1、芯啟源完成數億元Pre-A3輪融資

近日，國內DPU芯片領軍企業芯啟源宣布完成數億元的Pre-A3輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲、浦東科創、晶晨半導體、熠美投資（市北高新大數據基金）等聯合投資，既有股東軟銀中國在本輪繼續追加投資。據悉，本輪融資將繼續用于吸引全球尖端研發與管理人才加入芯啟源團隊，并啟動DPU芯片下一階段技術研發和市場拓展。

芯啟源是一家針對超大規模電信和企業級的智能網絡提供核心芯片和系統的高科技公司，擁有兩大板塊核心產品。芯啟源智能網卡是目前國內唯一的基于SoC架構的成熟DPU（Data Processing Unit，數據處理單元）完整解決方案，并擁有自主知識產權，已成熟量產，可提供從芯片、板卡、驅動軟件和全套云網解決方案產品。

同時，芯啟源在高端EDA領域自主研發了SoC原型和仿真系統MimicPro產品，是目前國內領先的原型驗證和仿真系統供應商，其技術先進性和性能對標國際領先廠家，已贏得多個國內外芯片設計頭部客戶的采購訂單。

2、地平線完成新一輪融資，身價高達50億美元

據報道，汽車智能芯片創業公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元，投資機構包括韋豪創芯、京東方等。此前有消息指出，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。知情人士稱，公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金，最快可能于今年年底上市。

自去年啟動C輪融資以來，地平線吸引了大批資本參投。截止目前，已公布的投資機構數量超過35家。今年2月，地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資，其中包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等知名機構和眾多汽車產業鏈上下游企業的戰略加持。此時，地平線C輪融資額達到9億美元。

地平線在國內屬于第一家實現車規級AI芯片前裝量產的企業。近兩三年中，地平線先后推出了車規級汽車智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上實現量產上車。第三代車規級產品，面向L4級自動駕駛的征程5也有望在年內上線。

3、全球存算一體芯片領導者知存科技完成近3億元A輪系列融資

6月10日，創業邦持續報道的全球存算一體芯片領導者知存科技宣布完成億元A3輪融資，本輪融資由飛圖創投領投，萬魔聲學、科宇盛達、仁馨資本等跟投，老股東科訊創投、中芯聚源、普華資本、招商局創投繼續跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。融資資金將用于加大技術研發投入，產品線擴充及新的產品量產。

此前，知存科技曾分別獲得由中芯聚源和國投創業領投的A1輪及A2輪融資。截至目前，知存科技已完成累計近3億元的A輪系列融資。

知存科技成立于2017年10月，專注于存算一體芯片設計。團隊研發存算一體芯片8年，于2016年成功流片驗證國際首塊模擬存算一體深度學習芯片，為突破馮諾依曼架構瓶頸奠定了基礎。

4、EDA數字實現解決方案供應商芯行紀宣布完成數億元Pre-A輪融資

2021年6月7日，EDA數字實現解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元Pre-A輪融資，本輪融資由紅杉中國、高榕資本、松禾資本、云暉資本聯合領投，真格基金參與投資。

公司將在現有的具有世界級研發實力的團隊基礎上進一步吸引招募高端專業人才和新技術領域專家，持續創新性研發，加速推進新一代數字實現EDA技術產品化。

數字經濟社會的轉型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現科技引領發展的根本，而EDA（集成電路設計工具）位于集成電路產業鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發揮著生產力引擎的關鍵作用，EDA的創新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關領域的龐大芯片需求提供保障，以及驅動產生更多功能強大的應用芯片。

芯行紀專注于數字實現EDA的研發創新并提供高端的數字芯片設計服務，融合快速發展的機器學習、分布式計算等技術，重新構建新一代的數字實現EDA架構，助力大幅度提升芯片設計效率，不斷優化芯片性能、功耗、面積，最終推動終端智慧產品的快速更新換代。

5、英偉達收購高清地圖初創公司DeepMap 以加強自動駕駛業務

英偉達官網的信息顯示，他們已同意收購高清地圖初創公司DeepMap，以加強自動駕駛汽車業務。從英偉達在官網公布的消息來看，DeepMap是一家成立僅五年的公司，由曾在谷歌、蘋果等公司工作過的James Wu和Mark Wheeler創立，總部位于美國，致力于提供高清地圖解決方案。

英偉達在官網上還表示，DeepMap已經研發出了滿足要求的高清地圖解決方案，已在汽車領域得到了驗證，也在全球范圍內獲得了眾多潛在客戶的認可。

對于這一收購，英偉達汽車業務的副總裁和總經理Ali Kani表示，收購DeepMap，是對他們獨特視野、技術和人才的認可，DeepMap有望擴展他們的地圖產品，幫助他們擴大在全球范圍內的地圖運營規模，加強他們的全自動駕駛技術。

6、江波龍創業板IPO獲受理

6月7日，深圳市江波龍電子股份有限公司申請創業板IPO獲受理。根據招股書，江波龍本次首次公開發行股票計劃募集資金15億元，主要投資于中山存儲產業園二期建設和企業級及共規級存儲研發項目。

江波龍主要從事Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售，已形成嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、移動存儲及內存條四大產品線，公司擁有行業類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。

過去三年銷售規模和盈利能力保持持續穩定增長，根據招股書，其2018年、2019年、2020年營業收入分別為 422,834.66萬元、572,053.03萬元和727,590.41 萬元，扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-6,012.48 萬元、11,024.50萬元和27,623.89萬元。

7、英集芯科創板IPO獲受理，擬募資4.01億元

6月11日，深圳英集芯科技股份有限公司(下稱“英集芯”)闖關科創板IPO申請于6月10日獲上交所受理。華泰聯合證券為其保薦機構，擬募資4.01億元。

英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業務為電源管理、快充協議芯片的研發和銷售，所屬行業為計算機、通信和其他電子設備制造業。目前，公司基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應用領域的優勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協議芯片供應商之一。

在鞏固移動電源芯片、快充協議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產品優勢地位的同時，公司未來將持續在智能音頻處理、家用電器、物聯網、汽車電子等方向進行布局。

8、鴻海宣布以新臺幣7.8億元入股DNeX，深化半導體、電動車布局

5月底曾傳出鴻海計劃入股馬來西亞科技公司Dagang Nexchange（DNeX），擴大8英寸晶圓產線布局，強化半導體供應鏈，且也有利鴻海電動車布局。而鴻海在6月10日晚間公告，以1.08億令吉（約新臺幣7.8億元）投資馬來西亞科技公司DNeX，不僅強化半導體、電動車布局，也藉此結盟擴大東協其他投資機會。

2021年2月，鴻海曾與DNeX競標馬來西亞8英寸晶圓廠SilTerra，最終因為馬來西亞官方態度，輸給DNeX與北京盛世投資合作團隊，以約6600萬美元收購SilTerra。鴻海當時表示，不放棄在東南亞尋找購買晶圓廠的機會；而鴻海董事長劉揚偉也曾透露，仍計劃與SilTerra繼續發展合作關系。

如今鴻海公告透過其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得DNeX普通股合計1.2億股，持股比例約5.03%，投資金額為1.08億令吉。

鴻海說明，透過本次取得DNeX股權的機會，未來將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作，進一步擴大集團在半導體與電動車的布局，本次投資也是鴻海“3＋3”領域投資規劃之一，未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。

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