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電子發燒友網>電源/新能源>納微半導體CTO登場SEMICON Taiwan 2021大會,介紹氮化鎵技術

納微半導體CTO登場SEMICON Taiwan 2021大會,介紹氮化鎵技術

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2022-03-14 13:40:021867

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半導體發布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領氮化邁入集成新高度

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集成之巔,易用至極!發布全新GaNSlim?氮化功率芯片

— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發布 全新一代高度集成的氮化功率芯片產品——GaNSlim? ,其憑借 最高級別的集成度和散熱性能 ,可為 手機
2024-10-17 16:31:091304

半導體工藝技術的發展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20

氮化技術半導體行業中處于什么位置?

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2019-08-01 07:38:40

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

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2020-03-18 22:34:23

氮化充電器

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2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
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氮化發展評估

`從研發到商業化應用,氮化的發展是當下的顛覆性技術創新,其影響波及了現今整個微波和射頻行業。氮化對眾多射頻應用的系統性能、尺寸及重量產生了明確而深刻的影響,并實現了利用傳統半導體技術無法實現
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氮化的卓越表現:推動主流射頻應用實現規模化、供應安全和快速應對能力

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。 數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si
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GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機
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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的優勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術的深入研究,我們逐漸發現了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導體,其研究開發技術備受矚目。根據日本環保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

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2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術是5G的絕配,基站功放使用氮化氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的半導體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

從清華大學到未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

從清華大學到未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市未來科技有限公司(以下簡稱“未來”)在第三代半導體行業異軍突起,憑借領先的氮化(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術,可實現更高的效率、顯著減小系統尺寸、更輕和于應用中取得硅器件無法實現的性能。那么,為什么關于氮化半導體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢? 關于氮化技術
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術
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誰發明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發的。半導體的三位聯合創始人
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氮化(GaN)襯底晶片實現國產 蘇州維的2英寸氮化名列第一

氮化單晶材料生長難度非常大,蘇州維的2英寸氮化名列第一。真正的實現了“中國造”的氮化襯底晶片。氮化半導體的產業發展非常快,同樣也是氮化半導體產業發展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:018710

半導體英文手冊

本文主要介紹半導體英文手冊.
2018-06-26 08:00:0037

全球領先!半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導體今日正式宣布,其出貨量創下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現產品零故障。
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半導體迅速擴張芯片出貨量創歷史新高

半導體正式宣布,其出貨量創下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現產品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現移動設備和相關設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246

氮化功率芯片的開創者打造充電新方式

? 半導體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發中心。半導體擁有一支強大且不斷壯大
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半導體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業級應用產品首次公開亮相

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福布斯專訪半導體:談氮化在電動汽車領域的廣闊應用

半導體向福布斯詳細介紹 GaNFast 氮化功率芯片的相關信息,并且介紹氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
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福克斯電視臺專訪半導體CEO:氮化技術走向世界

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小米 65W 1A1C 氮化充電器,采用了半導體 NV6115 GaNFast 氮化功率芯片。該芯片采用 5×6mm 的 QFN 封裝,并且采用高頻軟開關拓撲,集成氮化開關管、獨立驅動器以及邏輯控制電路。
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半導體今日宣布,小米正式發布新款智能手機小米 Civi,配備采用 GaNFast 氮化功率芯片的 55W 氮化充電器。
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氮化功率芯片的行業領導者半導體(“”)的股票,正式開始在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
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全球氮化功率芯片行業領導者半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產品。
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氮化 (GaN) 功率芯片行業領導者半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
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氮化功率芯片行業領導者半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構Natural Capital Partners頒發的CarbonNeutral?公司認證的半導體公司。
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Anker,重新定義氮化! ? “半導體氮化功率芯片行業領導者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為半導體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產品中,采用了新一代增加GaNSense??技術
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未來已來,氮化的社會經濟價值加速到來。 ? 本文介紹未來和氮化方面的技術合作方案。 未來提供的緊湊級聯型氮化器件與隔離驅動器配合,隔離驅動器保證了異常工作情況下對氮化器件
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領導者半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了半導體在功率半導體行業領先的可靠性和穩健性,同時增加了
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早前,半導體率先憑借氮化功率芯片產品,踩準氮化在充電器和電源適配器應用爆發的節奏,成為氮化領域的頭部企業。同時,也不斷開發氮化和碳化硅產品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
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半導體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴苛的大功率行業應用內樹立新標桿
2023-09-07 14:30:151913

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氮化是一種無機物質,化學式為GaN,是氮和的化合物,是一種具有直接帶隙的半導體。自1990年起常用于發光二極管。這種化合物的結構與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:453085

氮化半導體和碳化硅半導體的區別

氮化半導體和碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184060

氮化半導體芯片和芯片區別

氮化半導體芯片(GaN芯片)和傳統的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化半導體芯片和傳統的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

氮化半導體屬于金屬材料嗎

氮化半導體并不屬于金屬材料,它屬于半導體材料。為了滿足你的要求,我將詳細介紹氮化半導體的性質、制備方法、應用領域以及未來發展方向等方面的內容。 氮化半導體的性質 氮化(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:324485

十載征程,引領功率半導體行業發展

在功率半導體行業,半導體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創新,贏得了行業領導者的地位。值此成立十周年之際,半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導體發布最新AI數據中心電源技術路線圖

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片的行業領頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數據中心的最新電源技術路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內,AI系統功率需求可能呈現高達3倍的指數級增長。
2024-03-16 09:39:551722

半導體即將亮相亞洲充電展

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,半導體將設立一個獨特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581411

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵,不僅有效確保糧食安全,同時讓印度農民無需再使用遠距離電纜或昂貴且有污染的柴油發電機。
2024-04-22 14:07:26954

半導體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺,
2024-05-24 15:37:331345

半導體將亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術

在電力電子領域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業內的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發展

近日,半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數據中心所需電源功率呈指數級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:041343

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片獲
2024-06-21 14:45:442670

聯想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

氮化(GaN)的最新技術進展

本文要點氮化是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化技術可實現高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

半導體發布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態照明電源等多個領域展現出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134

十年,氮化GaNSlim上新,持續引領集成之勢

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)十年前半導體作為氮化行業的先鋒,成功地將氮化功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化充電器的爆款產品,也推動了“氮化”的認知普及,當然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

半導體邀您相約CES 2025

近日, 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 將參加于2025年1月7日-10日在拉
2024-12-09 11:50:311435

半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081235

半導體將于下月發布全新功率轉換技術

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發布全新的功率轉換技術,將觸發多個行業領域的顛覆性變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

半導體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術在AI數據中心、電動汽車和移動設備領域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

半導體發布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規認證

日訊——半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規認證,這標志著氮化技術在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產品家族, 集成了控制、驅動、感測以及關鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:264300

半導體邀您相約PCIM Europe 2025

半導體宣布將在5月6-8日參加于德國紐倫堡舉辦的PCIM 2025,全面展示氮化和碳化硅技術在AI數據中心、電動汽車、電機馬達和工業領域的應用新進展。
2025-04-27 09:31:571008

半導體攜手力積電,啟動8英寸氮化晶圓量產計劃

關系 ,正式啟動并持續推進業內領先的 8英寸硅基氮化技術生產。 半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區的力積電8B廠的
2025-07-02 17:21:091548

全球氮化巨頭半導體更換CEO

半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布一項重要人事任命:董事已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執行官,自2025年9月1日起正式履職。同時,Chris
2025-08-29 15:22:423924

半導體助力英偉達打造800 VDC電源架構

半導體正式發布專為英偉達800 VDC AI工廠電源架構打造的全新100V氮化,650V氮化和高壓碳化硅功率器件,以實現突破性效率、功率密度與性能表現。
2025-10-15 15:54:592482

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