中國IC產業需要再定位：未雨綢繆，放眼應用端，用創新的視角提供解決方案

近日，在昆山市半導體產業發展高峰論壇上，中國科學院微電子研究所所長，02專項總師，中國科學院EDA中心常務副理事長葉甜春在會上表示，集成電路是一個全球產業，昆山要發展半導體產業必須融入全球產業鏈。從發展戰略角度來看，昆山接下來要想在集成電路產業上有作為，要瞄準產品研發核心技術，為大行業應用提供系列產品，可以主攻裝備和高端材料等大方向。他表示，昆山目前具備優良的產業基礎，在封裝上有頂尖企業華天科技、日月光等，同時面板行業也不乏高端企業。昆山要找準特色的產業化發展定位和路徑，不要刻意追求全產業鏈，昆山面臨的挑戰還是核心技術和高端人才。葉甜春坦言，集成電路對創新技術有著相當高的要求，需要世界級人才。

2016年電子信息重點領域創新成果不斷涌現，尤其是在集成電路領域，產業投資基金的撬動作用不斷凸顯，保障了武漢存儲器、華虹“909”二期等項目順利開工建設；紫光集團、長江存儲、中芯國際等共同發起成立了中國高端芯片聯盟，努力打造涵蓋“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的完整生態體系。

葉甜春在論壇環節表示，我們必須像前60年解決鋼鐵問題一樣，解決“中國芯”的問題，支撐中國未來60年的發展；中國未來60年，如果芯片問題的技術支撐解決了，中國就真的成為了社會主義強國了。集成電路技術是國家實力競爭的戰略制高點，其代表著當今世界微細制造的最高水平，集人類超精細加工技術之大成，融合了40多種科學技術及工程領域多種交叉學科和尖端制造技術。中國的高端芯片，制造裝備，工藝與材料依賴引進，受制于人。對制造裝備，精密機械，精密儀器，自動化，精細化工和新材料業有直接的帶動?，F階段，市場需求提供了歷史性的產業發展機遇與空間。全球集成電路產業鏈開始向中國移動！

2016年，說中國規模以上電子信息制造業收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。實現利潤總額6464億元，同比增長16.1%，葉甜春重點強調，這里我要評論下，其實制造和封裝要去掉一半，而我們真正的產業增加值不到3千億，我們要重新思考和定位增長的問題。

談起中國IC產業結構與生態布局特點，首先不得不提設計業與代工業蓬勃發展，成功引領了產業體系和競爭力的建立，包括芯片設計，晶圓制造，封裝測試，裝備材料，芯片產品應用等各個關鍵環節。其次，大型IDM企業缺失，導致產品結構的缺口，國際集成電路產品份額中IDM企業占據70-80%，而Fabless產品份額小于30%，中國集成電路產業中，設計公司占比約80%，而IDM產品約20%。第三，各地產業布局出現無序競爭，碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。

葉甜春表示，在過去的一年里，設計企業，值得表揚！另外，值得自豪的是裝備和零部件企業。材料企業一定不要管摩爾定律，我們要按照自己的節奏走。而對于全世界買買買，我們其實都是小兒科。半導體產業國際并購中，中國只占12%，（沒被批準的也較多）實際成功的只占6%。在這樣的形勢下，中國IC產業需要再定位思考。中國現在產業特點，過去十幾年的發展，全球將近3000--4000億，我們用了這么大的功夫，大型IDM的缺失。

未來10年中國集成電路一定要走出低成本的這條路。葉甜春告誡，2035年是一個節點，一定要做創新，客戶需要解決方案，，一定要養成和市場結合和應用結合這個創新思路。中國IC產業再定位。具體包括，首先，“從無到有”進行產業鏈布局后，中國需要“升級版的發展戰略”；其次，產業鏈分工布局后，“面向應用行業以產品為中心的業務整合”模式需要建立。系統應用，設計，制造和裝備材料必須有更有利的措施實現融合發展；然后從“追趕戰略”轉向“創新戰略”在全球產業創新鏈中形成自己的特色。以中國市場引領全球市場，重塑全球產業鏈。立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和重新產品。通過產業鏈協同，技術創新與商業模式創新并行。

首先是物聯網與消費應用是集成電路下一個驅動力！在應用領域方面，現在首先確實直接看到的是消費電子，物聯網與消費電子的相加。