用表面貼裝器件進行原理性測試

很多工程師和技術人員常常選用雙列直插器件進行電路的原理性能測試，現有的做法是在帶有過孔的玻璃纖維板上插入集成電路，使用絕緣導線點對點連接起來進行性能測試。然而，最近十年隨著表面貼裝技術（SMT）的快速發展，很多新型IC只提供表面貼裝形式。在使用表面貼裝器件進行測試時，安裝比較困難，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了適當的技能將會變得容易許多。

　　最基本的思路是在敷銅板上刻出細槽，形成矩形焊盤，并把這些器件橫跨在這些細槽上。每一個矩形焊盤都是電路的一個節點。這種方法需要敷銅電路板和手動打磨工具，以及幾種基本的工具。利用這種技術我們已經成功地測試了管腳間距為0.05英寸（1.27mm）的IC，而且對于0.025英寸（0.64mm）的IC也完全可以進行測試，所以對于SOIC封裝的芯片和很多無源表貼器件，這種方法完全可行。為了進一步說明這種技術，圖1給出了一個5W降壓DC/DC轉換器的設計實例。

圖1：降壓型DC/DC轉換器

首先要給出一個完整的帶有器件注釋的電路圖，其次要得到這些器件和實際的封裝尺寸。畫出電路中IC的管腳構成是很有必要的。使用一張白紙，兩根不同顏色的鉛筆，粗略地畫出實際的電路布局并認真核查，用淺顏色的鉛筆畫出器件的輪廓，把器件擺放在節點上并相互靠近。所有器件的輪廓畫好后，使用深顏色的鉛筆畫出連線把電路圖中不同的節點分開，如圖2所示。這些連線會圍繞IC的焊盤和其它器件，器件將橫跨在這些線的兩端。將連線在銅板上刻成細槽，如果這些線都是直線或直角，刻起來會比較容易。圖2中有一條飛線連接IC的第8腳和輸出節點，如果在銅板上刻出這條線，則會破壞大面積接地或者需要在IC下面走線，這都不是好的布線方案。如果是多層板，這條線可以布在其它層上。

圖2：線路板草圖

圖3：測試電路

為了把草圖刻到銅板上，將銅板放平并把元器件按照草圖的布局擺放，用鉆子或其它尖狀工具在銅板上按照草圖的連線連接起來，并刻出細槽，然后，用刀片修理這些細槽，并進行打磨，清洗涼干后確認沒有短路。接下來就可以安裝器件并進行測試了。圖3是最后完成的原型。