BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
3522 電鍍屬于電解加工過程，電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:562505 SI-list【中國(guó)】BGA焊點(diǎn)空洞詳解
2017-12-16 07:55:0022500 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:003765 
圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍
2009-04-07 17:07:24
使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說
2021-02-26 06:56:25
中12．2．12對(duì)合格的BGA焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)定義：焊點(diǎn)光滑、圓潤(rùn)、邊界清晰、無空洞，所有焊點(diǎn)的直徑、體積、灰度和對(duì)比度一樣，位置對(duì)準(zhǔn)，無偏移或扭轉(zhuǎn)，無焊錫球。焊接完成后，判斷焊點(diǎn)合格與否優(yōu)選的方案
2018-12-30 14:01:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識(shí)1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2013-11-04 11:43:31
能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說前處理清洗工藝將對(duì)柔性
2018-11-22 16:02:21
時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶?chǎng)的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
的選擇及管制，一般電鍍的烙鐵頭可以保持良好的焊錫質(zhì)量。烙鐵頭有各種不同型式大小，一般傳統(tǒng)型式的烙鐵頭所常用的型式為角錐型、圓錐型及鏨子型等，烙鐵頭有時(shí)用抗氧化金屬鎳或鉻加以電鍍以防止表面銹蝕氧化，但經(jīng)電鍍
2017-05-09 13:55:33
后PCB與LED器件失效焊點(diǎn)。損壞的焊點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致開路失效狀況，進(jìn)而導(dǎo)致燈具電氣性能完全失效。 案例一：某客戶對(duì)自己的產(chǎn)品沒有信心，委托金鑒測(cè)試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實(shí)時(shí)X射線
2015-07-06 09:24:45
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
焊接完成之后我們可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點(diǎn)是否橋連、開路，焊點(diǎn)內(nèi)是 否有空洞，以及潤(rùn)濕情況，還可以進(jìn)行電氣測(cè)試。由于此時(shí)還未完成底部填充，不便進(jìn)行機(jī)械測(cè)試和熱循環(huán)
2018-11-23 15:59:22
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
` 手機(jī)焊接焊頭：優(yōu)點(diǎn)： * 對(duì)焊接金屬表面要求低，無需刮開氧化層或電鍍層 * 安裝容易，操作方便，維護(hù)簡(jiǎn)單 * 焊接效率及質(zhì)量高 * 焊接材料無需熔化，不改變材料特性 * 無污染，安全保障 * 可實(shí)現(xiàn)不同有色金屬材料焊接 * 穩(wěn)定性強(qiáng)，模具有極長(zhǎng)的使用壽命聯(lián)系人：呂生 ***`
2017-04-12 13:56:45
各位老師好，我有個(gè)問題想請(qǐng)教，為什么漢源的無鉛焊片和浦發(fā)的無鉛焊片，在同一款產(chǎn)品上會(huì)有這么大的偏差。
一個(gè)空洞率3%，一個(gè)空洞率24%。
散熱板都是TU1材質(zhì)，鍍3~8um的中磷可焊鎳。
2024-10-16 16:32:26
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
可能會(huì)導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運(yùn)行時(shí)會(huì)造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是絕對(duì)必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過程中，即使進(jìn)行百分之百的測(cè)試，對(duì)測(cè)試
2018-03-20 11:48:27
樣板打板第三就是電鍍的分散能力達(dá)不到工藝要求，很容易使一部分的沉銅層被溶解掉，形成空洞或無鍍銅層等造成的。在這種情況下，如何利用現(xiàn)有工藝裝備達(dá)到提高鍍覆孔的可靠性和孔鍍層完整達(dá)標(biāo)是此文論述的重點(diǎn)
2013-11-07 11:28:14
，露出玻璃纖維。形成空洞使后來的沉銅無法覆蓋全部，就會(huì)出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。第二就是沉銅過程中，溶液的交換受阻，更換新鮮沉銅液就很困難，使沉銅的覆蓋率大降低。第三就是電鍍的分散能力達(dá)不到工藝要求，很容易使一部分
2018-11-21 11:03:47
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-09-07 16:26:43
要求； 2． 防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象； 3． 能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液組分一定的穩(wěn)定性； 陰陽極電流密度，按實(shí)際浸入電解液的全部面積來計(jì)算，由于陰陽極的電流效率不同，而稍有差別
2018-08-23 06:37:59
的耐蝕、耐磨、焊接、韌性、導(dǎo)電率、抗變色性，降低鍍層的粗糙度，這對(duì)于功能性電鍍來說尤其重要。 所以，脈沖電鍍主要適用于功能性電鍍領(lǐng)域，改善鍍層的各項(xiàng)功能性指標(biāo)，從而滿足鍍件在不同情況下較高的使用要求
2011-11-17 17:14:58
脈沖電鍍是通過槽外控制方法改善鍍層質(zhì)量的一種強(qiáng)有力的手段，相比于普通的直流電鍍鍍層，其具有更優(yōu)異的性能(如耐蝕、耐磨、純度高、導(dǎo)電、焊接及抗變色性能好等)，且可大幅節(jié)約稀貴金屬，因此，在功能性電鍍中
2011-11-17 17:18:20
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
請(qǐng)問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
工作上遇到些問題請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結(jié)實(shí)，退回焊接從新加工生產(chǎn)。3、化學(xué)電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質(zhì)（銀、鎳、錫）（2）電鍍在前期處理要保證工件上下
2018-08-07 11:15:11
針對(duì)無線傳感網(wǎng)絡(luò)中地理位置路由(GEAR)算法產(chǎn)生的路由空洞，GEAR 算法通過改變自身和鄰居節(jié)點(diǎn)的代價(jià)來解決該問題，但同一節(jié)點(diǎn)可能會(huì)再次遇到同一路由空洞。該文提出一種改進(jìn)算
2009-04-20 09:23:38
18 電鍍及電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通：1．電鍍的定義和分類1-1．電鍍的定義1-2．電鍍的分類1-3．電鍍的常見工藝過程2．常見電鍍效果的介紹2-1．高光電鍍2-2．亞光電鍍
2009-09-21 16:47:250 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481485 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023861 電鍍工藝知識(shí)資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501795 表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:371117 如何防止電池漏液？
防止電池漏液應(yīng)做好以下幾方面的工作：
1、 焊接電池外殼與
2009-11-13 10:54:463033 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 歐美行業(yè)電鍍標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 針對(duì)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）中節(jié)點(diǎn)隨機(jī)部署或部分節(jié)點(diǎn)能量耗盡帶來的覆蓋空洞（CH）問題，提出了一種基于Voronoi圖的覆蓋空洞檢測(cè)算法。該算法利用節(jié)點(diǎn)的位置信息在覆蓋區(qū)域范圍內(nèi)構(gòu)建Voronoi圖
2018-01-14 15:29:170 常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2018-10-31 10:21:463865 電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
2019-04-25 15:15:118020 本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍有幾種，分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4525338 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:595504 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:528546 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:574373 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1620379 
從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭?b class="flag-6" style="color: red">焊接過程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4013062 
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:2810340 在焊接過程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4122800 
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤(rùn)不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn)； 4、再流
2020-05-29 14:20:373334 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:507342 最近有客戶咨詢到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化
2020-09-26 11:24:365178 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連。 為了在
2021-02-05 10:43:185053 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:111673 焊接機(jī)器人在操作過程中出現(xiàn)變形，存在很多種原因，比較常見的原因包括沒有選擇合理的焊接結(jié)構(gòu)、沒有采用合理的焊接工藝、沒有使用工裝夾具以及操作人員不當(dāng)導(dǎo)致的，小編帶您解決焊接機(jī)器人的焊接變形。
2022-07-23 17:34:251501 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:583214 產(chǎn)生焊接空洞的根本原因?yàn)殄a膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時(shí)間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
2022-11-15 11:52:4813433 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:332815 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:513911 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:531695 站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。
2023-06-15 14:04:372041 站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。 那么空洞是怎樣產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？通過英特麗電子的工程技術(shù)講解，產(chǎn)生空洞主要是由以下
2023-06-15 14:14:371844 
電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進(jìn)美觀等作用。
2022-05-05 17:25:111709 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍性發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會(huì)留下空位，空位在不斷積聚后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)導(dǎo)致導(dǎo)電性能和熱性
2022-10-26 15:22:101765 
在使用焊錫膏的過程中，可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:222848 
在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:173839 
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-15 09:11:49780 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-17 09:37:291047 防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識(shí)別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:521107 
隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求
2023-09-01 15:06:578959 
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:422503 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53657 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:432113 
的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)空洞問題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因。空洞通常是由于焊接過程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的。空氣中的氣體在高溫下
2024-01-09 14:07:592285 共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）三維有限元模型，定義不同大小和位置的粘接層空洞模型
2024-02-02 16:02:541625 
解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:192352 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中空洞產(chǎn)生的原因都有哪些?如何避免空洞的產(chǎn)生。近年來，隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展和普及，SMT貼片加工成為電子制造領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)。然而，在SMT
2024-02-29 09:18:021208 隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展，芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸，特別是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此，在對(duì)元器件的篩選檢測(cè)工作中，往往需要通過超聲檢測(cè)手段
2024-04-11 11:48:023558 
還可以改善焊接性能。通常，電鍍金在PCB制造中起到非常重要的作用，特別是在高端電子產(chǎn)品中廣泛使用。 PCB電鍍金提高導(dǎo)電性、防腐蝕、增強(qiáng)焊接性、美化外觀和確保可靠性。在PCB制造中，電鍍金是關(guān)鍵步驟，不僅提升性能，還延長(zhǎng)壽命，展示產(chǎn)品質(zhì)感，確
2024-04-23 17:44:492140 空洞是指焊點(diǎn)中存在的氣泡或空隙，它會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱傳導(dǎo)性和電氣性能。在相同的PCB和器件條件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的錫膏則表現(xiàn)出卓越的控制焊點(diǎn)空洞的特性。焊接過程中助焊劑的變化是一個(gè)十分復(fù)雜的過程，涉及多種物理和化學(xué)變化，助焊劑的配方?jīng)Q定了焊接效果和特性。
2024-05-17 09:05:011611 
“正負(fù)壓“焊接工藝有益于降低有鉛焊接中的焊錫珠、焊錫球、空洞等缺陷
2024-07-24 11:29:41132 
錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡(jiǎn)單為大家分析一下：錫膏印刷階段：1、在錫膏印刷過程中，如果
2024-09-02 15:09:33923 回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)的可靠性，下面深圳佳金源錫
2024-09-12 16:16:371411 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
電鍍填孔技術(shù)通過正負(fù)脈沖交替的方式，使通孔中間部位連接上，有效避免了直流電鍍時(shí)常見的空洞現(xiàn)象。這種工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更均勻的銅層沉積，提高填孔的致密性和可靠性。 圖1 雙向脈沖電鍍銅孔示意圖▌ 工藝靈活性強(qiáng)： 脈沖電鍍孔技術(shù)
2025-01-27 10:20:001667 
隨著5G時(shí)代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接空洞問題成為
2025-02-27 11:05:221914 
在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致。空洞會(huì)引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181756 
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化，傲牛科技定制化開發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。
2025-04-29 08:41:111357 
關(guān)于ENIG焊盤焊接中柯肯達(dá)爾空洞與Ni氧化問題的技術(shù)解析
2025-07-25 09:17:18776 
焊點(diǎn)空洞源于焊接中氣體未充分逸出，核心成因涉及錫膏配方與焊接工藝。配方層面，助焊劑活性不足、揮發(fā)失衡或含量異常，焊粉氧化吸潮、球形度不達(dá)標(biāo)，合金配比偏差，均會(huì)增加氣體生成；工藝層面，印刷參數(shù)失控（錫
2025-12-10 15:36:541517 
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