在PCBA和電子產品領域，設計本身取決于設計正確調節溫度的能力。我們所謂的散熱對性能，功能和生命周期至關重要。

什么是散熱片？

在PCBA領域，管理和傳導熱量對于電路板的整體設計成功至關重要。幾乎所有PCB都將大面積的金屬用于接地平面或電源平面，這些平面通常會連接到眾多組件引腳。當這些銷釘是通孔設備的引線時，這些銷釘的拆焊或錫焊可能會給平面上的大量金屬帶來很大的困難。這就需要散熱。

PCB 的散熱形式為散熱墊或散熱墊。這些散熱墊是PCB墊，可通過熱連接連接到銅澆注盤上。無論您的PCB設計是簡單的單面板還是復雜的多層板，通常在其上都會有一些重要的金屬區域用于電源傳導和接地。金屬可以是跡線網絡，也可以是較大的填充電源平面。

在任何一種情況下，附加金屬的行為都像連接的引腳的散熱器一樣，從而產生焊接問題，例如：

l關于SMT組件引腳，當較小的SMT組件將其引腳之一直接焊接到較大面積的金屬時，通常會出現這些問題。引腳之間的金屬不平衡會產生墓碑效應，這是焊料一側熔化速度快于另一側熔化的結果。

l對于通孔組件，其引腳可能會受熱量不足而無法支撐適當的焊接，從而導致冷焊點。此外，嘗試將直接焊接到重要金屬區域的通孔組件拆焊將導致施加過多的熱量，從而可能造成PCB，走線和組件損壞。

其他散熱考慮

電路板的設計要求將組件連接到這些廣泛的金屬區域，以實現必要的功能。

另一個加劇的問題是，設計要求通常包括盡可能多的金屬，以適應PCB的電氣要求。

并且，為了促進增加的電流負載并增強電源完整性，電源網也需要這種金屬。您可能會想到，這在電氣性能和可制造性標準之間產生了二分法。但是，這是散熱可以提供急需的折衷方案的地方。

PCB散熱指南

l如果將通孔引腳連接到電源層，填充金屬或比組件的焊盤寬的金屬，請使用散熱墊。

l如果將SMT組件直接焊接到寬闊的金屬區域上，則可以利用焊盤和其焊接區域之間的散熱措施。

l使該引腳的功率傳導水平與您的寬度和散熱量的輪輻數相關。例如，如果其功率要求是最小跡線寬度為30密耳，則您的散熱墊應具有30密耳的輻條（即，三個輻條寬度均為10密耳）。

l確保您遵循散熱墊的CAD系統規則，并提供相應的設置。

l有時您會遇到輻條連接問題。通常，這些問題包括擁塞，在分割平面中使用以及間距問題。因此，請確保您的軟件已設置為可識別最小的熱泄放連接。

1597年，弗朗西斯·培根爵士（Francis Bacon）提出了“知識就是力量”這個詞。這種表達在今天和那時一樣真實。因此，在您的適用設計中解決散熱問題的最佳方法是通過增加理解和知識。您不能高估散熱在電路設計中的重要性，也不能忽略它。

因此，一定要爭取您公司最大的資產之一-您的合同制造商的幫助。確保您的CM在構建符合公司需求的PCB類型方面具有必要的經驗。由于熱量管理和散熱對電路設計至關重要，因此請確保您的CM了解正確散熱的復雜細節。