美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款產品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,該芯片是A7130的增強版,A7131基于A7130本體,將PA增強至10dBm,無線傳輸距離是A7130的兩倍以上
2012-06-05 15:04:13
4381 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 08:06:28
1124 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅動器,進一步壯大其 MOSFET 驅動器產品陣營。
2012-01-10 09:11:32
7154 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器
2012-02-09 08:58:35
1852 導讀:日前,TDK公司宣布推出新一代PCB基板式開關電源--CUT75系列產品。CUT75系列新品是伴隨著市場對更輕薄、更高效率,更高性價比的三路輸出開關電源的需求而問世,為客戶系統的小型化
2018-09-27 15:24:27
ARK推出新一代250V MOS器件 近日,成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產品,包括N型
2011-04-19 15:01:29
近日,成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產品,包括N型MOS管、P型MOS管以及N-P對管
2011-04-15 11:51:00
此前幾個月,我們推出了新一代顯示處理器特別的預覽,代號為“Cetus”。當時,我們已經明確討論過該款顯示處理器可以為整體的圖形流水線和Mali多媒體家族(包括圖形,視頻和顯示處理器)所帶來的改善
2019-07-24 07:18:29
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統級
2013-11-08 10:36:06
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion(NASDAQ:SPSN)與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
`TI新一代5V無線充電發射、接收芯片 bq500211、bq51013簡介 德州儀器推出首款符合 Qi 標準的 5V 無線電源發送器;新一代電源電路促進 USB 連接無線充電板普及日前,德州儀器
2013-02-21 10:55:57
近日,山特電子(深圳)有限公司(以下簡稱山特)宣布,將推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
12月7日下午,奇虎360特供機官方微博承認將與諾基亞合作,推出新一代 360 特供機。諾基亞和奇虎 360安全衛士官方微博也隨后轉發此微博,證實合作的可能性。奇虎360和諾基亞此次合作極為保密
2012-12-09 17:40:48
德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統,并在10月2日首先透露了新一代產品的細節。
2020-08-26 07:28:47
威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對威盛C7-M處理器設計的芯片組解決方案,支持DDR2內存標準;同時,支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39
986 研華科技最新推出新一代串口上網服務器
近日,研華科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上網服務器-EDG-4508+/4516+系列產品,它基于全
2009-06-12 10:32:43
1212 研華科技最新推出新一代串口上網服務器近日,研華科技宣布最新推出新一代8/16口串口上網服務器-EDG-4508+/4516+系列產品,它基于全新的EVA集成控制芯片和通訊技
2009-06-12 10:35:46
1202 NXP推出新一代低成本硅調諧器--TDA18218
TDA18218 是一個低成本的硅調諧器,主要用于數位電視DVB-T的接收
TDA1
2009-07-01 09:55:26
1350 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封裝SSOP20-N79E825與N79E824產品,繼低接腳LPC整合型單片機系列后,進一步滿足客戶在更小體積的要
2009-11-24 08:31:24
1567 北京元泰世紀科技推出新一代集客二維碼憑證系統平臺
北京元泰世紀科技有限公司宣布推出新一代集客二維碼憑證系統平臺,可廣泛應用于電子票務、電子優惠券、電
2009-12-28 08:42:57
1112 HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案-XCO
2009-12-30 10:44:33
1365 
新一代PXI測試平臺提升移動終端測試效率
近年來,隨著移動通信技術的不斷發展和用戶需求的不斷提升,移動通信設備制造行業的市場競爭已經進入了白熱化的階段。
2010-01-07 09:11:15
1158 
IDT推出新一代DVD,標志HQV基準被認同
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)首推新一代 Hollywood Quality Video(HQV)基準 DVD。這個事實上的業界標準測試盤已被記者、評論
2010-01-15 08:35:52
1444 英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動設備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發器。它的
2010-02-02 09:38:34
1205 新一代高效率低VCEsat晶體管
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產品。該產品家族分成兩種優化的分支:超低VCEsat 晶體
2010-03-06 09:52:27
1370 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊:第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅動一般工業變頻
2010-03-24 18:01:35
1527 元太科技宣布將于日本FPD International展會上,正式發布新一代電子紙——E Ink璀璨,將電子紙由黑白提升至彩色
2010-11-12 08:54:00
1574 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產品采用四核設計,數據處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:54
1099 凌訊科技宣布推出新一代地面數字電視接收技術——SuperTV“超接收”技術。這一技術可以使信號接收盲點最小化,從而改善終端用戶的收視體驗
2011-03-24 09:14:40
1271 意法半導體推出新一代創新的電壓檢測器。新產品增添了更豐富的功能,可進一步提升各種目標應用的系統安全性和可靠性。
2011-03-30 11:34:53
1784 LEM萊姆電子宣布推出經過驗證的新一代Sentinel 產品Sentinel 3+,可對不間斷電源(UPS) 系統中的后備電池健康狀態進行連續監測
2011-04-08 10:10:31
1563 ST推出新一代地磁計模塊。以超低功耗為亮點,新一代產品在5 x 5 x 1mm封裝內整合高分辨率的三軸線性加速度和三軸地磁[2]運動傳感器單元
2011-04-23 10:34:12
2121 意法半導體推出新一代上橋臂電流檢測芯片,引領電池監控、電源管理及電機控制等控制功能向低成本高精度邁進,
2011-06-09 09:14:36
5234 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件,適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺式計算機
2011-06-27 08:37:35
1027 飛思卡爾半導體推出新一代 QorIQ 多重核心處理器 。先進多重處理 (AMP)系列整合了新式的多執行緒64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:48
4862 十速科技近日推出新一代TICE99,除了大幅縮小工具的體積之外,也同時提供了USB接口以便于連接臺式電腦或是筆記本電腦,且無需安裝任何驅動程序,相較于前一代的產品在使用上更為
2011-07-18 08:44:28
2973 德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無線電源發送器集成電路 (IC),該 bq500210 在單芯片上集成發送器與支持組件,與現有解決方案相比可將發送器材料清單成本銳降 50% 以上
2011-09-07 11:40:30
3806 VMAX公司推出新一代功放磚型模塊電源,此電源全過程為全數控電子化設計。
2012-02-08 09:30:49
1996 鴻利光電于近日推出新一代3528-08 0.7W扁平結構白光產品,是繼公司推出1.4mm與1.0mm的3528之后第三代的優勢白光光源。此款產品一如既往地延續了鴻利光電在白光封裝領域的技術優勢,采用
2012-10-30 17:28:28
3249 近日,世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺網點終端與后臺業務集中處理系統組成。通過云計算,后臺集中業務處理中心可支持行內所有網點業務處理。
2013-03-12 16:43:13
1036 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 01:03:12
1095 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由公司統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動。
2017-04-08 01:13:07
1364 
富士通面向中國市場推出了全新的企業級全閃存存儲系統ETERNUS AF S2系列,官方稱新一代產品高度優化了算法、提升了緩存的容量、更換了更快速的處理器和光纖接口,新一代ETERNUS AF S2的性能較上一代提升了30%以上。
2018-07-24 15:27:14
1078 TUF Gaming機箱。今天我們要介紹的是新推出的酷冷至尊750 TUF Gaming Edition電源。
2018-08-23 11:02:00
9727 高通宣布,即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:54
4677 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺,這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:43
7125 東芝宣布推出新一代超結功率MOSFET,新器件進一步提高電源效率。在這個連小學生做作業都講求高效率的年代,還有什么是高效率不能解決的呢?
2018-09-13 15:54:15
5920 CES 2019期間,機電大廠酷冷至尊發布了一系列新品,其中電源除了頂級的V Platinum白金系列,V系列也升級為V Gold金牌系列,全面加強。
2019-01-16 15:26:14
5783 近日,知名散熱器廠商酷冷至尊(CoolerMaster)推出了2款全新的耳機產品——MH710與MH703,這兩款耳機均為入耳式耳機。
2019-02-20 16:25:33
1185 科銳于近日宣布推出新一代XLamp XP-E2 Photo Red (660 nm) 和Far Red (730 nm) LED,為植物照明應用帶來突破性的性能。
2019-02-25 15:32:06
3911 款新產品后,模仿者就會接踵而至。最近酷冷繼續發力,推出全新一代的旗艦級電競鍵盤---酷冷至尊MK750電競機械鍵盤,擁有絢麗的RGB燈效,磁性腕托設計等等特點。如今這款鍵盤已經來到筆者手中,接下來就讓我們一起走進這款旗艦鍵盤的世界!
2019-03-11 10:19:54
4659 最近,酷冷至尊的V系列電源得到全面升級,不僅使用了新的外觀,內部結構也進行了優化和改良,而且在原本80Plus金牌認證的基礎上,還追加了80Plus鉑金認證的產品,也就是后綴為Gold和Platinum的電源新品。
2019-04-04 15:11:42
16101 近日,PC外設大廠酷冷至尊推出了2款全新的V Gold電源產品——650W V Gold電源與750W V Gold電源。
2019-05-24 15:16:10
1229 的原因,一直想升級自己的“老爺車”,這不前段時間入手酷冷至尊毀滅者III至尊版MB500機箱,計劃老車換新裝的,可惜折騰半天老式電源不支持下置安裝,今天有幸從智能幫平臺參與酷冷至尊V650 Gold電源的嘗鮮評測,那么這款電源性能如何,下面就跟小編一起來體驗。
2019-06-25 11:39:48
4124 7月15日,酷冷至尊新款小機箱“MasterCase H100”正式上市,采用了mini-ITX迷你規格,滿足便攜式游戲機、小型PC的配置需求,價格為459元。
2019-07-19 14:38:17
3134 機電大廠酷冷至尊宣布推出新款小機箱“MasterCase H100”,采用了mini-ITX迷你規格,可大大節省桌面空間,滿足便攜式游戲機、小型臥室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:57
3336 8月28日消息 不久前,聯想宣布即將于8月30日正式推出新一代的小新Air 14筆記本,新品搭載了英特爾10代酷睿處理器,顯卡為MX 250,現在官方公布了價格,12GB 雙通道內存+512GB SSD版本預約價4999元。
2019-08-28 15:52:55
6346 斷考驗著業界設計。 Acer 于 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen,作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。官方稱處理器性能可提高12%。
2019-09-10 15:40:41
3402 日前,酷冷至尊推出了史上最輕鼠標——MM710天狼星,重量最輕只有53克,并采用了特殊的鏤空開孔設計。
2019-10-12 08:42:07
2683 12月5日消息,據酷冷至尊官方消息,酷冷至尊“打洞”鼠標MM711天狼星推出RGB版本,重量控制在60克。
2019-12-05 14:03:34
3725 前不久,酷冷至尊推出了史上最輕鼠標——MM710天狼星,重量最輕只有53克,并采用了特殊的鏤空開孔設計,昵稱“洞洞鼠標”,售價299元。
2019-12-27 08:48:25
2630 1月6日消息,酷冷至尊全新的“MasterBox TD500 Mesh”機箱今日正式開賣,提供星曜黑、星曜白雙色可選,價格499元。
2020-01-06 14:33:27
2830 今日,佳能(中國)有限公司正式宣布,推出新一代EOS數碼單反相機旗艦機型EOS-1D X Mark III,在性能與功能等多個方面進行了提升。
2020-01-07 14:00:01
3532 根據消息報道,酷冷至尊在CES 2020上推出了NC100迷你主機,采用了英特爾幽靈峽谷NUC 9的模組設計,但機箱空間更大,支持更大更長的顯卡。
2020-01-13 14:27:37
9521 據消息,近日酷冷至尊推出一款型號為MM720的游戲鼠標,采用了之前的“魔蛋”外觀和打洞設計,重量為45g。
2020-01-13 14:58:55
4770 近日,酷冷至尊推出了全新的MH600系列游戲耳機,該系列一共分三款,分別是MH630、MH650與MG670。
2020-02-19 14:28:59
2460 2020年05月08日,上海,賽騰微電子有限公司(“賽騰微”),一家專注于汽車電子領域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案。
2020-05-09 11:28:16
1586 據外媒報道,當地時間10月29日,美國公司蘭德麥奈利(Rand McNally)宣布推出新一代卡車導航設備——OverDryve? 8 Pro II,可以播放SiriusXM廣播,錄制行車錄像、免提撥打電話和發短信、瀏覽網頁等。
2020-11-25 10:40:49
1044 作為機電散熱行業的大廠,酷冷至尊旗下眾多產品頗受好評。此前,親民款的風冷散熱器MasterAir T610P還拿到了行業知名的iF設計大獎。
2020-11-30 09:52:32
1930 ,可以看作是一個模組化設計的 MasterCase NC100 主機。 ▲酷冷至尊 MasterCase NC100 主機 其他方面,肯德基 KFConsole 搭載了華碩
2020-12-24 09:30:05
2634 )宣布,推出新一代多重時間可編程電源管理 IC (PMIC),該電源管理 IC 針對高性能和緊湊設計進行了優化。 Qorvo ACT88327/8/9/1 恒定導通時間 (COT) PMIC 系列能夠為多種應用提供設計靈活性,從而幫助加快產品上市時間,具體包括從 SSD 卡、計算機視覺(如安保攝像頭)和
2021-01-08 15:33:56
2516 除了iPhone 13系列外,蘋果在今年將會有多款iPad產品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根據外媒報道,有供應鏈消息透露稱蘋果將會在今年三月份推出新一代iPad mini產品。
2021-01-11 16:52:39
3025 技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號為“AORUS Gen4 7000s”,首發采用群聯第二代主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號稱全球最快,這也是型號命名中7000s的由來。
2021-01-16 09:09:17
3045 報道稱,蘋果預計將在4月份推出新一代iPad Pro,將搭載一款新的A系列處理器,在性能方面會有大幅提升,可媲美蘋果去年推出的自研Mac芯片M1,后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭載,消費者反映這3款有不錯的性能。
2021-03-18 10:51:11
7163 新思科技宣布推出下一代硬件描述語言(HDL)感知集成開發環境(IDE)——Euclide。
2021-03-23 10:46:54
2625 目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來新的進展,推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺,代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:04
2072 作為新一代高速率、多用戶、高效率的Wi-Fi技術,Wi-Fi 6相比于上一代802.11ac的Wi-Fi 5,最大傳輸速率提升到了9.6 Gbps,終端接入容量提高4倍,滿足更多終端設備并發接入的同時,終端功耗降低達30%以上。
2022-09-30 11:02:25
3909 TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器
2022-11-07 08:07:13
1 地平線正式宣布,將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計算方案,并在同年第四季度完成首批量產車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進化產品,具備強大的計算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:19
1266 智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現了大幅提升,其表現已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37
1577 在電力電子領域持續創新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創新技術的推出,標志著功率系統和能量轉換領域迎來了新的里程碑,為行業的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29
1432 在全球電力電子領域,英飛凌科技以其卓越的技術創新能力和領先的產品質量贏得了廣泛贊譽。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術,標志著功率系統和能量轉換領域邁入了新的發展階段。
2024-03-12 09:53:52
1337 在英偉達GTC 2024大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名為GB200,將于今年晚些時候上市。
2024-03-20 11:32:04
2404 
TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創新的組裝方式讓保持力加強,提供更穩定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:23
1486 
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:26
1256 RECOM 在現有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎上,憑借尖端電路設計和封裝技術方面的專業知識,面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關穩壓器,進一步縮小尺寸并增加輸出電流,實現更高的功率密度,應用場景更加廣泛。
2024-04-19 14:07:15
1449 納芯微宣布推出新一代車規級16/24通道線性LED驅動器NSL21916/24,為滿足現代車身照明的復雜設計需求提供了理想解決方案。
2024-05-29 14:07:58
3375 
隨著電競競技水平的不斷攀升和AI技術的飛速發展,高性能系統對電源轉換效率和散熱能力的需求愈發迫切。這一背景下,全球散熱及電源解決方案領域的知名品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司,與全球功率系統半導體
2024-06-15 16:07:33
1103 在人工智能與語言處理領域,DeepL再次以其創新實力引領潮流,宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應用的大型語言模型。這一里程碑式的進展,不僅鞏固了DeepL作為頂尖語言人工智能公司的地位,更標志著機器翻譯技術向更高質量、更智能化方向邁出了堅實的一步。
2024-07-19 15:56:41
1228 比亞迪公司近日宣布,公司計劃在2025年推出最新一代刀片電池。這一舉措旨在顯著提升電動汽車的續航能力和電池壽命,進一步推動電動汽車技術的發展。 新一代刀片電池預計將具備卓越的放電和充電性能。據悉,其
2024-11-26 10:49:08
3214 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:59
1077 在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:33
1039 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:27
1780 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57
708 
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