表面貼裝元器件

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（SurfaceMountedcomponents）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

表面貼裝元器件的特點

1、在表面貼裝元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線;其相鄰電極之間的距離比傳統的雙列直插式集成電路的引線問距（2.54mm）小得多。日前，其引腳中心最小的間距已經達到了0.3mm。另外，在集成度相同的情況下，表面貼裝元器件的體積比傳統的元器件小很多。或者說，與同樣體積的傳統電路芯片比較，表面貼裝元器件的集成度提高了很多。

2、表面貼裝元器件直接貼在了印制電路板的表面，且其電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣一來，印制電路板上的通孔只起到電路連通導線的作用，而且通孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，再加上通孔的周圍沒有焊盤，因此使得印制電路板的布線密度大大提高。

3、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

4、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

5、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

6、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。