大為錫膏

LED固晶錫膏的未來

從LED倒裝工藝發展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發展。

大為錫膏

LED倒裝錫膏的介紹

觸變性好，連續作業 72 小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數為 54W/M·K 左右。

粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃ 恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響 LED 的發光效果。

錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 5-50mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現。

回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節約能耗。

解決中溫錫膏芯片漂移問題。

顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um。

大為錫膏公司的介紹

東莞市大為新材料技術有限公司

致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。主要生產：

MiniLED固晶錫膏、MiniLED錫膏、Mini錫膏、LED倒裝固晶錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、半導體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、SIP錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等。

圖 | 大為錫膏·研發團隊

大為錫膏

-焊料協會工程技術中心以技術創新為引領，匯集業內技術頂尖專家，專注焊料核心技術研發。將參與省級和國家級焊料研發，具有世界一流的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。

固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面 刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心 位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使 LED 芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。