近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。
2020-12-11 14:33:37
4149 摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:472583 
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫(kù)存積壓過多，而在今年陸續(xù)有聽說(shuō)行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
`2017年可謂是令人振奮的一年，射頻半導(dǎo)體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步，包括但不限于持續(xù)整合MMIC市場(chǎng)，通過氮化鎵技術(shù)促進(jìn)新型基站架構(gòu)和射頻能量應(yīng)用的發(fā)展，甚至在實(shí)現(xiàn)5G部署方面也初步取得了
2018-02-08 11:01:42
物聯(lián)網(wǎng)的概念物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)前景的發(fā)展趨勢(shì)
2021-02-24 07:16:02
技術(shù)的不斷提升，國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展狀況報(bào)告》顯示，2019 年中國(guó)半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來(lái)看，我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大回暖的環(huán)境中，領(lǐng)略感受分立器件封裝的瞬息萬(wàn)變和發(fā)展趨勢(shì)，以及行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，風(fēng)雨綢繆，轉(zhuǎn)變觀念，多角度形成發(fā)展分立器件的共識(shí)。本文摘自《電子與封裝》 :
2018-08-29 10:20:50
請(qǐng)問半導(dǎo)體分立器件怎么分類？
2011-10-26 10:29:14
John Daane先生迎合半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，Altera蓄勢(shì)待發(fā) Daane已經(jīng)在Altera擔(dān)任CEO一職近14年，而這幾乎是Altera公司31年歷史的一半，也見證了Altera從CPLD到FPGA
2019-06-25 06:31:51
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
解決客戶實(shí)際使用痛點(diǎn)，開發(fā)難點(diǎn)，節(jié)約生產(chǎn)成本提高工作效率，助力行業(yè)發(fā)展。
四、半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試系統(tǒng)BW-4022A應(yīng)用領(lǐng)域
**芯片制造領(lǐng)域**
1.**晶圓測(cè)試（CP 測(cè)試
2025-10-10 10:35:17
CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)如何？
2021-05-31 06:05:08
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何？開發(fā)Multicom無(wú)線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
在研究雷達(dá)探測(cè)整流器時(shí)，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng)，1958年美國(guó)通用電氣（GE）公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。從此功率半導(dǎo)體器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展，并快速成長(zhǎng)為
2019-02-26 17:04:37
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
伺服系統(tǒng)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀如何？伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？伺服系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)是什么？
2021-09-30 07:29:16
信號(hào)分析儀的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？傳統(tǒng)的頻譜分析儀相比，信號(hào)分析儀具有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-04-14 06:23:23
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
提供廣闊的范圍，還要確保最終的創(chuàng)造是以實(shí)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)為基礎(chǔ)，并能帶來(lái)可以評(píng)價(jià)的成果。 此外，創(chuàng)新型公司還應(yīng)與不同的合作伙伴，包括戰(zhàn)略合作伙伴和新興的創(chuàng)新型中小企業(yè)，在下面的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用
2011-03-22 17:43:00
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
`吉時(shí)利——半導(dǎo)體分立器件I-V特性測(cè)試方案半導(dǎo)體分立器件包含大量的雙端口或三端口器件，如二極管，晶體管，場(chǎng)效應(yīng)管等，是組成集成電路的基礎(chǔ)。 直流I-V測(cè)試則是表征微電子器件、工藝及材料特性的基石
2019-10-08 15:41:37
市場(chǎng)趨勢(shì)和更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)電子產(chǎn)品向更高能效和更緊湊的方向發(fā)展。寬禁帶產(chǎn)品有出色的性能優(yōu)勢(shì)，有助于高頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高能效、高功率密度。安森美半導(dǎo)體作為頂尖的功率器件半導(dǎo)體供應(yīng)商，除了提供適合全功率
2019-07-31 08:33:30
的部分觀點(diǎn)，可能對(duì)您的企業(yè)規(guī)劃有一定的參考價(jià)值。點(diǎn)擊附件查看全文*附件：工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析.doc
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2025-03-31 14:35:19
【作者】：姚穎穎;王曉艷;宮銘豪;梁晉春;張乃光;【來(lái)源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：本文分析了三網(wǎng)融合背景下廣電行業(yè)的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì),并提出一種新業(yè)務(wù)技術(shù)——業(yè)務(wù)捆綁技術(shù),最后總結(jié)
2010-04-23 11:35:44
是開關(guān)電源很重要的發(fā)展趨勢(shì)。2、其次是高可靠性。開關(guān)電源比連續(xù)工作電源使用的元器件多數(shù)十倍，所以造成可靠性降低。從電源的壽命來(lái)看，決定開關(guān)電源壽命的是電解電容、光耦合器及排風(fēng)扇等器件的壽命。所以要盡
2016-03-20 14:15:45
作為工程師的我們，而國(guó)內(nèi)在電子領(lǐng)域這塊起步較晚，所我們不得不更加加快腳步，迎頭趕上，我國(guó)智能傳感器發(fā)展趨勢(shì)分析~~給你帶來(lái)國(guó)內(nèi)智能傳感器的現(xiàn)狀，然你跟家的了解國(guó)內(nèi)電子行業(yè)~~~
2014-08-04 14:13:22
來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) www.ic.bit-bit.com原創(chuàng)摘要：2011年轉(zhuǎn)眼即逝，縱觀2011年，企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)有著怎么樣的發(fā)展呢？為適應(yīng)市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)出現(xiàn)了哪些新的技術(shù)
2011-12-08 17:24:00
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來(lái)智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)怎樣？
2021-06-03 06:44:16
`2018年11月14日，DACOM攜手京東云elite輕商城在深圳舉行3C數(shù)碼行業(yè)電商營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析座談會(huì)。Dacom自2007年以來(lái)，一直專注于藍(lán)牙音頻領(lǐng)域，有著11年多的電商營(yíng)銷
2018-11-15 18:19:42
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2019-07-24 08:21:23
無(wú)線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-26 06:42:02
未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？國(guó)內(nèi)汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:27:16
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:33:49
國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體公司，如果你們工作在這些行業(yè)的可以問我拿展會(huì)的資料看看，到那時(shí)有很多的論壇，比如IC設(shè)計(jì)服務(wù)于制造論壇、便攜式產(chǎn)品應(yīng)用于技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)論壇、智能家電與MCU應(yīng)用論壇、工業(yè)控制技術(shù)發(fā)展論壇、先進(jìn)封裝對(duì)系統(tǒng)性能的提升論壇。歡迎各位參加。我的郵箱是：guoyh@szsia.com.郭
2012-04-01 16:55:14
靈動(dòng)微對(duì)于未來(lái)MCU發(fā)展趨勢(shì)看法
2020-12-23 06:50:51
汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:04:28
電池供電的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 07:07:27
電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 06:32:42
自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？
2021-05-31 06:01:36
概述了國(guó)外半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀、結(jié)合國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線，探討了半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2009-04-07 09:45:13
72 DSP未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析
DSP 將繼續(xù)成為技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力“雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)最近較為低迷, 但是DSP技術(shù)仍舊是半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)蘇的技術(shù)動(dòng)力之一。因?yàn)椋瑳]有DSP技術(shù)，人們無(wú)法訪
2010-04-07 14:39:3227 一、設(shè)備簡(jiǎn)述：天士立科技ST-CVX半導(dǎo)體功率器件CV特性結(jié)電容分析測(cè)試儀是陜西天士立科技有限公司根據(jù)當(dāng)前半導(dǎo)體功率器件發(fā)展趨勢(shì)，針對(duì)半導(dǎo)體材料及功率器件設(shè)計(jì)的分析儀器。儀器
2024-08-01 13:33:59
半導(dǎo)體分立器件的命名方法
表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法
2008-12-19 01:17:301799 
我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名法
表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法
2008-12-19 01:18:211845 
電力半導(dǎo)體模塊及其發(fā)展趨勢(shì)
1前言
電力電子技術(shù)主要是由電力半導(dǎo)體器件，電力半導(dǎo)體變流技術(shù)和控制技術(shù)三部分
2009-07-10 10:13:473573 
美國(guó)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
美國(guó)晶體管或其他半導(dǎo)體器件的命名法較混亂。美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件命名方法如下：
&nbs
2010-01-16 10:11:141443 日本半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體分立器件，由五至七部分組成。通常只用到前五個(gè)部分，其各部分的符號(hào)意義如下：
&nbs
2010-02-06 14:36:461860 我們一起探討一下2012年測(cè)試測(cè)量發(fā)展趨勢(shì)分析，下面從各個(gè)行業(yè)與在家一起分析。
2012-01-23 09:32:582555 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國(guó)家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展營(yíng)造了良好的政策環(huán)境。
2012-05-25 08:33:271710 當(dāng)前，材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動(dòng)了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展，下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析。
2012-12-03 09:09:052568 由分立器件發(fā)展而來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過長(zhǎng)期的發(fā)展，分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場(chǎng)銷售額也在不斷增長(zhǎng)。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。
2014-03-27 10:09:59771 在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)于半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)前景更為看好，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場(chǎng)總份額的前三。
2014-07-30 10:27:441035 在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)于半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)前景更為看好，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場(chǎng)總份額的前三。而在未來(lái)兩年間，半導(dǎo)體
2014-09-13 14:56:22895 在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)于半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)前景更為看好，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場(chǎng)總份額的前三。而在未來(lái)兩年間，半導(dǎo)體
2015-09-01 18:47:061288 微波器件的發(fā)展趨勢(shì)，材料也工藝，新品速遞等
2015-12-31 16:08:263 目前國(guó)際功率半導(dǎo)體器件的主流主品功率MOS器件只是近年來(lái)才有所涉及，且主要為平面柵結(jié)構(gòu)的VDMOS器件，IGBT還處于研發(fā)階段。
2017-09-20 17:46:5944 世紀(jì)之交我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
2017-10-17 11:42:5915 本文介紹了什么是功率半導(dǎo)體器件，對(duì)功率半導(dǎo)體器件分類和功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析，分析了功率半導(dǎo)體模塊的發(fā)展趨勢(shì)以及功率半導(dǎo)體器件的基本功能和用途。
2018-01-13 09:19:4319268 半導(dǎo)體分立器件隸屬于半導(dǎo)體大類，是介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，涵蓋半導(dǎo)體二、三極管、晶閘管以及其他分立器件。汽車領(lǐng)域是全球半導(dǎo)體分立器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)，且全球排名前十的分立器件廠商的占比均以汽車為主。
2018-02-06 09:38:2718008 主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴探討最新中國(guó)半導(dǎo)體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的交流互動(dòng)平臺(tái)。峰會(huì)以“中國(guó)半導(dǎo)體集成電路及標(biāo)準(zhǔn)器件的產(chǎn)業(yè)格局和行業(yè)趨勢(shì)”為主題，熱烈討論了在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的大背景下
2018-03-21 03:07:003547 半導(dǎo)體分立器件隸屬于半導(dǎo)體大類，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。原材料供應(yīng)商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上游客戶；從國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其
2018-06-14 15:06:005991 半導(dǎo)體分立器件是電子電路的基礎(chǔ)元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，其下游應(yīng)用市場(chǎng)可略分如下：家用電器、電源及充電器、綠色照明、網(wǎng)絡(luò)與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)分析半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求情況。
2018-08-20 09:21:004041 
美國(guó)：美國(guó)半導(dǎo)體分立器件目前居于全球領(lǐng)先地位，擁有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收購(gòu)）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球擁有絕對(duì)影響力的分立器件制造商。除此之外，美國(guó)半導(dǎo)體廠商在電源管理芯片領(lǐng)域也擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)客戶主要針對(duì)亞太市場(chǎng)。
2018-08-27 11:36:496763 
文章將對(duì)2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行回顧，另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢(shì)和可能性。
2018-12-13 09:28:3410081 半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以下對(duì)半導(dǎo)體材料發(fā)展前景分析。
2019-03-29 15:26:4215296 基于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及EDA的特點(diǎn)，ResearchandMarkets認(rèn)為未來(lái)幾年EDA行業(yè)將呈現(xiàn)以下4大發(fā)展趨勢(shì)。
2020-05-14 15:16:273646 從技術(shù)發(fā)展來(lái)看，隨著硅基器件的趨近成本效益臨界點(diǎn)，近年來(lái)主流功率半導(dǎo)體器件廠商紛紛圍繞碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行探索。第三代半導(dǎo)體材料具備寬禁帶、低功率損耗等特性，迅速在高壓高頻率等新場(chǎng)景下發(fā)展壯大，成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。
2020-07-06 12:52:103091 滿足廣大行業(yè)朋友的需求，新材料在線又將重磅推出《2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》。 本報(bào)告500+頁(yè)，內(nèi)容緊跟2020年半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)及趨勢(shì)，對(duì)宏觀市場(chǎng)、工藝技術(shù)、投資融資、重點(diǎn)企業(yè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行全面的解剖，詳細(xì)分析了全球主要地區(qū)（美國(guó)、歐洲、日韓
2020-11-09 10:34:2118677 半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)涉及了微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)、電子線路等諸多學(xué)科、多領(lǐng)域，不同學(xué)科、領(lǐng)域知識(shí)的結(jié)合促進(jìn)行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體分立
2020-11-13 16:25:587878 很多年來(lái)，行業(yè)趨勢(shì)一直聚焦點(diǎn)于挪動(dòng)行業(yè)，而半導(dǎo)體技術(shù)在非常大水平上為這種發(fā)展趨勢(shì)所服務(wù)項(xiàng)目。在過去兩年里，對(duì)云計(jì)算的項(xiàng)目投資和開發(fā)設(shè)計(jì)吸引住了許多關(guān)心，但在其中許多全是對(duì)于移動(dòng)性的。
2021-01-21 09:59:405231 近日Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進(jìn)展。
2021-03-05 17:13:553636 中芯國(guó)際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析。
2021-05-07 14:36:3736 半導(dǎo)體分立器件是電子電路的基礎(chǔ)元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，其下游應(yīng)用市場(chǎng)可略分如下：家用電器、電源及充電器、綠色照明、網(wǎng)絡(luò)與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)分析半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求情況。
2022-03-11 11:20:175336 
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說(shuō)明。近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。
2023-02-13 09:30:162522 
功率半導(dǎo)體大致可分為功率半導(dǎo)體分立器件（Power Discrete，包括功率模塊）和功率半導(dǎo)體集成電路（Power IC）兩大類，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的結(jié)構(gòu)關(guān)系如圖1所示。其中，功率半導(dǎo)體分立器件是指被規(guī)定完成某種基本功能，并且本身在功能上不能再細(xì)分的半導(dǎo)體器件。
2023-02-24 15:36:567379 
功率半導(dǎo)體器件一直是電力電子技術(shù)發(fā)展的重要組成部分，隨著電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和電力電子技術(shù)水平的提高，功率半導(dǎo)體器件也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。目前，功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的主要趨勢(shì)和方向包括以下幾個(gè)方面
2023-02-28 11:22:195596 分立器件行業(yè)概況 半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 08:50:021618 功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:0310787 
全球與中國(guó)半導(dǎo)體熔斷器市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2023-01-13 09:06:395 半導(dǎo)體分立器件是電子元器件中的重要組成部分，它們?cè)陔娮釉O(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。本文將介紹半導(dǎo)體分立器件的基本概念、分類、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-23 10:12:564958 
PCB，即印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)也在不斷變化和進(jìn)步。以下是對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的一些分析。
2023-12-14 17:28:353329 、二極管、電阻、電容和壓敏電阻等構(gòu)成。在電子技術(shù)中，分立器件是最早應(yīng)用得最廣泛的一類電子元器件。下面，我將詳細(xì)介紹幾種常見的分立器件，并分析分立器件和集成電路之間的區(qū)別。 晶體管：晶體管是一種半導(dǎo)體器件，用于放大和控制電流。常見的晶體管包括雙極型晶體管（BJT）和場(chǎng)效應(yīng)晶體
2024-02-01 15:33:466801 文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢(shì)；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121901 
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