1、加速DPU芯片研發，星云智聯完成數億元融資
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珠海星云智聯（以下簡稱星云智聯）宣布完成數億元天使輪融資，由高瓴創投（GL Ventures）領投，鼎暉VGC（鼎暉創新與成長基金）、華登國際中國基金參與跟投。
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高瓴合伙人、高瓴創投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：星云智聯匯聚了一批云計算和數據中心核心芯片領域的全球頂尖人才，創始團隊戰略定位清晰，對整體技術路徑理解和商業化方案選擇有著深刻的洞察，具備業界一流的產品定義、技術研發、行業資源整合能力，在高技術壁壘的賽道上展現出極強戰斗力，給投資人留下深刻印象。我們非常看好星云智聯的長期發展，期待未來與公司一起攜手前行，開創DPU產業大賽道，樹立DPU新標桿。
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星云智聯匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領域頂尖專家，專注于數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發，致力于構建數字世界算力的智能連接和開放生態，讓云計算和數據中心成為構建未來數字社會的堅實基礎。
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2、小米關聯公司入股華景傳感科技（無錫）有限公司
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天眼查App顯示，4月14日，華景傳感科技（無錫）有限公司發生多項工商變更，新增投資人湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）等，注冊資本由約2345.8萬人民幣增至約2858.9萬人民幣，增幅約21.88%。華景傳感科技（無錫）有限公司經營范圍包括傳感設備的研發、生產、制造；物聯網的技術開發、技術咨詢等。
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3、隱冠半導體1.5億元Pre-A輪融資順利完成
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4月14日消息，近日隱冠半導體圓滿完成Pre-A輪融資，融資金額達人民幣1.5億元。本輪融資由季子投資、上海科創投集團、浦東科創集團旗下海望知識產權基金、君桐資本、大成匯彩等共同投資。
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據悉上海隱冠半導體技術有限公司由復旦大學超精密運動與檢測團隊于2019年1月正式成立，注冊于上海市浦東新區臨港高新產業區，注冊資本1000萬元。主營半導體裝備、零部件及光電檢測技術產品。公司團隊建立了完備的精密運動裝備、傳感器、執行器技術研發體系，公司擁有1200平方米研發辦公室和實驗室、200平方米調試間，可以進行以微納運動臺和壓電執行器、光學傳感器為代表的高端設備和精密零部件裝配、測試、集成和調試。此外，還擁有先進的精密運動控制測試平臺和一批專用工具等設施，能夠為產品研發生產提供基本的生產測試條件。
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4、獵芯半導體完成近億元A輪融資，金浦投資領投
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近日，獵芯半導體完成了由金浦投資領投的近億元人民幣A輪融資，義柏資本擔任獨家財務顧問。新的融資將主要用于加強公司產品供應鏈以及新產品的研發投入，旨在物聯網領域建立更高的行業壁壘。同時，公司產品穩定的量產一致性和超高性價比也為未來應用于中高端手機品牌產品打下堅實的基礎。
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在通信領域，射頻前端芯片是技術門檻很高且競爭極其激烈的行業，一直由國際巨頭在引領著芯片的定義和研發，例如Skyworks、Qorvo等。上海獵芯半導體與絕大部分國內同行不同，并沒有采用慣用的高度模仿的設計思路，而是從一開始就創新性的采用全新自主設計架構。經過團隊多年的潛心研發，公司成功量產并大規模出貨了多款射頻前端PA芯片。在保證高性能的前提下，芯片內部核心電路設計和成品封裝尺寸實現了全球最小，總面積僅為國際標桿產品的一半左右。
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5、紅馬資本戰略投資英迪芯
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4月12日消息，紅馬資本完成對車規級芯片創業公司無錫英迪芯千萬元級戰略投資。無錫英迪芯成立于2017年8月，通過提供高集成度的 SOC 芯片及解決方案，幫助客戶達成一流的產品或服務，其芯片應用于汽車，醫療和物聯網相關行業。
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隨著汽車智能化時代到來，汽車芯片需求急劇增加。中國是車規級芯片需求最大的市場，但卻基本依賴進口，我國每年進口汽車芯片的金額超過千億元。國內汽車芯片生產規模不到150 億，只占全球產能的 4.5%，關鍵零部件進口度超過 80%至90%。汽車芯片不能實現自主可控，一旦芯片突然斷供，將會有眾多的車企受到影響，因此發展國內汽車芯片企業、汽車芯片國產替代是大勢所趨。
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6、音頻信號鏈公司傅里葉電子完成億元B輪融資
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近日，專注于音頻信號鏈領域的傅里葉電子有限公司（下稱“傅里葉”）宣布完成億元B輪融資，投資方由聞天下、淦盛資本、君桐資本、傳音等組成，云岫資本擔任獨家財務顧問，這是自上一次由華勤投資之后傅里葉聯合產業資本的又一次產融合作。
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隨著電子產品的快速迭代，人們對音頻的用戶體驗追求不斷提升，推動了音頻芯片的技術升級，音頻的應用技術復雜度也在不斷升高，目前在主流消費類領域里，中高端音頻芯片還主要由歐美廠商提供。
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自2016年成立，傅里葉團隊已經深耕于音頻領域五年，團隊的核心人員基本都在行業領先的國際半導體公司超過20年經驗，對主流音頻應用有深刻理解，傅里葉產品布局在手機、手表、PC、電視、智能音箱等應用領域。經過數年產品迭代，傅里葉產品性能指標已經跟歐美廠商同步，并且在某些功能上超越友商。傅里葉主流產品已經在國際一線品牌的多個項目上量產出貨，累計出貨量過億顆。
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7、禹創半導體獲數千萬元A+輪融資，已實現多款顯示驅動IC和電源管理IC產品量產
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近日消息，顯示驅動及電源管理IC研發商「禹創半導體」近期宣布獲得數千萬元A+輪融資，投資方為君盛投資，資金將主要用于新產品開發和團隊的擴充。
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禹創半導體成立于2018年年底，專注于顯示驅動IC、電源管理IC兩個領域的產品研發及銷售，公司的多款電源管理IC和LCD、OLED驅動產品已經實現量產，出貨量達到2000千萬顆，2020年營收已達數千萬元。此外，公司Micro/Mini LED、AMOLED驅動IC以及氮化鎵電源管理芯片的研發正在積極推動中。
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顯示驅動IC、電源管理IC“兩條腿”走路是禹創半導體一直堅持的產品路線。電源管理芯片是模擬芯片，而顯示驅動芯片混模芯片，能夠兼顧兩類不同的芯片，得益于禹創半導體團隊在兩類領域的豐厚經驗，據介紹，公司的創始團隊來自世界前三大半導體公司，平均年資超過15年，尤其擅長低功耗和高集成度IC的設計，這也是禹創半導體的核心競爭力之一。
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8、芯片設計公司每深智能科技獲千萬級天使輪融資
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4月8日消息，每深智能科技近期宣布已完成千萬級天使輪融資，由力合創投領投，豐元資本跟投。據悉融資金額將主要用于研發團隊的搭建及感知芯片的流片。
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據了解，每深智能科技（MakeSens）是一家擁有自研核心技術的感算共融智能芯片設計公司，致力于為客戶提供可持續智能感知的超低功耗芯片，提高產品的智能化水平和續航能力。
公司成立于2020年，總部位于南京，北京設有研發中心。創始團隊來自于清華大學和業內知名企業，是由國際頂尖科研團隊搭配“行業老兵”構成的互信互補型團隊。
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目前公司的低功耗智能語音芯片已成功流片，并和業內頭部的可穿戴設備廠商達成實質性戰略合作，預計2021年底可實現語音芯片量產。
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電子發燒友綜合報道，參考自高瓴創投、36氪、TechWeb、義柏資本、投資界、云岫資本等，轉載請注明以上來源。
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