電子發燒友網報道（文/梁浩斌） 近日，格科微宣布其0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產品實現量產出貨。該產品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產品，基于公司特有的GalaxyCell? 2.0工藝平臺，并在公司自有晶圓廠進行生產制造，可大幅提升小像素性能。

電子發燒友網猜測，該產品為GC50F6。公開信息顯示，GC50F6是一款1/2.88英寸的5000萬像素 CMOS圖像傳感器，像素尺寸為0.61μm。是5000萬像素CIS中光學尺寸最小的產品，可降低攝像頭模組厚度，適配超薄機型后攝、高品質前攝的需求。

同時，該產品集成單幀高動態（DAG HDR）技術，可在單次曝光中實現更寬動態范圍覆蓋，有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題，并支持PDAF相位對焦功能，確保快速精準的拍攝體驗。

格科微表示，公司0.61微米5000萬像素圖像傳感器產品量產出貨并成功進入品牌手機后主攝市場，標志著公司創新的高像素單芯片集成技術得到市場的進一步認可，也充分驗證了公司Fab-Lite模式的高效性。至此，公司基于單芯片集成技術，已相繼實現0.7微米5000萬像素規格、1.0微米5000萬像素規格及0.61微米5000萬像素規格圖像傳感器產品量產。后續公司將基于該技術平臺進一步迭代3200萬及5000萬等高像素產品性能，同時推出1億像素以上更高規格產品，不斷增強公司的核心競爭力，提升市場份額、擴大領先優勢。

今年智能手機輕薄化成為了影像旗艦后的另一個發展路線，比如三星推出的Galaxy S25 edge厚度僅約5.8mm，與目前超過8mm厚的影像旗艦，包括與三星自家Galaxy S25 Ultra也形成了鮮明的對比。

過去幾年，包括華為、小米、OPPO、vivo等頭部手機廠商都積極推出面向極致影像性能的Ultra系列旗艦手機，在傳感器上追求1英寸大光學尺寸的產品，以獲得更大的進光量以及更好的成像效果。

但與此同時，大光學尺寸的CIS要發揮出相應的性能，也需要更大尺寸的光學鏡頭，這就導致了機身厚度和體積的不斷增大，主流影像旗艦在后攝模組的突出愈發不可控制。

而隨著像榮耀、vivo等品牌在折疊屏手機上開始解決厚度和重量的難題，更輕薄的手機開始重新受到手機廠商關注。比如榮耀Magic V5將大折疊手機的重量壓縮到217g，折疊狀態下厚度僅有8.8mm，展開后機身甚至只有4.1mm；三星近期發布的Galaxy Fold 7也一改以往的路線，產品形態上跟隨國產品牌的極致輕薄，折疊狀態下機身厚度8.9mm，展開厚度4.2mm。

今年即將發布的iPhone17系列，蘋果也推出了一款新定義的超薄手機產品，預計命名為iPhone 17 Air。根據目前的爆料，iPhone 17 Air機身厚度僅為5.5mm，搭載后置單攝。

隨著蘋果的入場，未來手機市場輕薄化將會成為一個新的細分品類。但與此同時，輕薄手機攝像頭模組厚度嚴重受限于手機機身厚度，帶來的一個問題是現有的大光學尺寸CIS幾乎都無法應用到輕薄手機上。

可以預見針對輕薄手機這個品類，更小像素尺寸、更小光學尺寸、高像素的CIS可能會成為新的需求。輕薄化和影像性能，盡管是兩個背向而行的需求，但相信這兩大細分產品都能夠在未來手機市場上都能夠占有各自的席位。