簡單地說，表面安裝是一種焊接技術，其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術，通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊盤，與表面貼裝器件（SMD）封裝的引線布局一致。

與通孔技術相比，表面安裝具有多個優勢。首先，董事會要小得多。因此，較小的電路板和更密集的元件放置可降低成本。由于較高的放置密度，組件之間的跡線變得更短。它降低了寄生電感和電容。

表中顯示了將通孔板重新設計為SMT時的更改。我們可以看到電路板尺寸減小了59％，層數從6減少到4，成本降低了一半。

現在，每天都會引入新的組件。在DIP軟件包中可能找不到比SMD更難的組件。現在，您可以找到SMD封裝中的所有無源元件，例如電阻器，電感器，電容器，IC，開關，晶體，繼電器，變壓器。

因此，如果您決定在設計中使用SMD組件，請記住，大多數SMD是為自動拾取和放置設備而設計的，因此手動操作不容易。首先，您將要使用放大鏡，因為大多數SMD都非常小。布局和蝕刻SMD板與通孔板非常相似。最大的區別是PCB上沒有孔。

將組件放在板上時請屏住呼吸，并確保您不會打噴嚏。如果是這樣，您將很難找到它們。焊接前最好使用一些膠水將其粘貼到板上。使用較小的鑷子處理部件，然后用較少金屬化的末端進行熨燙。

焊接完成后–清潔殘留的助焊劑，并用放大鏡檢查電路板。享受SMD的樂趣。