大為錫膏

LED固晶錫膏的未來

從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

大為錫膏

LED倒裝錫膏的介紹

觸變性好，連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M·K 左右。

粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。

殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃ 恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響 LED 的發(fā)光效果。

錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 5-50mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。

回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

解決中溫錫膏芯片漂移問題。

顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um。

大為錫膏公司的介紹

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：

MiniLED固晶錫膏、MiniLED錫膏、Mini錫膏、LED倒裝固晶錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、SIP錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊

大為錫膏

-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)頂尖專家，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和國家級焊料研發(fā)，具有世界一流的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面 刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心 位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>

c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使 LED 芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。