自1980年代以來，一直有關于通孔PCB組件相對于表面安裝PCB組件的優越性的爭論。在引入表面貼裝技術之前，通孔PCB組裝一直主導著PCB制造行業。。自從引入表面貼裝PCB組裝方法以來，這兩種技術就相互抵制了。盡管這些技術中的每一種都有其優點，缺點和應用，但是辯論變得至關重要。因此，必須了解基于應用程序的比較對于決定哪種技術最適合特定應用程序至關重要。這篇文章通過對這些類型的組裝的各個方面有所了解，有助于采取建設性的決定性方法來選擇通孔或表面安裝PCB組裝技術。

為了提供比較的觀點，讓我們逐一討論這兩種技術。

通孔PCB組裝：它是什么以及如何執行的？

通孔安裝技術（TMT）是PCB組裝過程中組件安裝的先鋒方法。此過程涉及將PCB組件放置在裸板上的鉆孔內。早先，安裝是手動完成的，并且隨著自動化的發展，組件的放置不是自動化的。此過程需要通過跟蹤和焊接來進行安裝后連接。

讓我們討論一些與通孔PCB組裝方法有關的有益因素。

l在TMT組裝中，組件之間的連接是通過鉆孔進行的。它們通過走線和牢固的焊接連接。

l由于各層之間的剛性互連，因此TMT中PCB的機械可靠性更高。因此，該技術適用于硬核PCB制造

l組件安裝可以在TMT中進行軸向或徑向安裝。在軸向零件安裝中，零件垂直穿過鉆孔。在徑向類型的組件安裝中，將組件垂直于鉆軸安裝，有時將其安裝在板表面內部。

盡管是一種古老且長期使用的技術，但通孔PCB組裝方法的應用主要出現在軍事和國防PCB，航空和飛機PCB，原型設計和測試等領域。

表面貼裝PCB組裝：所有重要事實均已分析

PCB組裝的表面安裝技術（SMT）于1960年代首次引入，但在1980年代被采用。自從引入以來，由于這些技術的典型優勢，必須引發有關SMT與TMT的爭論。表面貼裝技術（SMT）基本上包括將組件安裝在PCB表面上。由于該技術提供了更方便的組件安裝方式，因此在行業中發展迅速。

讓我們討論與TMT PCB組裝相反的SMT關鍵因素。

lSMT涉及將零件直接安裝在表面上，并且零件通過焊接固定。

l表面安裝的PCB具有“通孔”，這些通孔是小型組件，可以使PBC的各層之間實現互連，而無需任何孔。

l通過在兩個組件之間進行鉆孔和跟蹤連接可以降低復雜性，從而可以實現復雜的組件放置。

SMT在PCB行業的應用范圍非常廣泛。相對而言，使用SMT制造的組件數量更多。但是，從比較的角度來看，TMT被認為是用于要求剛性，可靠性，機械阻力和耐用性的PCB的高度可靠的技術。另一方面，SMT適用于PCB組裝，其中組裝速度，制造組裝比耐用性更為重要。