在電子制造行業，多層板的制造一直被視為一項精密而復雜的技術。為了滿足電子產品日益增長的對小型化、高性能的需求，多層板的制造工藝也在不斷進步。捷多邦，作為國內領先的 PCB 制造商，其多層板制造流程一直備受業界關注。今天，我們將帶您走進捷多邦的工廠，實地探訪多層板的制造流程，揭開其神秘的面紗。

步入捷多邦的工廠，首先映入眼簾的是一片繁忙而有序的生產景象。自動化生產線高效運轉，各個環節緊密銜接，展現了現代制造業的強大實力。在這里，我們將按照多層板制造的流程，逐一進行探訪。

一、開料與鉆孔：精密切割，奠定基礎
多層板的制造始于開料。在捷多邦，工人師傅們熟練地操作著精密的開料設備，將覆銅板切割成指定尺寸。隨后，這些覆銅板將被送入鉆孔環節。鉆孔是多層板制造的關鍵步驟之一，它決定了后續線路連接的精度。

二、沉銅與圖形轉移：精細工藝，構建脈絡
鉆孔完成后，覆銅板將進入沉銅工序。沉銅的目的是在孔壁上沉積一層薄薄的銅，以實現不同層之間的電氣連接。捷多邦的沉銅工藝成熟可靠，能夠確保孔壁銅層均勻、致密，為電路的穩定運行提供保障。接下來是圖形轉移環節，這一步將設計好的電路圖案轉移到覆銅板上。在捷多邦，工人師傅們利用干膜貼附、曝光、顯影等精細工藝，將電路圖案精準地轉移到覆銅板上，為后續的線路制作做好準備。

三、阻焊與文字印刷：保護與標識，提升品質
在完成線路制作后，覆銅板將進入阻焊工序。阻焊油墨將被印刷到不需要焊接的部位，以防止焊接時出現短路等問題。捷多邦的阻焊工藝精細，能夠確保阻焊油墨均勻、牢固，有效保護電路。最后，文字印刷環節將為 PCB 板印上標識信息，方便后續的裝配和調試。捷多邦的文字印刷清晰、持久，提升了產品的整體品質。

四、外形加工與測試：精細雕琢，確保質量
經過一系列的加工后，PCB 板已經初具雛形。接下來，它將進入外形加工環節，被切割成最終的形狀。捷多邦采用精密的外形加工設備，能夠確保 PCB 板的尺寸精度和邊緣光滑度。最后，每一塊 PCB 板都將經過嚴格的測試，包括飛針測試、測試架測試等，確保其電氣性能符合設計要求。只有通過測試的 PCB 板，才能被打包入庫，最終送到客戶手中。

從開料到鉆孔，從沉銅到圖形轉移，再到阻焊、文字印刷、外形加工和測試，每一個環節都凝聚著捷多邦工匠們的心血和智慧。

審核編輯 黃宇