散熱孔是筆記本身上最不起眼的設計，但它的作用卻是至關重要的。合理的開孔數量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營造一個更穩定的性能輸出環境。

散熱孔的分類

顧名思義，散熱孔就是用于散熱的“孔洞”。根據風向不同，它可以被細分為“進風孔”和“出風孔”，前者吸入冷空氣，后者則排出熱浪。

進風孔的特色

絕大多數筆記本的進風孔都位于機身底蓋（D面），并呈現蜂窩（小圓孔）、柵欄（長條孔）等風格。需要注意的是，很多筆記本底蓋看起來花里胡哨，好像有著成片的進風孔（圖1 圖注：），但其中絕大多數孔隙僅是裝飾并沒有打穿底蓋，真正的開孔只占其中的很小一部分。

華碩天選筆記本的底蓋

華碩天選底蓋內部圖

當然，也有很多筆記本會在底蓋安排大面積的進風孔，講究一些的筆記本還會在進風孔內層貼上一層防塵網。

這種大面積的長條形開孔容易進灰

問題來了，進風孔是越多越好嗎？是正對著風扇開孔的效果更好嗎？

上述問題并沒有一個標準答案，筆記本散熱效率的好壞，首先取決于CPU和GPU等芯片自身的發熱，然后是熱管、均熱板、散熱鰭片的粗細、數量或面積，以及底蓋的材質（金屬材質底蓋可以充當大塊散熱板），進風孔主要是起輔助作用。

散熱進風孔越多，或正對著風扇位置開孔雖然可以提升單位時間的進風量，但也將面臨更嚴重的灰塵累積問題，后者同時還會降低其他位置進風孔的進風量。

很多散熱效果公認較佳的筆記本，底蓋的進風孔可能并不太多，而且位置還被開在正對硬盤和內存的位置——冷空氣先通過這兩個部件再被風扇吸入，最后被渦輪風扇朝著散熱鰭片和散熱出風口的位置吹出，此過程營造的“風道”可以兼顧到更多的發熱部件。

就好像臺式機機箱存在最優風道一樣，筆記本內部風道對散熱的影響也是較為明顯的

但如何打造最合理的“風道”？不同的硬件、主板布局和散熱模塊的用料，對散熱進風孔的位置和數量（面積）的要求也是不同的。一般來說，在最合理的位置安排最少的散熱進風孔是最優解，開孔越少進灰隱患越小，最佳的位置則一個（開孔）頂倆（甚至更多）。

出風孔的特色

當冷空氣通過進風孔進入筆記本體內后，它們會幫包括內存、硬盤、CPU和GPU在內的發熱部件進行物理降溫，并被風扇集中起來吹向散熱鰭片，而散熱鰭片所在的位置，通常就正對筆記本的出風孔。游戲本的出風孔常見于機身兩側和后部，而輕薄本的出風孔則多在屏幕轉軸內側。

位于屏幕轉軸內側的散熱孔

散熱鰭片是覆蓋芯片表面的散熱片、均熱板和熱管傳遞熱量的終點，也是熱量堆積最為嚴重的部件，必須確保經由它排出熱浪的通暢。因此，筆記本出風孔的孔徑一般都特別大，所以出風孔通常還被稱為“出風口”。

筆記本的出風孔通常是大面積的缺口，從中可以清楚看到里面的散熱鰭片

和進風孔一樣，出風口的數量和位置同樣影響著散熱效率和體驗。時下的輕薄本為了追求纖薄化設計，只能將其放在屏幕轉軸內側，往往需要通過下沉式轉軸設計在出風口和屏幕之間留出足夠的落差或距離，才能避免熱量直接被屏幕遮住打回的隱患。

對于游戲本來說，出風口越多，意味著與其一一對應的散熱鰭片越多（總面積越大），散熱效率自然越好。但是，位于機身右側的出風口，在玩游戲時排出的熱浪很容易吹到持握鼠標的右手。

總之，筆記本電腦已經屬于“快消品”，除了極少數高端機型，很少有廠商會對散熱孔這種不起眼的設計進行打磨優化，特別是對風道進行針對性的優化測試。因此，更多筆記本底蓋上的進風孔開孔往往比較隨意，刻意追求美觀或更大的面積漸成潮流。
編輯：hfy