到目前為止，我們已經介紹了升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局中的輸入電容器、輸出電容器和續流二極管以及電感的配置。本文將介紹升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局的散熱孔的配置，升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局的散熱孔的配置在散熱中起著非常重要的作用。

散熱孔的配置

PCB的銅箔面積有助于散熱，但通常銅箔不夠厚，因此當超過一定面積時將無法獲得與該面積相對應的散熱效果。在這種情況下，可以使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻。

為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔。如果孔徑過大，在回流焊處理工序可能會發生焊料爬越問題。散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置于IC封裝背面散熱片的正下方。

如果僅通過將散熱孔設置在升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局的背面散熱板正下方無法獲得足夠的散熱效果，則還可以在IC的周圍配置散熱孔。如果背面散熱片具有接地電位，則即使銅箔圖案面積較大也不會對EMI產生不利影響。

以下是升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局中散熱孔散熱效果的仿真示例。通過在升壓型DC/DC轉換器的PCB板布局的IC正下方安設置散熱孔，獲得了預期的溫度下降約15℃的結果。

審核編輯：湯梓紅