第三代半導體材料市場和產業剛啟動，需全產業鏈協同發展。

近幾年集成電路產業深刻變革催化著化合物半導體市場的發展，而其中以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料更是引發全球矚目，攪動著全球半導體產業浪潮。如今，中、美、日、歐等國家已將第三代半導體材料列入國家計劃，展開全面戰略部署。

面對產業革新變局，作為海西半導體集成電路戰略高地，廈門自然亦緊抓這個戰略機遇。廈門鷺芯半導體研究院（以下簡稱“鷺芯”）為助力打造寬禁帶半導體特色工藝產業鏈應運而生。鷺芯研究院院長兼首席科學家黃以明接受DIGITIMES采訪時表示，“鷺芯是個獨立的研究實體，既不屬于企業私有，也不只屬于政府，它是一個非營利性的公共研發平臺，專門為各界業者提供寬禁帶化合物半導體領域的研究/生產/測試/應用/推廣提供技術服務。”

據介紹，鷺芯采用股份制經營模式，通過建立設計研究，工藝開發、評估測試、可靠性應用等平臺，致力成為廈門寬禁帶半導體電力電子器件開發與應用的開放式共享研究院。

據悉，當前處于在建的鷺芯一期總投資規模近數億元，將于2018年完工并投入使用，主要提供可靠性應用測試與常規測試，物理分析，設計驗證，應用系統等方面的技術服務。

“工研院”之石 可為攻玉之資

成立于1973年的中國***工業技術研究院（簡稱“工研院”）是一個由政府設立、非營利、致力于科技服務的應用技術公共研究機構。在其四十余年的發展過程中，工研院推動了中國***高新技術產業的發展。

鷺芯相關負責人表示，工研院作為開放式產業技術研發機構，有許多構建與管理非營利性機構方面的經驗，可以開發前瞻性、關鍵性、共同性技術轉移給產業界，并與地區的產業規劃、企業及市場需求緊密聯系在一起，推動產業發展，追求整個社會經濟發展的大循環。

黃以明認為，非營利機構的性質和企業化運作的有機結合，既可以保證其完成開放共享的使命，又能保持科研工作的效率和資源的有效利用。共享技術平臺是順應國際研發趨勢，配合產業政策建立的新的產研合作模式，充分發揮研究平臺的設備資源和工程能力，提供一條龍全產業鏈的服務。

第三代半導體材料 機遇與挑戰并存

根據StrategyAnalytic與SEMI的報告指出，憑借著優異的性能特點，寬禁帶化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元，年復合成長率(CAGR)為12.9%，遠高于單質半導體的成長速度。

在光明前景的驅動下，目前全球各國均在加大力度布局第三代半導體領域，但我國在第三代化合物半導體產業化方面進度還較緩慢，技術亟待突破。“最大的短板是材料技術。”黃以明認為，第三代化合物半導體產品的價格、性能都基于晶圓材料，我國寬禁帶材料的質量、制造設備以及生產能力問題至少還需1到2年時間才能解決。

除此之外，目前我國對碳化硅晶圓的制造設備國內尚待提高，大多數設備依靠國外進口。因此，第三代半導體材料創新研發仍舉步維艱，國產化設備欠缺是實現產業自主研發的一大桎梏。

不過，黃以明強調，機遇與挑戰并存，“第三代半導體材料對我們國家未來產業會產生非常大的影響，要全產業鏈協同發展，市場和產業剛剛啟動，我們還面臨巨大挑戰，全行業必須共同努力，協調同步發展。”