科創板上市公司格科微（688728.sh）成功舉辦以“Fab-Lite新模式·引領中國芯未來”為主題的20周年慶典暨臨港工廠投產儀式，及2023年產品推介會暨CEO交流會。

以讓世界看見中國的創新為使命，格科微經過二十年的發展，成功實現了從Fabless到Fab-Lite的戰略轉型，迎來了歷史最佳的經營局面。值此良機，格科微高端產品再傳佳訊，公司推出三款全新單芯片高階產品，為未來加速核心技術產品化，邁向嶄新的發展階段奠定了基礎。

整個活動，政府領導、銀行代表、合作伙伴以及格科微的股東、投資人、媒體等超五百人共聚臨港大本營，共同見證了格科微二十年來的成長歷程，共同啟航迎接新的征程。

格科微董事長兼首席執行官趙立新在二十周年慶典活動上表示，公司自2003年創立以來，一直致力于在中國這片熱土上推動改變世界的創新，為了突破高端圖像傳感器工藝的知識產權壟斷和制造壁壘，公司決定自建工廠。歷經三年，在政府領導的大力支持和協助下，臨港工廠終于成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產線順利開通，公司成功轉型為Fab-lite模式。未來，臨港工廠將聚焦前瞻性和突破性的創新，專注創新工藝的研發和生產具有特色的定制化產品，致力于更好地滿足客戶需求。同時，公司將以上海為基礎，輻射長三角地區，積極參與半導體產業建設和投資，與上下游合作伙伴攜手精誠合作，共同進步。

在下午的產品分享會上，格科微各業務線領導分別介紹了公司手機CIS產品線、數碼CIS產品線以及顯示驅動產品線的最新動態，帶來了三款全新高像素產品——GC32E2、GC50E0和GC50B2。

其中，GC32E2是公司此前發布的GC32E1“升級版”，在單芯片高像素技術平臺上搭載DAG HDR技術和AON低功耗技術，支持前攝相位自動對焦，也定位于主流旗艦手機前后攝；GC50E0，是公司推出的第一顆5000萬像素產品，也是市場上首顆單芯片5000萬像素產品；在推出0.7 μm的GC50E0的同時，格科微重磅推出1.0 μm大底的5000萬像素產品—GC50B2，同樣在單芯片基礎上搭載專利DAG HDR技術，適用于中高端智能手機主攝。這三款產品的發布體現了公司研發的能力與效率，極大拓寬公司在高像素產品領域的市場空間。

趙立新在產品分享會上表示，公司在16M像素以下產品領域已經具有市場領先地位，并且此前推出的單芯片高像素產品 GC32E1贏得了客戶的高度認可，而此次推出的三款單芯片高像素產品將助力公司進一步拓展中高端市場。趙立新還表示，當前公司正迎來成立20年來的最佳經營局面，Fabless向Fab-lite轉型的戰略目標已成功實現，未來格科微將以此為基，努力實現新戰略，暨緊扣客戶需求，推動核心技術產品化，跨越30億美金收入臺階。
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