導讀：對于一個初次設計電子產品的工程師，采用表面安裝技術的PCB設計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經理王耀先生從多年來自己的工作中體會到，表面安裝PCB設計工藝其實也不難掌握，一個剛入門的電子產品開發工程師，你只要認真做好以下8個方面的工作，也可以設計出一款高質量的電路板產品。

　　隨著信息電子技術的快速發展，如手機、平板電腦等越來越多的電子產品體積正在日益變小、變薄。和我們以前常見的電視機、錄音機等產品內部電路板機芯不一樣的是，這些小型化和微型化的高新電子產品內部大量使用的是無引線的SMD貼片元器件，這些SMD貼片元器件需要采用新型的表面安裝技術把它們安裝在PCB線路板上。

　　對于一個初次設計電子產品的工程師，采用表面安裝技術的PCB設計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經理王耀先生從多年來自己的工作中體會到，表面安裝PCB設計工藝其實也不難掌握，一個剛入門的電子產品開發工程師，你只要認真做好以下8個方面的工作，也可以設計出一款高質量的電路板產品。這8個方面的工作具體內容是：

　　1、PCB板選擇

　　1.1 面積：X×Y=330mm×250mm（對應于小工作臺貼片設備）

　　X×Y=460mm×460mm（對應于大工作臺貼片設備）

　　1.2 面積：X×Y=80mm×50mm

　　1.3 PCB四周倒角R 1.5mm

　　1.4 PCB厚度：0.8~2.5mm

　　1.5 若PCB板太小，需設計拼板，倘若拼板，建議采用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術。

　　注意：具體設備每種參數可能略有差別。

　　2、元器件布局規則

　　2.1 元件布置的有效范圍：PCB板X，Y方向均要留出傳送邊，每邊3.5mm，如不可避免，需另加工藝傳送邊。

　　2.2 PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。2.4 當采用波峰焊時，盡量保證元器件的兩端焊點同時接觸焊料波峰（SOIC必須保證，片狀、柱狀元件盡量保證）。

　　2.5 當尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列，且間距很小時，較小的元器件在波峰焊時應排列在前面，先進入焊料波，避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件，造成漏焊。

　　2.6 板上不同組件相鄰焊盤圖形之間的間距應在1mm以上。

　　3、基準標志

　　3.1 為了精密地貼裝元器件，可根據需要設計用于整塊PCB的光學定位的一組圖形（基準標志），用于引腳數多，引腳間距小的單個器件的光學定位圖形（局部基準標志）。

　　3.2 基準標志常用圖形有：■ ● ▲ +，大小在0.5~2.0mm范圍內，置于PCB或單個器件的對角線對稱方向位置。

　　3.3 基準標志要考慮PCB材料顏色與環境的反差，通常設置成焊盤樣，即覆銅或鍍鉛錫合金。

　　3.4 對于拼板，由于模具沖壓偏差，可能形成板對板之間間距不一致，在每塊拼板上都設基準標志，讓機器將每塊拼板當作單板看待。

　　4、焊盤圖形設計

　　焊盤設計一般按所用元件外形在CAD標準庫中選取相應標準焊

　　尺寸，不可以大代小或以小代大。

　　5、焊盤與印制導線

　　5.1 減小印制導線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，寬度應為0.4mm，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤為準）。

　　5.2 焊盤與較大面積的導電區如地、電源等平面相連時，應通過一長度較短細的導電線路進行熱隔離。

　　5.3 印制導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。

　　6、焊盤與阻焊膜

　　6.1 印制板上相應于各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大0.05~0.25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。

　　6.2 阻焊膜的厚度不得大于焊盤的厚度

　　7、導通孔布局

　　7.1 避免在表面安裝焊盤以內，或在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。

　　7.2 作為測試支撐導通孔，在設計布局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動在線測試（ATE）時的間距。

　　8、焊接方式與PCB整體設計

　　8.1 再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數少于28、腳間距1mm以上）。當采用波峰焊接SOP等多腳元件時，應于錫流方向兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。

　　8.2 鑒于生產的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順序優化：

　　A.單面貼裝或混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；

　　B.雙面貼裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合于波峰焊的貼片元件；

　　C.雙面混裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放有需流焊的貼片元件。