
KLA“打卡”Carbontech 2022
作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領先的半導體設備公司,KLA也帶著自己的洞察與產品亮相了本屆大會上的碳化硅半導體論壇,與來自全球的伙伴們分享技術、交流心得,共同“碳”索未來的更多可能性,吸引了眾多業界同行前來打卡,共赴“碳時代”。
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KLA專家出席碳化硅半導體論壇
分享車載領域的碳材料應用場景
今年的Carbontech論壇議題涵蓋了金剛石、培育鉆石、碳基儲能、石墨烯、碳納米管、碳纖維、炭/炭復合材料、多孔碳材料、碳化硅等領域,碳化硅半導體論壇更是本屆Carbontech大會的重要組成部分之一。作為當下炙手可熱的碳材料,碳化硅的應用場景十分廣泛,其中就包括新能源汽車在內的車載領域。作為該領域的探索者,KLA也針對碳化硅材料在車載領域的應用發表了自己的洞見。
Go Nagatani
KLA LS-SWIFT部門特種半導體業務負責人

11月16日1400,來自KLA LS-SWIFT部門的特種半導體業務負責人Go Nagatani在碳化硅半導體論壇的“SiC產業關鍵技術突破與發展新機遇”議題下進行了題為《創新工藝控制:提升車規 SiC功率器件品質與良率》的演講,分享了全球汽車電動化的大背景下,KLA Altair 8 Series圖形化晶圓檢測系統以創新工藝控制解決方案幫助晶圓工廠識別器件制造工藝中的明顯關鍵缺陷與潛在可靠性缺陷,為SiC 器件的良率和可靠性保駕護航,同時致力打造“零缺陷”汽車IC器件的專業舉措,向在場嘉賓展現了KLA在碳材料領域的深入見解與技術實力。
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KLA“8 Series”亮相大會場
展示碳化硅先進制程控制解決方案

伴隨著車規SiC功率器件滲透率的不斷提升,KLA也一直在開發和提供能加速基于碳化硅的電子器件的增長和應用的制程解決方案。在本屆Carbontech大會上,KLA向各界展示了先進的全流程在線缺陷檢測方案。除了業內熟知的襯底外延晶圓檢測設備Candela系列以外,本次還展出用于器件工藝控制的8 Series圖型化晶圓檢測系統,其以極高的靈敏度和吞吐量捕獲器件生產過程中的各種缺陷類型,從而快速發現,識別和解決工藝控制問題。

8 Series圖型化晶圓檢測系統
8 Series支持150 毫米、200 毫米或300 毫米硅或非硅晶圓,如碳化硅或氮化鎵等,為器件開發到量產提供具有成本效益的缺陷監測手段。最新一代 8935 機臺搭配新的高精度檢測鏡頭,并通過DesignWise和FlexPoint技術精確定位細微檢測區域來捕獲可能導致芯片失效的關鍵缺陷,同時依靠DefectWise AI 技術實現對海量缺陷數據的實時處理和分類。憑借這些創新,8935對影響良率相關缺陷的的檢測更為高效和可靠,幫助先進和成熟制程晶圓廠以更低的成本,更高的良率和更優異的可靠性快速向市場交付產品。
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攜手全球,“碳”索未來
第六屆Carbontech之旅接近尾聲,但KLA的“碳”索之旅永不止步。未來,KLA將一直通過協作、創新和執行,提供先進的技術、差異化的解決方案以及超凡的客戶體驗,以科技之力“碳”索未來的更多可能性。
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原文標題:KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來
文章出處:【微信號:KLA Corporation,微信公眾號:KLA Corporation】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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