在電子制造領域，多層PCB（印刷電路板）的對準精度直接決定了產品的性能和可靠性。捷多邦作為全球
領先的PCB制造商，通過先進的X-ray層疊檢查技術，確保每一塊多層PCB都達到高精度的對準標準。以下
是捷多邦在層疊檢查方面的核心技術與優勢。

1. 高精度X-ray檢測設備
捷多邦采用高分辨率X-ray檢測設備，能夠穿透多層PCB，精確捕捉每一層的電路圖案和孔位信息。通過
實時成像技術，確保層間對準精度達到微米級別，滿足高端應用的需求。

2. 自動化光學對準系統
結合自動光學對準系統（AOA），捷多邦通過高分辨率光學相機實時捕捉對準標記位置，精準調整層間疊
合。這種技術特別適用于高密度互連（HDI）和多層PCB的制造，確保每一層的電路圖案精確對齊。

3. 激光鉆孔技術
捷多邦采用激光鉆孔技術，確保每一層之間的孔位精度達到微米級別。激光鉆孔配合光學對準系統，有
效減少孔位偏移，提升層間對準精度。

4. 層壓工藝優化
在層壓過程中，捷多邦通過精密控制壓力和溫度，確保每一層的基材和預浸料均勻分布。優化樹脂流動
和冷卻速率，減少熱膨脹和收縮引起的對準偏移。

5. 多階段質量檢測
捷多邦在生產過程中實施多階段檢測，包括在線檢測（AOI）、X-ray檢測和飛針測試。AOI自動檢測線路
斷路、短路及焊盤缺陷，X-ray檢測則用于檢查多層板內部連接和焊接質量。飛針測試確保電路的開短路
及導通性。

6. 可靠性測試
通過熱沖擊試驗、濕熱測試等可靠性測試，驗證PCB在高溫高濕環境下的性能穩定性，確保產品在嚴苛條
件下的長期穩定運行。

7. 持續改進與員工培訓
捷多邦通過PDCA（計劃-執行-檢查-改進）循環，持續優化生產流程。同時，定期培訓員工，提升其操作
技能和質量意識，確保每一個環節都符合高標準。

8. 國際認證與標準
捷多邦通過ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、IPC-6012、UL認證和RoHS認證等多項國際認證，確保產
品在質量、環保和安全方面達到國際水準。

捷多邦通過上述全流程質量檢測體系，確保每一塊多層PCB都達到高精度的對準標準，為客戶提供高可靠
性、高性能的PCB產品，贏得了廣泛的客戶認可和信賴。

審核編輯 黃宇