站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
那么空洞是怎樣產(chǎn)生的呢?產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢?通過英特麗電子的工程技術(shù)講解,產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因:
一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,顆粒的巨細,在錫膏印刷的過程中會產(chǎn)生氣泡在回流焊接時會持續(xù)殘留一些空氣,通過高溫氣泡分裂后會產(chǎn)生空洞。
二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。
三、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度假定升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效清除。
四、回流環(huán)境。這便是設(shè)備是否是真空回流焊的問題了。
五、焊盤規(guī)劃。焊盤規(guī)劃合不合理,也是一個很重要的原因。
六、微孔。這是一個最容易被忽視的點,假設(shè)沒有預留微孔或許方位不對,都可能產(chǎn)生空洞。
英特麗產(chǎn)線規(guī)模

(1)24條ASM高端SMT線
(2)8臺松下自動插件機
(3)4條無鉛波峰焊線,可擴充到8條
(4)8條組裝線,可擴充到16條,4條包裝線,可擴充到8條
(5)每小時實際貼片能力300萬點左右,月產(chǎn)能可達17億點
(6)所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng)
(7)每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設(shè)備
(8)每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實現(xiàn)全自動化連線生產(chǎn)
(9)1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局,可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求,合理優(yōu)化
(10)回流焊13溫區(qū),可充氮氣
同時已經(jīng)通過外審的體系認證:ISO9001,ISO14001,IATF16949,ISO13485,ISO45001,ANSI/ESD S20.20
江西英特麗只做中高端PCBA加工,為您提供最好的EMS制造服務。
責任編輯:彭菁
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原文標題:SMT貼片加工時空洞是怎樣產(chǎn)生的?
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