在設計PCB時，在很多情況下我們需要為某些組件（例如線性穩壓器）散熱。在大多數情況下，這些設置是通用的通孔組件，因為散熱器可以有效地散發鋁區域內的熱量，并使用設備保持在較冷的環境條件下。但是如果我們談論任何SMD設備，散熱器是不可用的，而且大多數時候。必須要使用覆銅技術在銅層上創建足夠的散熱器。

一、什么是 PCB 散熱孔？

散熱孔是利用貫通PCB板的通道（過孔）使熱量傳導到背面來散熱的手法，配置在發熱體的正下方或盡可能靠近發熱體。 散熱孔是利用PCB板來提高表面貼裝部件散熱效果的一種方法，在結構上是在PCB板上設置通孔。

如果是單層雙面PCB板，則是將PCB板表面和背面的銅箔連接，增加用于散熱的面積和體積，即降低熱阻的手法。

如果是多層PCB板，則可連接各層之間的面或限定部分連接的層等，目的是相同的。

二、PCB 散熱孔怎么設置？

PCB散熱孔的放置和尺寸差異很大，這取決于組件的類型、不同的規則和專業知識。

但一個主要規則是使用散熱孔，盡可能靠近加熱元件正下方的熱源。然后在熱源不理想的情況下，無論元件焊盤放置如何，熱通孔也可以放置元件的外圍。在這種情況下，規則也保持不變，即將散熱孔放置在盡可能靠近組外圍的位置。 ? 要想有效使用散熱孔，很重要的一點是將散熱孔配置在靠近發熱體的位置，比如在部件的正下方等。如下圖所示，可以看出利用熱量平衡效果，連接溫度差較大的位置是很好的方法。

PCB散熱孔放置示例 示例：散熱孔的配置以下是背面散熱片外露型封裝HTSOP-J8的散熱孔布局和尺寸示例。

三、PCB散熱孔一般多大？

為提高散熱孔的熱導率，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm 左右的小孔徑通孔。需要注意的是，如果孔徑過大，在回流焊處理工序可能會發生焊料爬越問題。 散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置于封裝背面散熱片的正下方。如果僅背面散熱片的正下方不足以散熱，則還可在IC的周圍配置散熱孔。在這種情況下的配置要點是要盡量靠近IC來配置。

散熱孔尺寸

四、不同材料的導熱系數

熱導率是一個關鍵因素，用于確定材料可以吸收多少熱量。下表可以了解不同材料的導熱系數。在這張表的幫助下，就可以有一定參考 見下表：

因此，從上表可知，鋁的導熱性比銅差。但是，由于鋁制散熱器的面積更大，因此對加熱的設備產生更有效的冷卻效果。但是，正如我們所看到的，如果有效使用銅，它可以比相同面積的鋁散發更多的熱量。 有效的熱過孔放置是當過孔在 IC 或使用傳導的加熱元件焊盤中適當使用時，作為一種熱傳遞方法，熱量分布在多層銅之間，然后通過自由空氣，散熱開始使用對流方法在空氣中傳輸。建議熱通孔內徑需要更小，例如 大約 0.35 毫米。如果孔徑較大，在回流焊過程中可能會出現吸錫不正確的焊接問題，因此需要格外小心。但是，如果需要更大的直徑，熱填充可能有助于對此進行補償。

五、PCB散熱孔設計注意事項

在熱通孔設計過程中，需要注意的事項很少，有以下6點建議。 1、裸露焊盤的設計方式是將熱量直接從外殼傳遞到銅區域。焊料作為散熱片的效果不明顯，因為它很薄，而且焊料的導電性能差。

上圖顯示了 U1 裸露焊盤上的熱通孔。

2、對于裸焊盤封裝，最大的散熱發生在通過過孔到 PCB 的底層，然后散發到空氣中。因此，大面積的底層也將減少元件封裝的散熱。

3、將受熱元器件隔開，利用散熱孔進行散熱，有助于將熱量均勻分布到其他封裝上。

4、熱通孔是 DFN 和 QFN 封裝上散熱的唯一來源，因為頂層銅由于引腳分配而沒有最大空間。因此，要使用底層銅，增加熱導率的唯一方法是使用散熱孔。

U5 和 IC2 使用 散熱孔。IC2 使用 QFN 扁平封裝，其中熱通孔是唯一可能的，因為由于元件焊盤的分布，這不包括焊接層上更大的銅區域。 5、熱通孔連接設備的有效銅面積將是使用熱通孔與元件封裝直接連接的最大銅長度（與焊接層無關）。 6、銅平面的厚度也影響導熱性，2Oz 銅比 1.0 Oz 或 0.5Oz 銅具有更好的耐熱性。 這是對使用散熱孔的一些建議，希望能夠幫助到在設計中需要考慮散熱設備的工程師。 以上就是關于PCB散熱孔的一些知識，希望大家多多支持我，歡迎在評論區留言，大家一起討論交流。

編輯：黃飛

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